专利名称：电子装置的机壳卡合结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置，特别是涉及一种藉由干涉方式使第一卡合 件与第二卡合件弹性变形而相互卡合连结，无需辅助工具即能组装及拆解 且拆解以非破坏方式进行，而可达到省时省力效用，能提高产品组装与拆
解便利性的电子装置的机壳卡合结构(HOUSING LOCKING STRUCTURE OF ELECTRONIC DEVICE)。
背景技术：
现有习知技术于电子装置组装时，通常藉由在电子装置之壳体设置螺 孔，再以螺丝对应锁合以完成组装。然而，当电子装置需要维修拆解时，必 须使用工具将锁合之螺丝卸下，相当费时也造成不便。为改善螺丝拆装之 不便，现有习知技术便设计出不使用螺锁方式的接合结构。
请参阅图1所示，是一种现有习知的电子装置的机壳的分解立体示意 图。 一种现有习知的电子装置1,是由一上壳体ll以及一下壳体12连结而 成，电子元件(图中未显示)则容置于该些上壳体11、下壳体12所形成的容 置空间内；电子装置1可为一网路装置，例如路由器(Router)、无线基 地台(Access Point, AP)、交换器(Swi tch)等。上壳体ll设置有复数个连 接孔lll,且设置于邻近上壳体11的周缘。下壳体12对应于上壳体11的 该些连接孔111,而设置有复数个凸柱121。该些连接孔111与上壳体11 可一体成型制成，该些凸柱121与下壳体12亦可一体成型制成。当上壳体 11与下壳体12组装时，该些凸柱121与该些连接孔111藉由弹性变形的紧 配方式，而上下接合以完成整体组装。
然而，当电子装置l需要拆解时，由于该些凸柱121与该些连接孔lll 的接合方式是为上下挤压，在拆解时无法有效的施力，加上若是为了接合 稳固因素而增加凸柱121与连接孔111的数目，则必须需要藉由工具例如 一字起子，才能逐一进行拆解，在使用上仍是非常不便,且电子装置1的该 些壳体ll、 12亦有损坏的风险。
由此可见，上述现有的电子装置的机壳卡合结构在结构与使用上，显然 仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为解决上述存在的问题，相 关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被 发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何提供一种具有简易卡合结构，使电子装置 能够方便的组装及拆解，以改善上述问题，实属当前重要研发课题之一，亦 成为当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的电子装置的机壳卡合结构存在的缺陷，本发明人基 于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的 运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的电子装置的机壳卡合结构，能 够改进一般现有的电子装置的机壳卡合结构，使其更具有实用性。经过不 断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值 的本发明。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有的电子装置的机壳卡合结构所存在的缺 陷，而提供一种新型的电子装置的机壳卡合结构，所要解决的技术问题是使 其能够方便的组装及拆解电子装置的机壳，非常适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据
本发明提出的一种电子装置的机壳卡合结构，其包含 一第一壳体； 一第 二壳体；以及一卡合结构，具有至少一第一卡合件及至少一第二卡合件，该 第一卡合件设置于邻近该第一壳体的一周缘，该第一卡合件具有一凸部及 一支持部，该第二卡合件设置于邻近该第二壳体的内侧，该第二卡合件具 有一凹部，且该第一""j^合件与该第二卡合件相对应设置，当该第一壳体及 该第二壳体相连结时，该第 一卡合件的该凸部与该第二卡合件的该凹部相
互卡合。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的电子装置的机壳卡合结构，其中所述的第一卡合件是与该第一 壳体一体成型，或该第二卡合件是与该第二壳体一体成型。
前述的电子装置的机壳卡合结构，其中所述的第一卡合件的该支持部 是支持该凸部，该凸部是设计为一圓弧的结构。
前述的电子装置的机壳卡合结构，其中所述的第二卡合件的该凹部是 设计为一圓弧的结构。
前述的电子装置的机壳卡合结构，其中所述的第一卡合件及该第二卡 合件的材质为非金属的材质。
前述的电子装置的机壳卡合结构，其中所述的非金属为塑胶。
前述的电子装置的机壳卡合结构，其中所述的第一卡合件与该第二卡 合件是以滑移方式或干涉方式相连结。
前述的电子装置的机壳卡合结构，其中所述的第一壳体及该第二壳体连结后，该第一卡合件及该第二卡合件具有至少一接触面，该接触面包含
一曲面o
前述的电子装置的机壳卡合结构，其中当该第一卡合件为复数且该第 二卡合件为复数时，该些第一卡合件及该些第二卡合件是分别设置于该第 一壳体的不同的周缘及该第二壳体的不同的周缘。
前述的电子装置的机壳卡合结构，其中所述的电子装置为一网路装置。
