专利名称：印刷电路板薄膜去剥装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板薄膜去剥装置，特别是涉及容易去剥印刷电路板上、下面贴附的干膜上的聚脂薄膜的去剥装置。
背景技术：
通常，生产印刷电路板的工艺包括，在内部铜板上形成内层以及重叠多个薄膜，然后经过钻孔、镀敷、用光刻工艺形成电路、形成PSR(Photo Solder Register)、形成布线图形(Routing)以及检验(Inspection)步骤。
尤其是，在内部铜板上形成内层的工艺包括利用压膜滚轮在内部铜板的前面和后面上贴附聚脂薄膜及干膜、将贴附的干膜利用紫外线曝光、在已曝光的干膜上去剥聚脂薄膜、将去剥聚脂薄膜的干膜显影出来，形成电路。
现有的印刷电路板薄膜去剥装置由装载部(10)、薄膜去剥部(20)和卸载部(30)组成。为了去剥干膜上贴附的聚脂薄膜，在前面和后面上层备有聚脂薄膜(42)及干膜(40)的0.1mm厚度内部铜板(2)由装载部(10)装载(Loading)；薄膜去剥部(20)将所述装载部(10)装载的内部铜板(2)前面和后面贴附的聚脂薄膜(42)去剥；卸载部(30)通过固定杆(32)所固定的多个旋转轮(34)来卸载(Unloading)已去剥聚脂薄膜(42)的内部铜板(2)。
参考图2，对现有的薄膜去剥装置加以详细说明。在装载部(10)中依次装有由动力源驱动而旋转的多个滚轮(12)，在滚轮(12)之间设有定心杆(14)，使内部铜板(2)在这些滚轮(12)上时，移至装载部(10)的中间。
如图3所示，薄膜去剥装置的薄膜去剥部(20)的滚花(Knuring)部具有与上部滚轮轴(44)连接的上部刮痕滚轮(46)和与下部滚轮轴(48)连接的下部刮痕滚轮(50)。在内部铜板(2)移动时，上部刮痕滚轮(46)下降，将内部铜板(2)前面附着的干膜(40)上的聚脂薄膜(42)滚花出，同时，下部刮痕滚轮(50)上升，将内部铜板(2)后面附着的干膜(40)上的聚脂薄膜(42)滚花出。
如图4所示，薄膜去剥部(20)的聚脂薄膜排出部上部备有由皮带连接的第1滚轮(56)、第2滚轮(58)、第3滚轮(60)、第4滚轮(62)和第5滚轮(64)，下部也备有由皮带连接的第6滚轮(70)和第8滚轮(74)、第7滚轮(72)和第9滚轮(76)，而第3滚轮(60)和第6滚轮(70)之间备有相对应的上部粘贴滚轮(66)和下部粘贴滚轮(68)。在此第1滚轮(56)、第3滚轮(60)和第5滚轮(64)由一个皮带相连接，往逆时针方向旋转；第2滚轮(58)和第4滚轮(62)由一个皮带相连接往顺时针方向旋转。第6滚轮(70)和第8滚轮(74)由一个皮带相连接往顺时针方向旋转，第7滚轮(72)和第9滚轮(76)由一个皮带相连接往逆时针方向旋转。上部粘贴滚轮(66)往逆时针方向旋转，而下部粘贴滚轮(68)往顺时针方向旋转，将上部粘贴滚轮(66)和下部粘贴滚轮(68)之间移动的内部铜板(2)前、后面的聚脂薄膜(42)粘住，内部铜板(2)前面的聚脂薄膜(42)移至第3滚轮(60)和第4滚轮(62)之间后，经第2滚轮(58)再移至第4滚轮(62)和第5滚轮(64)之间，最终进入垃圾桶54内；内部铜板(2)后面的聚脂薄膜(42)移至第6滚轮(70)和第7滚轮(72)之间，再移至第8滚轮(74)和第9滚轮(76)之间。在此，在内部铜板(2)上方备有外壳52。
