专利名称：印刷电路衬底的制造方法和制造设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路衬底的制造方法和制造设备，本发明特别是涉及谋求步骤的简化的印刷电路衬底的制造方法和制造设备。
背景技术：
一般，在制造工业制品时，依次进行多个加工步骤的处理，经过检查步骤完成制品。比如，一般的电路衬底的制造步骤首先采用所谓的贴铜叠置板，贴铜叠置板是在绝缘材料的至少一侧面，具有铜箔等的导电性金属层，在该贴铜叠置板的铜箔上，通过干薄膜型抗蚀刻剂的叠置层、图案曝光、显影、蚀刻、抗蚀剂剥离等的一系列的照相蚀刻方式，形成由铜箔形成的电路布线图案。
而且，通过下述方法，在电路衬底上形成构成电路布线图案的表面保护绝缘层的绝缘保护膜，这些方法分别为在一个面上具有粘接材料层的绝缘树脂薄膜上，根据模具加工处理等形成器件装载端子、外部衬底的连接端子形成用的开口，通过粘接材料将该加工处理好的绝缘树脂薄膜粘接于上述电路衬底的电路布线图案上的方法；在电路衬底上印刷绝缘树脂的方法；感光性绝缘树脂表面膜形成、曝光、显影，硬化等的处理方法等。
接着，根据需要，在对端子部进行焊锡镀涂、镀金等端子镀涂处理，进而通过模具等的冲压处理以对制品外形进行加工的步骤之后，经过电子检查步骤、外观检查步骤等的检查步骤，完成制品。另外，在小型的电路衬底上，一般在1个材料片上，布置多个电路衬底，一起进行制造步骤处理。
在该电路衬底完成的阶段，还具有在不进行电路器件的安装的情况下出厂的情况，但是，也具有下述的情况，即，相对上述电路衬底，采用通过焊锡膏的印刷、铜箔的蚀刻等形成的称为基准符号的定位符号，经过各种有源元件、无源元件等的电路器件的装载、焊锡膏熔融连接用的反流步骤、检查步骤等，安装电路器件，然后将其出厂，将其装配在各种电机电子设备中。
专利文献1公开了在上述1个材料片上布置多个电路衬底，一起进行制造的方法。另外，专利文献2公开了按照多个布置的电路衬底贴于脱模片上的电路衬底，在该文献中提到，如果象这样形成，则容易进行电路衬底的制造步骤、出厂时的处理，可提高安装时的作业性。
就电路器件安装步骤的基准符号来说，其由日本电子机械工业会规格确定(参照非专利文献1)。专利文献3中公开了下述的技术，即，基准符号包括电路衬底整体的定位用的基准符号、装载电子器件时的电子器件定位用的基准符号等，在装载电子器件时，识别电路衬底整体的定位用的基准符号，在进行电路衬底定位后，识别电子器件定位用的基准符号，通过器件装载机，将电路器件定位而装载。
另外，在专利文献4中公开了下述的方法，在该方法中，在多种生产对象电路衬底片混合地运动的场合，通过基准符号识别机构，对设置于衬底片的一部分上的定位基准符号进行读取，识别基板的种类，通过数据存储装置读出相当于该衬底的种类的衬底数据，按照该数据装载电路器件。
专利文献1JP实开平3-92067号文献专利文献2JP特开昭60-31290号文献专利文献3JP特开昭57-164310号文献专利文献4JP特开2003-318498号文献非专利文献1日本电子机械工业会规格EIAJ ET-7302发明内容过去，在进行上述电路器件的安装之前的电路衬底的制造步骤中，就检查步骤来说，象图3的流程图所示的那样，首先，通过电子检查装置(A)，检查短路的有无、断线的有无等的是否满足电子类型的情况，然后，进行在外观上的检查方面采用自动外观检查装置、所谓AOI检查装置的外观检查(B)、采用显微镜或放大镜的目视的外观检查(C)等。
