技术编号：8021307
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型是有关于一种印刷电路板的装卸装置，特别是，本实用新型是一种可操作便利且省力地将印刷电路从扩充槽上卸下或安装的装卸装置，以提供维修人员可从高密度排列的壳体内迅速地取出或安装印刷电路板加以维修。随着超大型集成电路在制造上的进步，使得更多的电路与功能得以整合在集成电路之内，因此，在印刷电路板的布局(Layout)制造上得以进一步缩小布局的面积。首先请参阅附图说明图1，为已知电脑主机壳体内部配置立体图。依已知技术，在电脑主机体1的内主机板的安装是藉由若干铜柱11将该主机板锁定在壳体1上。所以，主机板的拆卸...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。