技术编号：8029502
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种按照权利要求1的前序部分所述的。在制造具有在其上实现镀通孔的位置的印刷电路板和/或相应结构时，存在以下问题，即被涂覆在印制电路图上的绝缘漆层尤其在镀通孔的通孔的开口棱边处不保证可靠的绝缘。对此的原因一方面在于，绝缘漆处于通孔中，并且在通孔的开口棱边处在一定程度上脱落。由此，在相关的棱边处的绝缘漆层的厚度至少非常薄。另一方面，绝缘漆层不是100％密实的，因此存在小的和微小的孔，所述孔使相对于在其下所布置的导电层(在该情况下构成电镀通孔)的电阻小于无穷大。例如，如果在镀通孔之上例如以另一印制电路的...
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