技术编号:8025955
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种印刷电路板薄膜去剥装置,特别是涉及容易去剥印刷电路板上、下面贴附的干膜上的聚脂薄膜的去剥装置。背景技术 通常,生产印刷电路板的工艺包括,在内部铜板上形成内层以及重叠多个薄膜,然后经过钻孔、镀敷、用光刻工艺形成电路、形成PSR(Photo Solder Register)、形成布线图形(Routing)以及检验(Inspection)步骤。尤其是,在内部铜板上形成内层的工艺包括利用压膜滚轮在内部铜板的前面和后面上贴附聚脂薄膜及干膜、将贴附的干膜利用紫外线曝光、在已曝光的干膜上去剥聚脂薄膜、将去剥...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。