前述的电子装置的机壳卡合结构，其中所述的网路装置为一数据机、一 闸道器、 一路由器或一集线器。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达 到上述目的，依据本发明的一种电子装置的机壳卡合结构，包含一第一壳 体、 一第二壳体以及一卡合结构。卡合结构具有至少一第一卡合件及至少 一第二卡合件对应设置，第一卡合件设置于邻近第一壳体的一周缘。第一 卡合件具有一凸部及一支持部，第二卡合件设置于邻近第二壳体的内侧，第 二卡合件具有一凹部，且第一卡合件与第二卡合件相对应设置。当第一壳 体及第二壳体连结时，第一卡合件的凸部与第二卡合件的凹部相互卡合。
借由上述技术方案，本发明电子装置的机壳卡合结构至少具有下列优
点及有益效果因为依据本发明的一种电子装置的机壳卡合结构是藉由干 涉方式使第一卡合件与第二卡合件弹性变形，而相互卡合连结。与现有技 术相较，本发明无需辅助工具即能够组装及拆解，且拆解是以非破坏方式 进行，而可达到省时省力的效用，能够提高产品组装与拆解的便利性。
综上所述，本发明电子装置的机壳卡合结构，能够方便的组装及拆解 电子装置的机壳，非常适于实用。本发明具有上述诸多优点及实用价值,其 不论在产品结构或功能上皆有较大改进，在技术上有显著的进步，并产生 了好用及实用的效果，且较现有的电子装置的机壳卡合结构具有增进的突 出功效，从而更加适于实用，并具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进 步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的 技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和 其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附 图，详细说明如下。
图l是一种现有习知的电子装置的机壳分解立体示意图。 图2是依据本发明较佳实施例的一种电子装置的机壳卡固结构的分解 立体示意图。图3A及图3B是图2的电子装置的机壳卡合结构的组装结构示意图。 图4A至图4C是依据本发明较佳实施例的电子装置的机壳具有不同卡 合结构的示意图。 1、 2:电子装置 111: 连接孔 121: 凸柱
211、 212、 221、 222:周缘 23、 33、 43、 53:卡合结构 231a、 531a、 532a:凸部 232:第二卡合件 331a、 332a:波浪结构 432a:握持部
11:上壳体
12:下壳体
21:第一壳体
22:第二壳体
231:第一卡合件
231b、 331b、 431b、 531b:支持部 232a:凹部 431a:球部
S、 Sl、 S2、 S3:接触面
具体实施例方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功 效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的电子装置的机壳卡合 结构其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如后。
有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图 式的较佳实施例的详细说明中将可清楚的呈现。以下将参照相关图式，说明 依本发明较佳实施例的 一种电子装置的机壳卡合结构，其中相同的元件以 相同的符号加以表示。
请参阅图2所示，是依据本发明较佳实施例的一种电子装置的机壳卡 固结构的分解立体示意图。本发明较佳实施例的一种电子装置2,包含一第 一壳体21、 一第二壳体22以及一卡合结构23。在本实施例中，电子装置2 可为一网路装置，其实施型态例如为 一数据机(Modem)、 一闸道器 (Gateway) 、 一3各由器(Router)或一集线器(Hub)。
该卡合结构23，具有至少一第一卡合件231以及至少一第二卡合件 232，第一卡合件231与第二卡合件232是对应设置，第一卡合件231设置 于邻近第一壳体21的一周缘211,第二卡合件232设置于邻近第二壳体22 的一周缘221。
在本实施例中，该卡合结构23具有复数个第一卡合件231及复数个第 二卡合件232,该些第一^j^合件231与该些第二卡合件232呈相互对应。
该第一卡合件231及第一壳体21的材质可为非金属，例如但不限于塑 胶，并藉由例如射出成型方式一体成型制成。该第二卡合件232及第二壳体 22的材质同样可为非金属，例如但不限于塑胶，并同样藉由例如射出成型方式一体成型制成。
为使第一卡合件231与第二卡合件232易于卡合及分离，第一卡合件 231可设计为类似一弹性臂结构，并具有一凸部231a及一支持部231b,该 凸部是设计为一半圆弧状。而第二卡合件232则对应设计为具有一凹部 232a，藉由弹性变形方式使第一卡合件231及第二卡合件232相卡合。
上述的实施态样是举例说明，并非用以限制本发明。当然，第一卡合 件231亦可设置有一凹部，而第二卡合件则对应设置有一凸部，而藉以相 互卡合。此外，当第一卡合件231为复数且第二卡合件232为复数时，该些 第一卡合件231及该些第二卡合件232可分别选择设置于第一壳体"的周 缘211及/或一周缘212及第二壳体22的周缘221及/或一周缘222，更可增 加卡合结构23的设置范围，以符合依据实际需求。
请参阅图3A及图3B所示，是图2的电子装置的机壳卡合结构的组装 结构示意图。卡合结构23的卡合过程如下所述当组装第一壳体21与第 二壳体22时，第一卡合件231与第二卡合件232是以滑移方式连结。第二 接合件232以水平方向往第一卡合件231移动，第二卡合件232的凹部23h 是抵靠于第一卡合件231的凸部231a并以干涉方式相连结，以完成第一壳 体21与第二壳体22的组装。
