技术编号:8017950
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种电子装置,特别是涉及一种藉由干涉方式使第一卡合 件与第二卡合件弹性变形而相互卡合连结,无需辅助工具即能组装及拆解 且拆解以非破坏方式进行,而可达到省时省力效用,能提高产品组装与拆解便利性的电子装置的机壳卡合结构(HOUSING LOCKING STRUCTURE OF ELECTRONIC DEVICE)。背景技术现有习知技术于电子装置组装时,通常藉由在电子装置之壳体设置螺 孔,再以螺丝对应锁合以完成组装。然而,当电子装置需要维修拆解时,必 须使用工具将锁合之螺丝卸下,相当费时也造成不便。为改...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。