技术编号:8023755
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电子机器中使用的柔性印刷基板的制造方法,特别是通孔的导电化处理方法。背景技术 多层柔性印刷基板的层间连接往往在通孔的内壁面形成导电膜来进行。此外,关于对印刷基板的通孔内壁的导电化处理方法,一直广泛使用无电解铜电镀,进行使用Pd-Sn胶体的导电化处理。在该导电化处理中,形成0.1~1.0μm的铜析出层,然后通过电解电镀形成15-25μm的铜电镀层。在多层柔性印刷基板中,在层压中使用的粘合剂中填充具有耐热性的各种填料。作为主要添加的物质,包括玻璃体、氧化铝·氧化镁等金属氧化物,这些填料物质的粒子界面具...
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