在本实施例中，第一壳体21及第二壳体22连结后，第一卡合件231及 第二卡合件232具有至少一接触面S，其形状包含一曲面，其可调整卡合结 构23在卡合时所产生的干涉量。当电子装置2拆解时，仅需往相反的方向 水平相对移动第一壳体21及第二壳体22，第二卡合件232即能够沿着接触 面S弹性变形而脱离第一卡合件231,完成电子装置2的拆解过程。
请参阅图4A至图4C所示，是依据本发明较佳实施例的电子装置的机 壳具有不同卡合结构的示意图。卡合结构23的设计是可具有不同的变化态 样。藉由调整卡合结构23的第一卡合件231与第二卡合件232之间的干涉 量，使组装及拆解非常简便。
如图4A所示，卡合结构33的第一-^合件331，具有一波浪结构331a 及一支持部331b。卡合结构33的第二卡合件332,具有一对应的波浪结构 332a，该些波浪结构331a、 332a形成一波浪状接触面Sl。
如图4B所示，卡合结构43的第一^^合件431具有一球部431a,卡合结 构43的第二卡合件432具有一对应的握持部432a,该球部431a与握持部 432a形成一接触面S2。
如图4C所示，卡合结构53的第一卡合件531及第二卡合件532分别 具有一凸部531a及532a,该些凸郜构531a、 532a形成一接触面S3，其曲 线是为一弧线。需要注意的是，上述的卡合结构23的变化态样，其该些支持部331b、 431b、 531b皆为支撑臂的构造。
综上所述，因为依据本发明的一种电子装置的机壳卡合结构是藉由干 涉方式使第一卡合件与第二卡合件弹性变形，而相互卡合连结。与现有技 术相较，本发明无需辅助工具即能够组装及拆解，且拆解是以非破坏方式 进行，而可达到省时省力的效用，能够提高产品组装与拆解的便利性。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式 上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发 明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利 用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但 凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例 所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围 内。
权利要求
1、一种电子装置的机壳卡合结构，其特征在于其包含一第一壳体；一第二壳体；以及一卡合结构，具有至少一第一卡合件及至少一第二卡合件，该第一卡合件设置于邻近该第一壳体的一周缘，该第一卡合件具有一凸部及一支持部，该第二卡合件设置于邻近该第二壳体的内侧，该第二卡合件具有一凹部，且该第一卡合件与该第二卡合件相对应设置，当该第一壳体及该第二壳体相连结时，该第一卡合件的该凸部与该第二卡合件的该凹部相互卡合。
2、 根据权利要求1所述的电子装置的机壳卡合结构，其特征在于其中所述的该第一卡合件是与该第一壳体一体成型，或该第二卡合件是与该第 二壳体一体成型。
3、 根据权利要求l所述的电子装置的机壳卡合结构，其特征在于其中 所述的第一-^合件的该支持部是支持该凸部，该凸部是设计为一圆弧的结 构。
4、 根据权利要求1所述的电子装置的机壳卡合结构，其特征在于其中 所述的第二卡合件的该凹部是设计为 一 圓弧的结构。
5、 根据权利要求1所述的电子装置的机壳卡合结构，其特征在于其中 所述的第一卡合件及该第二卡合件的材质为非金属的材质。
6、 根据权利要求5所述的电子装置的机壳卡合结构，其特征在于其中 所述的非金属为塑胶。
7、 根据权利要求1所述的电子装置的机壳卡合结构，其特征在于其中 所述的第一卡合件与该第二卡合件是以滑移方式或干涉方式相连结。
8、 根据权利要求l所述的电子装置的机壳卡合结构，其特征在于其中 所述的第一壳体及该第二壳体连结后，该第一卡合件及该第二卡合件具有 至少一4妄触面，该4妾触面包含一曲面。
9、 根据权利要求1所述的电子装置的机壳卡合结构，其特征在于其中 当该第一卡合件为复数且该第二卡合件为复数时，该些第一卡合件及该些 第二卡合件是分别设置于该第 一壳体的不同的周缘及该第二壳体的不同的 周缘。
10、 根据权利要求1所述的电子装置的机壳卡合结构，其特征在于其中 所述的电子装置为一网路装置。
11、 根据权利要求10所述的电子装置的机壳卡合结构，其特征在于其 中所述的网路装置是为一数据机、 一闸道器、 一路由器或一集线器。
全文摘要
本发明是有关于一种电子装置的机壳卡合结构，包含一第一壳体，一第二壳体以及一卡合结构。卡合结构具有至少一第一卡合件及至少一第二卡合件对应设置，第一卡合件设置于邻近第一壳体的一周缘。第一卡合件具有一凸部及一支持部。第二卡合件设置于邻近第二壳体的内侧，第二卡合件具有一凹部，且第一卡合件与第二卡合件相对应设置。当第一壳体的凸部及第二壳体相连结时，第一卡合件与第二卡合件的凹部相互卡合。本发明藉由干涉方式使第一卡合件与第二卡合件弹性变形而相互卡合连结，与现有技术相较，无需辅助工具即能够组装及拆解，且拆解是以非破坏方式进行，而可达到省时省力的效用，能够提高产品组装与拆解的便利性。
文档编号H05K5/02GK101304641SQ200710097360
公开日2008年11月12日 申请日期2007年5月11日 优先权日2007年5月11日
发明者谢永祥 申请人:智易科技股份有限公司