在电子检查步骤，分别对发现有断线、短路等的电子不利情况的电路衬底，进行表示为不良品的不良符号处理(a5)。对通过下一AOI装置、目视的外观检查而新发现不良的电路衬底制品，标注表示为新的不良品的不良符号(b6)(c6)。此时，即使在作为前一步骤的电子检查中，发现不良部位、标注不良符号的情况下，仍对电路衬底片整体的电路衬底，进行外观检查。
为了排除这样的无用的作业，近年，下述的装置为人们所知，在该装置中，通过照相机读取在电子检查步骤发现的不良品上标注的不良符号，识别布置地址位置，对布置于该地址的电路衬底进行AOI检查的扫描。
人们知道有下述的安装装置，其中，上述情况对于电路衬底的电路器件的安装也是同样的，电路器件装载机的照相机读取在发生不良的电路衬底上标注的不良符号，识别该电路衬底的布置地址位置，在布置于该地址处的电路衬底上，不装载电路器件。
但是，由于到前一步骤之前，成为不良品的电路衬底的不良符号被检测出之后，对另一电路衬底进行检查、装载器件，识别不良部位的工时发生多次，导致无用的工时的发生，在生产性方面发生损失。
又，向电路衬底的乳状焊接印刷、电路器件装载、反流处理等一系列工序中电路器件的安装工序中，电路器件装裁数量多的情况下，对于单位时间里能印刷的电路衬底数，单位时间里能够进行器件装载处理的电路衬底数变少，有发生印刷机的等待时间的问题。
针对该问题，人们考虑象图4的流程图所示的那样，将多台器件装载装置与印刷机串联，通过多台器件装载装置，分担器件装载，由此，提高器件装载速度。在这样的场合，为了进行器件装载的定位，各装载装置读取基准符号(b2)(c2)、进行定位(b3)(c3)，读取不良符号(b4)(c4)、读取电路衬底单位的基准符号(b5)(c5)，装载电路器件(b6)(c6)。但是，在各装载装置读取基准符号的方法的场合，与前述的检查步骤相同，发生读取工时的浪费。
本发明的目的在于排除在上述那样的衬底检查步骤发生的不良衬底位置读取工数的浪费，并且在电路器件安装步骤，排除电路器件装载装载用的基准符号读取工时的浪费，提高生产性，削减制造成本。
本发明是为了实现上述目的而提出的，本发明提供一种印刷电路衬底的制造方法，其特征在于在由多个步骤形成的印刷电路衬底的制造步骤中，针对每个衬底，提供个体识别号码，同时在制品信息记录装置内，设置记录区域，该记录区域将每个个体固有的制品数据按照与该个体识别号码相关的方式存储，将分别在多个步骤取得的该个体固有的制品数据记录于形成在上述制品信息记录装置内的该个体固有的记录区域中，针对每个步骤，从上述制品信息记录装置内的记录区域读出直到上一步骤之前存储的个体固有的制品数据，根据该制品数据，实施该步骤。
另外，本发明提供上述制品信息记录装置设置于管理整个制造步骤的主计算机中的印刷电路衬底的制造方法。
此外，本发明提供下述印刷电路衬底的制造方法，其中，在上述多个步骤的相应的控制部，具有上述制品信息记录装置，各步骤的制品信息记录装置按照下述方式构成，该方式为从上一步骤的制品信息记录装置读取相应的个体固有的制品数据，实施该步骤，并且将在该步骤取得的该个体固有的制品数据补充到该制品信息记录装置内的该个体固有的记录区域，将该个体固有的制品数据转送给下一步骤的制品信息记录装置，实施下一步骤。
在上述印刷电路衬底的制造方法中，将在检查步骤、器件装载步骤等取得的不良部位的信息，作为基准符号读取结果而获得的定位信息等的数据补充到到前一步骤之前取得的信息中，将其存储于信息记录装置，采用下一步骤装置，由此，可削减在各步骤反复地取得同一信息的工时。
