专利名称：多层印刷电路板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板及其制造方法的改进，尤其涉及具有层叠结构的多层印刷电路板，其中在基片上至少层叠一内部印刷电路图形和一用于安装表面安装元件的外部印刷电路图形，它们由插在其间的绝缘层绝缘，并且通过置于绝缘层中的通孔相互电连接。
随着高密度电子电路结构技术的进步，近来已经研制了用于各种电子产品的多层印刷电路板。这种多层印刷电路板有多个导电的印刷电路图形，这些图形由插在相邻印刷电路图形之间的绝缘层电绝缘。
这些多层印刷电路板制造方法的一个例子是，日本专利公开H537360/1993中所公开的制造方法，在该方法中，内部印刷电路图形设置于基片的表面上，并由一个绝缘层覆盖，在绝缘层上再设置外部印刷电路图形，该内部和外部电路图形通过绝缘层里的不通孔相互电连接。
图1是表示已有技术的多层印刷电路板的剖面图。
参照图1，对已有技术(日本专利公开H537360/1993)中的多层印刷电路板100做简要说明。
在抛光基片101的表面后，在该表面上形成内部印刷电路图形(称之为内部电路图形)102。然后，用铜表面氧化剂使内部电路图形的表面颗粒化；在内部电路图形102上，依次通过镀敷和热固化，依次分别层叠绝缘层103和用于无电镀敷的厚为2～3μm的结合层104。
通过丝网印刷用作镀敷阻挡的油墨图形，在固化的结合层104的表面上形成了无电镀敷阻挡层105，之后通过加热固化该层。用碳酸气体激光器形成电连接内部和外部电路图形的不通孔106，并钻一与不通孔106相邻的通孔107。
此后，为了增强无电镀敷的附着力，并且因为要除去在通孔107内的熔化层而对通孔107的孔壁表面的涂抹处理中，要用重铬酸/硫酸/氟化钠溶液，对易受空气作用的绝缘层103、用于无电镀敷的结合层104和基片的绝缘材料部分进行化学变粗加工处理。接着在绝缘层103上，通过无电镀敷形成外部电路图形108。此时，还在不通孔106和通孔107的表面上形成导电层，并且还在那里形成用于连接内部图形102与通孔107的接触面109。
根据已有技术制造多层印刷电路板的方法，内部电路图形102和外部电路图形108都可以通过在不通孔106表面形成的接触面109而相互电连接。但是，如上所述，在已有技术中，采用重铬酸/硫酸/氟化钠溶液来做化学变粗加工处理以便增强无电镀敷的附着力。如下所述，这便产生了环境保护方面的严重问题。
(a)在水污染防止法律中指明重铬酸(铬(VI))是一种有害材料，在某些地区重铬酸已被禁止使用。
(b)用于除去废水中所含的铬(VI)的系统很复杂，并且在水污染防止法律中强迫人们执行不超过0.5mg/l的严格的标准。
(c)对含铬(VI)的被污染泥土的处理很困难，预计对此将来还会有严格限制的法律。
另一方面，在使用如氟化钠这样的氟化物后，除去废水中所含氟化物的系统变得相当复杂，从而导致高的运转费用。
因此，关于对在基片表面上形成的绝缘层进行化学变粗加工处理的问题，期望有一种多层印刷电路板及其制造方法，不使用有害材料，而能从绝缘层的外表面容易地形成电连接内部电路图形与外部电路图形的不通孔。
另一方面，在诸如通信设备和数字计算机这样的利用数字电路的设备中，存在着这些设备发出的噪声干扰周围其它元件和设备的问题。作为抑制这种噪声的措施，对在电源电路层和/或地电路层之下设置信号传输图形的需求业已增多，这是因为这些层是由金属层构成的，具有较好的屏蔽效果，但这并不是一件容易的事。与该需求相反，如QFP(方形扁平封装)、板对板布线(连接)和裸片这样的表面安装元件，需要以0.3～0.4mm的细小空间间隔安装在外部电路图形的接触面上。此时，考虑到高的零部件安装密度及低成本，对多层印刷电路板的设计来说，具有接触面的外部电路图形与包括信号传输图形、电源电路图形和地电路图形的内部电路图形的连接方法是致关重要的。
