技术编号：8026879
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及例如半导体元件和柔性配线板之间电连接所采用的各向异性导电性粘接剂。图8(a)的符号130表示半导体元件，该半导体元件130具有元件本体131，配置在元件本体131表面上的配线膜135，配线膜135上配置的、在给定位置形成开口139的保护膜137。图8(a)的符号110表示与半导体元件130连接的柔性配线板，该配线板110具有基膜111和在基膜111上形成的配线膜115。柔性配线板110和半导体元件130的配线膜115、135分别具有后述连接所采用的连接部分115a、135a和插入柔性配线板110内...
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