利用与卸载部(30)的固定杆(32)相连接的多个旋转轮(34)，使已去剥聚脂薄膜(42)的内部铜板(2)往一侧移动。
因而，切成一定尺寸，其前、后面粘贴有干膜(40)的内部铜板(2)位于装载部(10)上时，装载部(10)的多个滚轮(12)开始旋转，使内部铜板(2)移动至薄膜去剥部(20)。此时，位于多个滚轮(12)之间的定心杆(14)移向中央，使内部铜板(2)在中央排队。
内部铜板(2)移至薄膜去剥部(20)时，接于上部滚轮轴(44)的上部刮痕滚轮(46)以及接于下部滚轮轴(48)的下部刮痕滚轮(50)分别下降和上升，上部刮痕滚轮(46)和下部刮痕滚轮(50)将干膜(40)上的聚脂薄膜(42)滚花出来，而内部铜板(2)从上部刮痕滚轮(46)和下部刮痕滚轮(50)之间通过。
已滚花出聚脂薄膜(42)的内部铜板(2)经过上部粘贴滚轮(66)和下部粘贴滚轮(68)之间时，内部铜板(2)上部的聚脂薄膜(42)由上部粘贴滚轮(66)吸粘，移至第3滚轮(60)和第4滚轮(62)之间后，经第2滚轮(58)上部，再移至第4滚轮(62)和第5滚轮(64)之间，掉入垃圾桶(54)内；内部铜板(2)下部的聚脂薄膜(42)由下部粘贴滚轮(68)吸粘，移至第6滚轮(70)和第7滚轮(72)之间后，再移至第8滚轮(74)和第9滚轮(76)之间，掉入垃圾桶(54)内。
在此工艺中，上部粘贴滚轮(66)和下部粘贴滚轮(68)表面会吸粘有大量微粒，必须每天一次定期停止印刷电路板薄膜去剥装置的工作，将上部粘贴滚轮(66)和下部粘贴滚轮(68)分离开来，用脱离子水和酒精擦其表面，去除微粒，或者更换新的上部粘贴滚轮(66)和下部粘贴滚轮(68)。
利用与卸装部(30)连接的固定杆(32)上的旋转轮(34)，使已经去剥了聚脂薄膜(42)的内部铜板(2)往一侧移动。
然而，随着信息技术的迅速发展，信息通信产品趋于经干短小，内部铜板(2)的厚度已达0.05mm。
因而，由于内部铜板(2)易折弯，难以滚花0.01mm以下、0.05mm以上厚度的内部铜板(2)的干膜(40)上的聚脂薄膜(42)。
而且，用户为了清理或更换上部粘贴滚轮(66)和下部粘贴滚轮(68)，必须定期停止印刷电路板薄膜去剥装置。这既会造成时间损失，致使生产效率下降，又会导致更换上部粘贴滚轮(66)和下部粘贴滚轮(68)所需的费用。
此外，有时经过上部粘贴滚轮(66)和下部粘贴滚轮(68)之间的内部铜板的厚度仅为0.05mm，无法前进，却经过上部粘贴滚轮(66)和第3滚轮(60)之间或下部粘贴滚轮(68)和第6滚轮(70)之间，因而在薄膜去剥工艺中会造成不良产品。
再有，上部粘贴滚轮(66)和下部粘贴滚轮(68)由聚氨酯形成，上部粘贴滚轮(66)和下部粘贴滚轮(68)表面上产生微粒。
本发明的概述为了解决上述问题，本发明的目的在于，提供易于滚花厚度在0.01mm以下的内部铜板的干膜上的聚脂薄膜的印刷电路板薄膜去剥装置。
本发明的另一个目的在于，提供容易去剥粘贴滚轮上微粒的印刷电路板薄膜去剥装置，以减少清理所造成的时间损失或更换粘贴滚轮所需的费用。
本发明的又一个目的在于，提供内部铜板容易经过一双刮痕滚轮和粘贴滚轮而前进的印刷电路板薄膜去剥装置。