因此，本发明的总的目的是提供消除了上述相关技术中的缺点的多层印刷电路板及其制造方法。
本发明更具体的目的是提供一种多层印刷电路板，包括电绝缘的基片；在基片的至少一个表面上设置的第一电路图形；置于基片上、用以覆盖第一电路图形的绝缘层，该绝缘层由不溶于氧化剂的树脂和可溶于氧化剂的并分散于该树脂中的碳酸钙粉末组成；用氧化剂使第一绝缘层的内表面变粗糙；为到达第一电路图形以暴露其表面的置于绝缘层中的不通孔，该第一孔的内壁用氧化剂施以变粗加工；和为了通过不通孔将第一电路图形和第二电路图形电连接而设置于绝缘层和不通孔内壁上的第二电路图形。
本发明再更具体的目的是提供一种制造印刷电路板的方法，该方法包括以下步骤在电绝缘的基片的至少一个表面上形成第一导电层；通过蚀刻第一导电层，形成第一电路图形；在基片上形成绝缘层以覆盖第一电路图形，该绝缘层由不溶于氧化剂的树脂和分散在该绝缘层中的碳酸钙粉末组成，该碳酸钙粉末溶于氧化剂；通过从绝缘层外照射激光束在绝缘层中形成不通孔，该孔抵及第一电路图形，以便暴露其表面；采用氧化剂使绝缘层表面和不通孔壁表面粗糙化；在粗糙的绝缘层表面和不通孔壁表面上形成第二导电层；和通过蚀刻第二导电层形成第二电路图形。
本发明更进一步具体的发明目的是提供一种多层印刷电路板的制造方法，该方法包括以下步骤在电绝缘的基片的至少一个表面上形成第一导电层；通过蚀刻第一导电层形成第一电路图形；在基片上形成内绝缘层，用以覆盖第一电路图形，该第一绝缘层由不溶于氧化剂的树脂和分散在该树脂中的SiO2粉末组成；在内绝缘层上形成外绝缘层，该外绝缘层由不溶于氧化剂的树脂和分散在外绝缘层中的碳酸钙粉末组成，该碳酸钙粉末可溶于氧化剂；通过从外绝缘层之外照射激光束在内外绝缘层中形成不通孔，该孔抵及第一电路图形，以便暴露其表面；采用氧化剂使外绝缘层表面和不通孔壁表面粗糙化；在粗糙的外绝缘层表面和不通孔的壁表面上形成第二导电层；和通过蚀刻第二导电层形成第二电路图形。
由下面的详细说明，可了解本发明的其它目的和进一步的特性。
图1是表示已有技术的多层印刷电路板的剖面图。
图2是本发明多层印刷电路板的剖面图。
图3(A)～3(F)是用来解释本发明的制造工艺的剖面图。
图4是表示本发明的第二实施例的多层印刷电路板的剖面图。
图5是表示本发明的第三实施例的多层印刷电路板的一侧的剖面图。
图6是表示本发明的第四实施例的多层印刷电路板的剖面图。
第一实施例参照图2和图3(A)至3(F)并结合表1至2，对第一实施例的多层印刷电路板及其制造方法做详细说明。
图2是本发明的多层印刷电路板的剖面图，图3(A)-3(F)是用来解释本发明的制造方法的剖面图。
如图2和图3(A)所示，在本发明的多层印刷电路板1(称之为多层电路板)中，用扁平形绝缘基片2作支持基座。绝缘基片由环氧树脂或玻璃纤维增强的环氧树脂制成，通过蚀刻内导电层3a、3a，在绝缘基片2的上表面2a和下表面2b上均形成内部电路图形3、3。这种在绝缘基片的上和下两个表面上形成内部电路图形的方法已为人们所熟知。
具体地讲，在内部导电层3a、3a上形成干膜，其中3a是由在绝缘基片2的上表面2a和下表面2b上层叠的铜箔制成的。在用光掩模对干膜施以紫外线曝光，并用1％碳酸钠水溶液显影后，用铜的氯化物水溶液进行腐蚀，去掉该干膜，便形成内部电路图形3、3。