按照本发明，在制造步骤、检查步骤，由于可采用到前一步骤之前的制品信息，故可排除将到前一步骤之前取得的信息重复地取得的无用作业，可削减制造、检查步骤的工时，提高生产效率。另外，由于本发明实现上述的效果，故不限于电路衬底的检查步骤和电路衬底的器件装载步骤，有效地排除在各种工业制品的制造步骤、检查步骤发生的工时的浪费。
图1表示本发明的一个实施例，其为电路衬底检查步骤的流程图；图2表示本发明的一个实施例，其为电路器件安装步骤的流程图；图3为表示过去的电路衬底检查步骤的一个实例的流程图；图4为表示过去的电路器件安装步骤的一个实例的流程图。
具体实施例方式
本发明在由多个步骤形成的印刷电路衬底的制造步骤中，在制品信息记录装置内设置记录区域，该记录区域按照与个体识别号码相关的方式存储相应的个体固有的制品数据，存储针对每个衬底而付与的个体识别号码和各检查步骤的良否判断基准信息，检查对象衬底的布置位置信息等，将针对多个步骤的相应步骤而获得的该个体所固有的制品数据记录于形成于上述制品信息记录装置内的该个体固有的记录区域，针对每一步骤，从上述制品信息记录装置内的记录区域，读出到前一步骤之前已存储的个体固有的制品数据，根据该制品数据实施该步骤，由此，排除在各步骤反复获得同一数据的无用作业，实现生产效率提高的目的。
实施例1图1为表示电路衬底为实例的检查步骤的一个实施例的检查流程图。在这里的被检查对象制品为在1个片内设置多个电路衬底的电路衬底片。在后面，将设置多个电路衬底的电路衬底片称为检查对象片，该检查对象片内的相应的电路衬底称为检查对象衬底。
进行下述的电子检查的装置、以及AOI检查装置、显微镜检查装置包括装载检查对象片的装载头，具有用于临时地将设置于装载头上的检查对象片定位于装载头的导向销；读取基准符号的CCD照相机；装载头驱动机构，该装载头驱动机构自动地使装载头向电子检查探头、AOI检查照相机、显微镜之下移动，定位检查对象衬底。
在管理或监视检查系统整体的主计算机与电子检查装置、AOI检查装置、显微镜检查装置的相应控制计算机中分别具有制品信息记录装置(本地磁盘驱动或数据存储装置等)，在作为第1步骤的电子检查步骤，电子检查装置的控制计算机从主计算机的制品信息记录装置读取该个体固有的制品数据，实施电子检查步骤。另外，在从主计算机获得的制品数据中，补写在电子检查步骤获得的个体固有的制品数据，将该制品数据转送给下一AOI检查装置的控制计算机。同样在AOI检查装置和显微镜检查装置之间，按照与上述相同的方式进行制品数据的转送，显微镜检查装置根据电子检查装置和AOI检查装置取得的个体固有的制品数据实施步骤。在各步骤取得的制品数据也转送给主计算机，相应的检查对象片的最终的检查结果保持于主计算机的制品信息记录装置中。
另外，作为另一制品数据流程形式，可在各步骤中，该步骤的控制计算机从主计算机的制品信息记录装置读出制品数据，实施步骤，将在各步骤新取得的制品数据补充到主计算机的制品信息记录装置中，可对应于系统的硬件结构，或任意地构成数据流形态。
在检查步骤，首先，对检查对象片确定个体识别代码，并且制作在制品信息记录装置中，存储相应的制品信息用的各自文件。另外，在制品信息记录装置中，预先存储每个制品代码号码的各检查步骤的良否判断基准信息、检查对象基板的设置位置信息等。
上述个体代码号码按照可将包含制品代码号码和制造批号，以及片号码等的代码号码、步骤处理日期时间、步骤处理装置号码等适当组合，确保步骤跟踪能力的方式构成。