为了实现上述目的，本发明提供的印刷电路板薄膜去剥装置包括通过滚轮移送其前面和后面上层备有聚脂薄膜及干膜的内部铜板的装载部；在所述装载部，内部铜板移到去剥(Peeling)地点时，夹紧所述内部铜板的夹具(Clamp)；往所夹紧的内部铜板端部上升、下降或左右移动，把所述内部铜板前面或后面上聚脂薄膜滚花出的刮痕滚轮；吸粘所述刮痕滚轮滚花出的聚脂薄膜，并把它传至由多个滚轮组成的皮带上的粘贴滚轮；与所述粘贴滚轮接触，并且通过其空转来去剥粘贴滚轮表面上的微粒的辅助滚轮。
所述粘贴滚轮可由硅酮材料来形成。
与所述粘贴滚轮相邻的所述多个滚轮中，任何一个滚轮与所述粘贴滚轮有一定高度差距。
所述刮痕滚轮和粘贴滚轮应以所述内部铜板为界，以面对的形式设置一双，在所述一双粘贴滚轮之间可加装导引所述内部铜板的导轨。
附图的简要说明本发明的上述目的与其他优点通过参阅附图详细描述其优选实施例会变得更加清晰明了，附图中
图1是表示现有印刷电路板薄膜去剥装置的概略结构图；图2是表示现有印刷电路板薄膜去剥装置的截面图；图3是表示现有印刷电路板薄膜去剥装置滚花部的截面图；图4是表示现有印刷电路板薄膜去剥装置的薄膜排出部的截面图；图5是表示本发明一实施例提供的印刷电路板薄膜去剥装置的截面图；图6是表示本发明一实施例提供的印刷电路板薄膜去剥装置的斜视图；图7是表示本发明一实施例提供的印刷电路板薄膜去剥装置滚花部的截面图；图8是表示本发明一实施例提供的印刷电路板聚脂薄膜排出部的截面图。
优选实施方式以下参照附图详细说明本发明的实施例。
图5是表示本发明的一实施例的印刷电路板薄膜去剥装置的截面图，图6则是表示本发明一实施例提供的印刷电路板薄膜去剥装置的斜视图，其中与图2相同的零件，用相同的标号表示。
如图5和图6所示，本发明提供的印刷电路板薄膜去剥装置的装载部(10)备有由驱动部的驱动旋转的多个滚轮(12)，在各个滚轮(12)之间设有定心杆(14)，使在前面和后面上层备有聚脂薄膜(42)及干膜(40)的内部铜板往一侧移动。
由装载部(10)装载的内部铜板(2)进入薄膜去剥部(100)，以去剥内部铜板(2)的干膜(40)上的聚脂薄膜(42)。薄膜去剥部(100)具有外壳(110)。
如图7所示，根据本发明，装载部(10)一侧装有接于上部滚轮轴(102)的上部刮痕滚轮(104)及接于下部滚轮轴(106)的下部刮痕滚轮(108)，上部刮痕滚轮(104)和下部刮痕滚轮(108)将由装载部(10)供应的内部铜板(2)前、后面的聚脂薄膜(42)滚花出来。在此，所述上部刮痕滚轮(104)和下部刮痕滚轮(108)通过上下运动及左右运动，更容易地滚花从它们之间通过的0.05mm厚度的内部铜板前、后面的聚脂薄膜(42)。虽然图中未示出，但在装载部(10)供应的内部铜板(2)移至滚花地点时，所装的夹具夹紧内部铜板(2)的上表面，使滚花工作更加顺利。
如图8所示，以上下对应的形式装有硬度为35-40的硅酮材料的上部粘贴滚轮(116)和下部粘贴滚轮(128)，以粘住经过上部刮痕滚轮(104)和下部刮痕滚轮(108)时滚花出来的内部铜板(2)前、后面的聚脂薄膜(42)。在此，上部粘贴滚轮(116)和下部粘贴滚轮(128)可加设导轨(127)，使内部铜板(2)更容易前进。