接着，如图2和3(B)所示，在形成于绝缘基片2的上和下表面2a、2b上的内部电路图形3、3上，用涂敷法分别形成绝缘层4、4。绝缘层4、4主要是由在其中分散有无机粉末(碳酸钙)的液态树脂4a(固化前)组成。该液态树脂4a不溶于氧化剂，但无机粉末却溶于该氧化剂。液态树脂4a可以含有用以减少机械加工的冲击压力缓冲剂和少量其它添加剂。
上述绝缘层4是本发明的主要构成成份。按如下所述来选择绝缘层4的材料，是为了能够使用象高锰酸盐这种无害氧化剂，在于绝缘层4上镀敷外导电层7a前进行化学弄粗糙处理。这种无机粉末分布在绝缘层4中，以便在用氧化剂进行表面粗糙化处理时使曝露于绝缘层4的表面上无机粉末，溶于氧化剂中，从而在该表面上形成颗粒，考虑到绝缘层4的预定表面粗糙度和激光加工，将该无机粉末(碳酸钙)颗粒的直径定为低于15μm(平均直径1～5μm，较佳2～4μm)。另外，无机粉末的含量为15～35份(重量计)。
下面详细说明上述绝缘层4，绝缘层4是由下述材料构成(1)不溶于氧化剂的树脂(液态)4a，例如双酚A环氧树脂重量计100份固化剂 重量计10份(2)溶于氧化剂的无机粉末碳酸钙(平均直径1-5μm)重量计15～35份
(3)抵抗机械冲击的缓冲剂，聚丁二烯 重量计10～20份(4)其它添加剂少许在准备好(1)～(4)所列材料并将它们混合使之以液态充分弥散后，将该混合物以50～100μm的厚度涂敷到在其上以屏蔽涂敷法或丝网印刷法形成有内部电路图形3、3的绝缘基片2的上和下两个表面2a、2b上。此后，在炉中150℃温度下加热40分钟使涂敷层固化，由此形成绝缘层4、4。在该实施例中，绝缘层4、4的厚度大致在5μm内。
接下来如图2和图3(c)所示，通过从绝缘层4的上侧照射激光束，在绝缘层4中形成连接内部电路图形和外部电路图形的不通孔5，使不通孔5达到内部电路图形3，这样便将内部电路图形3暴露于大气中。一般说来，对在无机材料中打孔来说激光束并不是最好的，但在本实施例中，在下述条件下，通过如上所述的确定绝缘层4中所含碳酸钙成份的含量和颗粒直径，用激光束在含有无机材料碳酸钙的绝缘层4中形成不通孔5是可能的。
不通孔具有20°～90角度θ的V-字锥形形状，该角度较好为45°～85°，最好为85°，以便能容易地在不通孔5的孔壁表面进行镀敷。这种V-字锥形形状是通过移动激光束的焦点和控制激光束脉冲宽度及脉冲能量获得的。
这里给出了用于加工电路板的多种激光束。
表1示出了各种激光束和用这些激光束在绝缘层4上形成的不通孔5的实验结果。
表1
如表1所示，可采用短脉冲CO2激光束和KrF激光束，然而，从实际角度出发，因为短脉冲CO2激光束的可靠性和短的加工时间，采用短脉冲CO2激光束更好。
短脉冲激光的优点在于，它能增加低的足以防止绝缘层4的热变形热能，从而不施加过多的热能。脉冲间隔定为0.003～0.02秒。
在绝缘层4的表面一侧的预定位置形成锥形不通孔5的可能的激光加工方法，有保形掩模法、掩模成象法、接触掩腌法和直接成象法。但从绝缘层4的上表面加工锥形不通孔的较佳方法是掩模成象法和直接成象法。
另外，如下文所述，为了电连接在绝缘基片2的上表面2a侧形成的外电路图形7和在绝缘基片2的下表面2b侧形成的外电路图形7，可通过钻孔形成穿过绝缘层4(外)、绝缘基片2和绝缘层4(内)的通孔6。
接着如图2和3(D)所示，在形成了不通孔5和通孔6后，用主要由高锰酸钾组成的氧化剂进行氧化处理(化学粗糙化处理)，为的是使绝缘层2的上和下表面2a，2b和不通孔5及通孔6的孔壁表面粗糙。
氧化处理过程如下所述(1)润滑过程，用氢氧化钠和溶剂的水溶液。
(2)粗糙化过程，用高锰酸钾(高锰酸盐)和氢氧化钠的水溶液。
(3)酸浸蚀过程，用硫酸水溶液。