象上述那样，在制品信息记录装置内，制作每个个体识别代码的各自文件，另一方面，在各片的制品之外的一部分，通过激光符号器、喷墨式符号器等的打印机标注个体识别代码号码。
接着，针对每个检查对象基板，进行断线和短路等的电性能用的电检查(A)，在不利情况检查对象衬底上，进行呈点状涂敷符号墨等的处理，在标注表示为不良品的情况的符号，即所谓的不良符号的同时，记入而保存检查对象衬底的地址位置(a5)，该检查对象衬底在制品信息记录装置内制作的该检查对象片的各自文件中标注不良符号。
在电子检查(A)中，接着，通过光学自动外观检查装置、所谓AOI检查装置，进行自动外观检查(B)。在该自动外观检查(B)步骤，首先，读取标注于检查对象片上的个体识别代码，从制品信息记录装置内，读出根据该个体识别代码导出的制品用的坐标位置数据、AOI检查条件等的检查数据、到前一步骤之前的不良衬底的位置数据等(b2)。
接着，实施AOI检查(b4)，但是，此时，就在之前的电子检查(A)中发现不利情况、标记不良符号的电路衬底来说，根据不良衬底的地址位置数据，跳过AOI检查，对其它的检查对象衬底实施AOI检查。另外，针对通过该AOI检查而新发现不良的检查对象衬底标注不良符号，并且在制品信息记录装置内的检查对象片的各自文件中，记入而保存标注了不良符号的检查对象衬底的地址位置(b5)。
接着，进行采用显微镜的目视检查(C)，但是，即使在该检查也与AOI检查相同，就在在先的电子检查(A)和AOI检查(B)中发现不利情况、标注了不良符号的电路衬底来说，根据不利衬底的地址位置数据，跳过目视检查，对其它的检查对象衬底实施目视检查(c4)。另外，在通过该目视检查而新发现不利情况的检查对象衬底上，标注不良符号，并且在制品信息记录装置内的该检查对象片的各自文件中，记入而保存标注了不良符号的检查对象衬底的地址位置(c5)。
在检查结束后，在通过模具的冲压加工，分别将电路衬底制品分离的场合，通过自动取出装置，读取在检查对象片上标注的个体识别代码，从制品信息记录装置读出到上一步骤之前的不良衬底的地址位置数据，对不良电路衬底制品和良品电路衬底制品进行识别、取出。此时，如果在确让标注于制品上或制品附近的不良符号的同时，进行上述动作，由于可在进行与该已读取的数据的核对处理的同时实施分选作业，故还可进行正确的分选作业。
图2为表示以电路衬底为实例的电路器件装载步骤的一个实施例的步骤流程图。在这里装载器件的电路衬底按照多个设置于1个电路衬底片中而配置，在该电路衬底片上，设置个体识别代码、用于将电路衬底片本体定位的基准符号，设置于该电路衬底片上的每个电路衬底的基准符号，设置于装载器件的每个装载位置的基准符号，在检查步骤在发生不良的电路衬底上设置的不良符号等。
本实施例中给出的电路器件装载步骤涉及装载多个芯片器件的步骤，在1台膏状焊锡印刷机上，串联2台器件装载装置(1，2)，构成电路器件装载装置。
首先，在乳状焊锡印刷机(A)上装载电路衬底片，印刷乳状焊锡。此时，电路衬底片的定位为通过导向销而临时定位，通过CCD照相机等的图像读取器读取基准符号(a2)，自动地移动装载头，进行最终的定位(a3)，进行乳状焊锡的印刷(a4)。
接着，将印刷有乳状焊锡的电路衬底片装载于第1电路器件装载装置(B)。第1电路器件装载装置通过图像读取装置，读取将电路衬底片定位用的基准符号、个体识别代码、设置于电路衬底上的不良符号等(b2)、将电路衬底片定位(b3)。然后，读取设置于相应的电路衬底上的各种基准符号，取得电路衬底片定位片和相应的电路衬底的定位数据，将这些定位数据记录于制品信息记录装置的文件中，并且读出表示记录于制品信息记录装置内的不良电路衬底的布置位置的信息(b4)。另外，在不良电路以外的电路衬底上，设置于针对装载器件的每个装载位置的基准符号，装载分配给第1电路器件装载装置的电路器件(b5)。