在上部粘贴滚轮(116)一侧，依次设有第5滚轮(118)、第4滚轮(120)和第3滚轮(122)，其上部则设有第2滚轮(114)及第1滚轮(112)。第1滚轮(112)、上部粘贴滚轮(116)和第3滚轮(122)由同一皮带相连接，并往逆时针方向旋转，而第2滚轮(114)、第5滚轮(118)和第4滚轮(120)由同一皮带相连接，并往顺时针方向旋转。
在下部粘贴滚轮(128)一侧，依次设有第8滚轮(130)、第7滚轮(132)和第6滚轮(134)，其下部则依次设有第10滚轮(138)、第11滚轮(140)和第12滚轮(142)。在此，下部粘贴滚轮(128)和第9滚轮(136)由同一皮带相连接，并往顺时针方向旋转；第8滚轮(130)和第10滚轮(138)由同一皮带相连接，并往逆时针方向旋转；第6滚轮(134)和第11滚轮(140)由同一皮带相连接，并往顺时针方向旋转；第7滚轮(132)和第12滚轮(142)由同一皮带相连接，并往逆时针方向旋转。
尤其是，第5滚轮(118)及第8滚轮(130)装得与周围的滚轮(120、122、132、134)有一定的高度差，避免了内部铜板(2)往第5滚轮(118)及第8滚轮(130)方向移动。
根据本发明，在上部刮痕滚轮(104)和上部粘贴滚轮(116)之间装设表面具有粘着性的上部辅助滚轮(124)，它与上部粘贴滚轮(116)定期触碰、空转，以去剥上部粘贴滚轮(116)表面上的微粒；在下部刮痕滚轮(108)和下部粘贴滚轮(128)之间装设表面具有粘着性的下部辅助滚轮(126)，它与下部粘贴滚轮(128)定期触碰、空转，以去剥下部粘贴滚轮(128)表面上的微粒。
利用接于卸装部(30)固定杆(32)的多个旋转轮(34)，使已去剥聚脂薄膜(42)的内部铜板(2)往一侧移动。
因而，切成一定尺寸，并且前、后面粘贴有干膜(40)的内部铜板(2)位于装载部(10)时，装载部(10)的多个滚轮(12)开始旋转，内部铜板(2)向装载部(10)的一侧移动。此时，位于多个滚轮(12)之间的定心杆(14)移向中央，使内部铜板(2)在中央排队。
利用滚轮(12)的旋转，使得在装载部(10)排队的内部铜板(2)移至滚花地点，这时，夹具夹住内部铜板(2)。
连接于上部滚轮轴(102)的上部刮痕滚轮(104)和连接于下部滚轮轴(106)的下部刮痕滚轮(108)分别下降和上升后，进行左右运动，内部铜板(2)的干膜(40)上的聚脂薄膜(42)便开始滚花，同时，内部铜板(2)从上部刮痕滚轮(104)及下部刮痕滚轮(108)之间通过。
接着，已滚花出聚脂薄膜(42)的内部铜板(2)通过上部粘贴滚轮(116)和下部粘贴滚轮(128)，内部铜板(2)上部的聚脂薄膜(42)由上部粘贴滚轮(116)粘贴着，移动到上部粘贴滚轮(116)和第5滚轮(118)之间的皮带上，经过第2滚轮(114)，再通过第6滚轮(134)和第7滚轮(132)之间，最终掉入垃圾桶(54)内。内部铜板(2)下部的聚脂薄膜(42)，由下部粘贴滚轮(128)粘贴着，移动到下部粘贴滚轮(128)和第8滚轮(130)之间，再通过第9滚轮(136)和第10滚轮(138)之间，最终掉入垃圾桶(54)内。
此外，在工艺流程中，上部粘贴滚轮(116)和下部粘贴滚轮(128)表面会吸粘大量微粒，必须定期停止印刷电路板薄膜去剥装置的工作，使上部粘贴滚轮(116)和上部辅助滚轮(124)相接触空转、下部粘贴滚轮(128)和下部辅助滚轮(126)相接触空转，以去剥上部粘贴滚轮(116)和下部粘贴滚轮(128)的表面所吸粘的微粒。