具体地说，在粗糙化过程中，只有暴露于高锰酸钾(高锰酸盐)和氢氧化钠水溶液的那部分无机粉末(碳酸钙)4b易于溶入该水溶液，因为溶于象高锰酸钾(高锰酸盐)这样的氧化剂的无机粉末(碳酸钙)4b分布于不溶于氧化剂的树脂4a中，由此产生绝缘层4、4的粗糙表面和不通孔5和通孔6的粗糙孔壁表面。
高锰酸钾(高锰酸盐)是一种不同于上文所述的象重铬酸和氯化钠这样的有害氧化剂的无害氧化剂。所以，氧化过程(粗糙过程)没有问题，并且它能使用多功能处理系统。另外，由于没有环境污染问题和不需要废水处理的大量花费，生产成本减少。
接下来如图2和3E所示，通过无电铜镀敷和铜镀敷，在绝缘层4、4的粗糙表面上层叠外导电层7a，7b，以便形成外部电路图形7，7，同时，在不通孔5和通孔6的粗糙孔壁上也形成导电层。
接着如图2和3(F)所示，通过蚀刻外导电层7a，7b，在绝缘层4，4的两个表面上形成外部电路图形，其中蚀刻处理是以这样一种方法进行的，即，通过不通孔5的导电层将在绝缘基片2的上表面2a侧上形成的内部电路图形3与在绝缘层4的一侧形成的外电路图形7电连接；通过通孔6的导电层将在绝缘基片2的上表面2a侧上形成的外电路图形7与在绝缘基片2的下表面2b侧上形成的外电路图形7电连接。
此后，可将电子元件安装在外电路图形7，7上。
表2示出了本发明的多层印刷电路板1的评价结果。
表2
*在硅氧油中**空气传输期从表2看出，本发明的多层电路板1有优良的焊接特性，在各种高标准的环境试验中，在电特性和机械特性方面它表现出优良的结果。
所以，本发明能提供具有高的部件安装密度、良好功能、高可靠性和高性能价格比的多层电路板1。
在本实施例中，内部电路图形3、3是形成在绝缘基片2的上和下表面2a、2b上的，然而，也可以只是在上表面和下表面之一上形成内部电路图形，其中通过限定在绝缘层4上的不通孔5实现在绝缘基片2上形成的内部电路图形与外部电路图形7电连接。
第二实施例图4是表示本发明的第二实施例的多层电路板的剖面图。
在本实施例中，在第一实施例的内部电路图形3、3上形成的且与第一实施例的绝缘层4相对应的绝缘层40具有两种绝缘层的层叠结构，即，外绝缘层40A和内绝缘层40B，绝缘层40的厚度制成大约75μm。
要形成绝缘层40，首先，通过涂敷并加热固化以形成内绝缘层40B，覆盖内部电路图形3，然后，在绝缘层40B上形成与绝缘层4有相同成分的外绝缘层40A。内绝缘层40B厚度约为50μm并含有SiO2粉末，用以代替在第一实施例的绝缘层4中分布的碳酸钙粉末，为的是改善绝缘层40的加工特性，并增强抗湿性。内绝缘层40B大约占绝缘层40厚度的2/3。
内绝缘层40B由以下材料构成。
(1)不溶于氧化剂的树脂(液态)，例如，双酚A环氧树脂重量计100份固化剂 重量计10份(2)抗机械加工冲击的缓冲剂，SiO2(平均颗粒直径1～3μm)重量计10～30份(3)其它添加剂少许在准备好(1)～(3)所指的这些材料并将它的混合以液态充分弥散后，用屏蔽涂敷法或丝网印刷法，在形成有内部电路图形3、3的绝缘基片2的上和下两个表面2a，2b上涂敷该混合物。此后，在炉中，以150℃的温度对涂层加热固化40分钟，结果形成内绝缘层40B、40B。然后，用与前文所述相同的方法，形成具有与绝缘层4相同组分的外绝缘层40A。
然后通过照射激光束来形成不通孔50，其方法与参照图3(c)的前述方法相同以便暴露内部图形3。由激光束提供不通孔50，其中，因为SiO2的颗粒直径(低于8μm，平均颗粒直径；1～3μm)小于碳酸钙颗粒直径，并且内绝缘层40B中SiO2组分的比例小于绝缘层40A中所含碳酸钙的比例，所以，钻进内绝缘层40B形成不通孔50比钻进外绝缘层40A形成不通孔要容易。
