技术编号：8023676
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及印刷电路衬底的制造方法和制造设备，本发明特别是涉及谋求步骤的简化的印刷电路衬底的制造方法和制造设备。背景技术 一般，在制造工业制品时，依次进行多个加工步骤的处理，经过检查步骤完成制品。比如，一般的电路衬底的制造步骤首先采用所谓的贴铜叠置板，贴铜叠置板是在绝缘材料的至少一侧面，具有铜箔等的导电性金属层，在该贴铜叠置板的铜箔上，通过干薄膜型抗蚀刻剂的叠置层、图案曝光、显影、蚀刻、抗蚀剂剥离等的一系列的照相蚀刻方式，形成由铜箔形成的电路布线图案。而且，通过下述方法，在电路衬底上形成构成电路布线图案的表面...
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