已去剥聚脂薄膜(42)的内部铜板(2)，沿着本发明提供的导轨，安全通过上部粘贴滚轮(116)和下部粘贴滚轮(128)，还经过高度稍有差距的第5滚轮(118)和第8滚轮(130)，移动到卸载部(30)。
利用接于固定杆(32)的多个旋转轮(34)，使卸载部(30)的内部铜板(2)移动到一侧。
根据本发明提供的技术，用夹具夹紧内部铜板，以上升、下降以及左、右运动，用刮痕滚轮可容易地滚花厚度为0.05mm的内部铜板的聚脂薄膜；在上部粘贴滚轮和下部粘贴滚轮之间设置的粘贴滚轮和与相邻的滚轮之间有高度差距，使内部铜板容易前进至卸载部；辅助滚轮定期触动粘贴滚轮使其空转，可容易地去剥粘贴滚轮表面的微粒，延长粘贴滚轮的使用时间，以免拆卸、清理或更换所造成的时间损失和更换费用；粘贴滚轮由硅酮材料形成，有效抑制微粒的产生。
尽管本发明只说明了有关的具体实施例，但本发明并不局限于上述实施例。
权利要求
1.一种印刷电路板薄膜去剥装置，其特征在于它包括装载部，它利用滚轮移送其前面和后面上层备有聚脂薄膜及干膜的内部铜板；夹具，在所述的装载部，所述内部铜板移动到去剥地点时，所述的夹具夹紧所述的内部铜板；刮痕滚轮，对用夹具夹紧的内部铜板，以上升、下降以及左、右运动来滚花所述内部铜板前面或后面上层的所述聚脂薄膜；粘贴滚轮，用来吸着所述刮痕滚轮所滚花的聚脂薄膜，并把它传至连接多个滚轮的皮带上；辅助滚轮，用于与所述粘贴滚轮接触并空转，由此去剥粘贴滚轮表面上的微粒。
2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板薄膜去剥装置，其特征在于所述粘贴滚轮由硅酮材料形成。
3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板薄膜去剥装置，其特征在于与所述粘贴滚轮相邻的所述多个滚轮中，任何一个滚轮与所述的粘贴滚轮有高度差距。
4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板薄膜去剥装置，其特征在于所述刮痕滚轮和粘贴滚轮，以所述内部铜板为界相对应，分别设置一双。
5.根据权利要求4所述的一种印刷电路板薄膜去剥装置，其特征在于所述的一双粘贴滚轮之间，还设有导引所述内部铜板的导轨。
全文摘要
一种印刷电路板薄膜去剥装置,包括:通过滚轮移送其前面和后面上层备有聚酯薄膜及干膜的内部铜板的装载部;在所述装载部,内部铜板移到去剥地点时,夹紧所述内部铜板的夹具;往所夹紧的内部铜板端部上升、下降或左右移动,把所述内部铜板前面或后面上聚酯薄膜滚花出的刮痕滚轮;吸粘所述刮痕滚轮滚花出的聚酯薄膜,并把它传至由多个滚轮组成的皮带上的粘贴滚轮;与所述粘贴滚轮接触,并且通过其空转来去剥粘贴滚轮表面上的微粒的辅助滚轮。这种装置可通过滚花而容易地去剥内部铜板上贴附的干膜上的聚酯薄膜,可节省清理或更换粘贴滚轮时所需的费用,还使内部铜板容易地通过刮痕滚轮和粘贴滚轮前进,以免产生不良产品。
文档编号H05K3/00GK1342039SQ01123559
公开日2002年3月27日 申请日期2001年7月31日 优先权日2000年8月1日
发明者李永洙 申请人:科尔米有限公司