在粗糙化过程中，内绝缘层40B也被高锰酸钾溶液粗糙化到一定程度，所以，在接下来的外电路图形7的形成过程中并没有产生不利影响。
另外，外电路图形7与充分粗糙化3的外绝缘层40A是紧密粘附的，同时与不通孔50内的内电路图形3也是紧密粘附的。这样，外电路图形7的粘附性是相当紧固的。
附带说明一下，与第一实施例相同，分布于外绝缘层40A中的碳酸钙粉末颗粒直径小于15μm，(平均颗粒直径1～5μm，最好2～4μm)。相对于100(重量计)份的树脂，将碳酸钙的含量限制在15～35(重量计)份。通过抑制高锰酸钾处理液的渗透，可有效地防止外部和内部绝缘层40A，40B的分离。
第三实施例图5是本发明多层电路板一侧的剖面图。
在本实施例中，通过如图3(A)～3(F)所示的制造工艺，在绝缘基片2的上和下两个表面上形成由导电层构成的四层印刷电路图形(相应于图2所示的内部电路图形3、3和外部电路图形7、7)后，再在其上形成另外四层印刷电路图形，从而形成八层印刷电路图形。
具体地说，用与图3(A)～3(F)所示相同的方法，在基片2的上和下表面上形成第一内部电路周形11，通过涂敷和热固化，在第一内部电路图形11上形成厚为50～100μm的第一绝缘层12，此后，通过照射激光束在第一绝缘层12中形成V-字锥形的不通孔13a，用以暴露出第一内部电路图形。在粗糙化处理后，在基片2的期望位置处形成通孔(未示出)。这样，通过形成第二内部电路图形13，可在第一绝缘层12上获得有导电层的不通孔13a。
用与上述方法相同的方法，依次形成第二绝缘层14。第三内部电路图形15，第三绝缘层16和外部电路图形17，从而形成第三实施例的多层电路板10。在多层电路板10中，数字标记17a、17b表示连接第三内部电路图形15与外部电路图形17的不通孔，不通孔17b还有另外一个的作用就是与连接第二内部电路图形13与第三内部电路图形15的不通孔15a电连接。
不通孔17c构成外部电路图形17与第二内部电路图形13的电连接，不通孔17d构成外部电路图形17与第一、第二和第三内部电路图形11、13和15的电连接。不言而喻，这些内部和外部电路图形可通过不通孔以任何方式相互连接。
在期望的位置形成内部和外部电路图形(11、13、15和17)的电连接用的不通孔(13a、15a、17a-17d)，如下所述控制激光束。在绝缘层(12、14、16)上可形成电连接相邻电路图形的不通孔(13a、15a、17a、17b)，通过调节激光束的焦点使它们具有期望的V-字锥形形状。可形成电连接顶部的外部电路图17与底部的第一内部电路图形11的不通孔17d，通过调节激光束的能量密度使之具有期望的V-字锥形形状，其中外部和内部电路图形位于多层电路板10之中，因为不通孔17d具有V-字锥形形状，使得在这些电路图形上形成的内部电路图形中的不通孔的直径较大。
第四实施例图6是表示本发明第四实施例的多层电路板的剖面图。
在本实施例中，除了用绝缘层{120(120A、120B)、140(140A、140B)、160(160A、160B)}代替绝缘层12、14、16外，多层印刷电路板100有与第三实施例多层电路板相同的结构，其中，每个绝缘层120、140、160都用是两种绝缘层的层叠结构，即，如第二实施例所述的外绝缘层(120A、140A、160A)和内绝缘层(120B、140B、160B)。这种结构及其制造方法和优点与第二和第三实施例是一样的。因此，为了简化，这里不再对此进行详细说明。