然后，在第2电路器件装载装置(C)，装载该电路衬底片。在第2电路器件装载装置，首先，通过CCD照相机获取电路衬底片的个体识别号码。在这里，将在先的第1电路器件装载装置取得的定位用的基准符号信息、不良电路衬底布置位置信息、个体识别代码等的信息从第1电路器件装载装置(B)的制品信息记录装置转送给第2电路器件装载装置(C)的制品信息记录装置，或从上位的主计算机的制品信息记录装置内读入该信息，由此，无需通过CCD照相机等的图像读取装置取得这些信息，省去第2电路器件装载装置(C)反复地进行与第1电路器件装载装置(B)相同的图像处理的无用作业(c2)。另外，根据从第1电路器件装载装置(B)或主计算机的制品信息记录装置获得的信息，相对不良电路衬底以外的电路衬底进行定位(c3)，装载分配给第2电路器件装载装置(C)的电路器件(c4)。
之后，将装载电路器件的电路衬底片通过输送器，运送给反流装置(D)的内部，将乳状焊锡熔融(d2)及冷却(d3)，以焊接方式固定电路器件。
以上限于印刷电路衬底的制造方法而进行了描述，但是，本发明并不限于上述实施例，在本发明的技术范围内，可进行各种改变，可将本发明广泛地用于要求多阶段的制造步骤的工业制品的制造方法和制造设备，当然，本发明可及于这些方案的改变形式。
权利要求
1.一种印刷电路衬底的制造方法，其特征在于在由多个步骤形成的印刷电路衬底的制造步骤中，针对每个衬底提供个体识别号码，同时在制品信息记录装置内设置记录区域，该记录区域将每个个体固有的制品数据按照与该个体识别号码相关的方式存储，将分别在多个步骤取得的该个体固有的制品数据记录于形成在上述制品信息记录装置内的该个体固有的记录区域中，针对每个步骤，从上述制品信息记录装置内的记录区域读出直到上一步骤之前存储的个体固有的制品数据，根据该制品数据实施该步骤。
2.根据权利要求1所述的印刷电路衬底的制造方法，其特征在于上述制品信息记录装置设置于管理整个制造步骤的主计算机中。
3.根据权利要求1所述的印刷电路衬底的制造方法，其特征在于在上述多个步骤的相应的控制部具有上述制品信息记录装置，各步骤的控制部按照下述方式构成，该方式为从上一步骤的制品信息记录装置读取相应的个体的制品数据、实施该步骤，并且将在该步骤取得的该个体固有的制品数据补充到该制品信息记录装置内的该个体固有的记录区域中，将该个体固有的制品数据转送给下一步骤的制品信息记录装置，实施下一步骤。
全文摘要
本发明的课题在于省略印刷电路衬底的制造步骤的不良衬底信息、基准符号的重复读取，提高生产性。在设于印刷电路衬底的制造设备中的制品信息记录装置内，设置有下述记录区域，该记录区域将每个个体固有的制品数据与该个体识别号码相关的方式存储。针对每个衬底，附记个体识别号码，将在各步骤取得的该个体固有的制品数据记录于上述制品信息记录装置内的该个体固有的记录区域，针对每一步骤读出到上一步骤之前存储的制品数据(已记录的不良符号的信息等)，根据该制品数据实施该步骤。消除了在各步骤重复地进行不良衬底的检测等作业的浪费。
文档编号H05K13/00GK1750740SQ20051009320
公开日2006年3月22日 申请日期2005年8月19日 优先权日2004年9月15日
发明者稻叶雅一, 井上和夫 申请人:日本梅克特隆株式会社