技术编号：8023681
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及用于半导体元件的封装基板等的布线基板和采用其的半导体器件。背景技术 半导体元件的封装基板，要求具有高密度的布线。因此，多采用具有在内层布线板(芯基板)的两面或单面交替叠层绝缘层和布线层的组合结构的多层布线基板(叠层基板)。在叠层间的连接中使用通路。为了与半导体元件的小型化、高集成化等对应，有信号类通路的直径更微细化的倾向。即，为了通过增加在半导体元件周边部的信号布线区域上的突点(信号突点)的列数，避免层数增加造成的成本上升，需要在信号突点间(在封装基板侧，焊盘间)使布线通过。因此，在使信号布线微细...
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