根据本发明的第三和第四实施例，可在电源图形或地图形之下很容易地设置信号传输图形，例如，将第一内部电路图形定为信号传输图形，可选择第二内部电路图形或第三内部电路图形作电源图形或地图形。这便可防止由信号传输图形发生的干扰对周围器件的有害影响。
总之，根据本发明的多层电路板及制造方法，可提供一种多层电路板及其制造方法，能够不用象重铬酸和氟化钠这样的有害材料而用无害氧化剂，来使绝缘层表面和不通孔及通孔内壁的表面粗糙化，所以，在氧化过程(粗糙过程)中没有任何问题，并可能使用多功能的加工处理系统，从而因没有环境污染问题和不需要废水处理的大量花费可降低生产成本。
另外，通过安全使用不通孔，可将在基片上形成的内部电路图形与在介于内部和外部电路图形间的绝缘层上形成的外部电路图形电连接，并可提供有高的部件安装密度、良好功能、高可靠性和高性能价格比的多层印刷电路板。
再有，根据本发明的第三和第四实施例，可容易地将信号传输图形定位于电源图形或地图形之下，例如，确定第一内部电路图形作信号传输图形，选择第二或第三内部电路图形作电源图形或地图形，这便可防止由信号传输图形产生的干扰对周围元件的不利影响。
权利要求
1.一种多层印刷电路板，包括电绝缘的基片；在基片的至少一个表面上形成的第一电路图形；一个绝缘层具有在其上层叠的内绝缘层和外绝缘层，所述绝缘层在基片上形成，用来覆盖第一电路图形；其中，外绝缘层包括一种树脂、碳酸钙粉末和聚丁二烯作为防震结构；其中扩散在树脂中的所述碳酸钙粉末具有1-4微米的平均颗粒大小，重量比为15-35重量单位的碳酸钙粉末对100重量单位的树脂，并且其中所述聚丁二烯的重量比为10-20重量单位的聚丁二烯对100重量单位的树脂，以及其中内绝缘层包括一种树脂；在该绝缘层中形成的不通孔，抵及第一电路图形以暴露第一电路图形的表面；在绝缘层上，或在绝缘层和不通孔的内壁上形成第二电路图形，以便通过不通孔将第一电路图形与第二电路图形电连接。
2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述不通孔具有和基片表面成45°-85°的V-字锥形形状。
3.一种多层印刷电路板，包括电绝缘的基片；在基片的至少一个表面上形成的第一电路图形；第一绝缘层具有在其上层叠的第一内绝缘层和第一外绝缘层，该第一绝缘层在基片上形成，用来覆盖第一电路图形；在第一缘层中形成的第一不通孔，抵及第一电路图形以暴露第一电路图形的表面；在第一绝缘层上，或在第一绝缘层和第一不通孔的内壁上形成的第二电路图形，以便通过第一不通孔将第一电路图形与第二电路图形电连接；第二绝缘层具有在其上层叠的第二内绝缘层和第二外绝缘层，该第二绝缘层在第一绝缘层上形成，用来覆盖第二电路图形；在第二绝缘层中形成的第二不通孔，抵及第二电路图形以暴露第二电路图形的表面；在第二绝缘层和第一绝缘层中形成的第三不通孔，抵及第一电路图形以暴露第一电路图形的表面；在第二绝缘层上，或在第二绝缘层和第二不通孔的内壁上形成的第三电路图形，以便通过第二不通孔将第二电路图形与第三电路图形电连接；并在第二绝缘层和第三不通孔的内壁上形成的第三电路图形，以便通过第三不通孔将第一电路图形与第三电路图形电连接；和其中，第一外绝缘层和第二外绝缘层包括一种树脂、碳酸钙粉末和聚丁二烯作为防震结构；其中扩散在树脂中的所述碳酸钙粉末具有1-5微米的平均颗粒大小，重量比为15-35重量单位的碳酸钙粉末对100重量单位的树脂，并且其中所述聚丁二烯的重量比为10-20重量单位的聚丁二烯对100重量单位的树脂，以及第一内绝缘层和第二内绝缘层包括一种树脂。
4.根据权利要求三所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述第一、第二、和第三不通孔具有和基片表面成45°-85°的V-字锥形形状。
5.一种多层印刷电路板，包括电绝缘的基片；在基片的至少一个表面上形成的第一电路图形；第一绝缘层具有在其上层叠的第一内绝缘层和第一外绝缘层，该第一绝缘层在基片上形成，用来覆盖第一电路图形；在第一绝缘层中形成的第一不通孔，抵及第一电路图形以暴露第一电路图形的表面；在第一绝缘层上，或在第一绝缘层和第一不通孔的内壁上形成的第二电路图形，以便通过第一不通孔将第一电路图形与第二电路图形电连接；第二绝缘层具有在其上层叠的第二内绝缘层和第二外绝缘层，该第二绝缘层在第一绝缘层上形成，用来覆盖第二电路图形；在第二绝缘层中形成的第二不通孔，抵及第二电路图形以暴露第二电路图形的表面；在第二绝缘层上，或在第二绝缘层和第二不通孔的内壁上形成的第三电路图形，以便通过第二不通孔将第二电路图形与第三电路图形电连接；第三绝缘层具有在其上层叠的第三内绝缘层和第三外绝缘层，该第三绝缘层在第二绝缘层上形成，用来覆盖第三电路图形；在第三绝缘层中形成的第三不通孔，抵及第三电路图形以暴露第三电路图形的表面；在第三绝缘层上，或在第三绝缘层和第三不通孔的内壁上形成的第四电路图形，以便通过第三不通孔将第三电路图形与第四电路图形电连接；和其中，第一外绝缘层、第二外绝缘和第三外绝缘层包括一种树脂、碳酸钙粉末和聚丁二烯作为防震结构；其中扩散在树脂中的所述碳酸钙粉末具有1-5微米的平均颗粒大小，重量比为15-35重量单位的碳酸钙粉末对100重量单位的树脂，并且其中所述聚丁二烯的重量比为10-20重量单位的聚丁二烯对100重量单位的树脂，以及其中第一内绝缘层、第二内绝缘层和第三内绝缘层包括一种树脂。
6.如权利要求5所要求的多层印刷电路板，进一步包括至少有一个第四不通孔、第五不通孔、或第六不通孔；其中，在第一、第二和第三绝缘层中形成的第四不通孔，抵及第一电路图形以暴露第一电路图形的表面；其中，在第一和第二绝缘层中形成的第五不通孔，抵及第一电路图形以暴露第一电路图形的表面；其中，在第二和第三绝缘层中形成的第六不通孔，抵及第二电路图形以暴露第二电路图形的表面；和其中，当有第四不通孔时，在第三绝缘层上，或在第三绝缘层和第四不通孔的内壁上进一步提供第四电路图形，以经过第四不通孔将第一电路图形电连接到第四电路图形；其中，当有第五不通孔时，在第二绝缘层上，或在第二绝缘层和第五不通孔的内壁上进一步提供第三电路图形，以经过第五不通孔将第一电路图形电连接到第三电路图形；而其中，当有第六不通孔时，在第三绝缘层上，或在第三绝缘层和第六不通孔的内壁上进一步提供第四电路图形，以经过第六不通孔将第二电路图形电连接到第四电路图形。
7.如权利要求6所要求的多层印刷电路板，其中第一不通孔、第二不通孔、第三不通孔、第四不通孔、第五不通孔、和第六不通孔都具有和基片表面成45°-85°的V-字锥形形状。
全文摘要
本发明提供一种至少有一个内部印刷电路图形和一个外部印刷电路图形的多层印刷电路板,其中通过一绝缘层两个印刷电路图形层叠在基片上,并通过在绝缘层中形成的不通孔,将它们相互电连接。绝缘层由不溶于氧化剂的树脂和分布于树脂中的无机粉末构成,无机粉末溶于氧化剂。在用镀敷法在绝缘层表面上形成外部印刷电路图形前,用氧化剂使绝缘层表面和不通孔孔壁表面粗糙化,由此使暴露于氧化剂的无机粉末溶于其中,从而使绝缘层表面和不通孔孔壁的表面变粗糙。
文档编号H05K3/46GK1338889SQ01123040
公开日2002年3月6日 申请日期1996年4月27日 优先权日1995年4月28日
发明者木下彻 申请人:日本胜利株式会社