专利名称：用于制造印刷电路板和/或相应结构的方法
技术领域：
本发明涉及一种按照权利要求1的前序部分所述的用于制造印刷电路板和/或相应结构的方法。
在制造具有在其上实现镀通孔的位置的印刷电路板和/或相应结构时，存在以下问题，即被涂覆在印制电路图上的绝缘漆层尤其在镀通孔的通孔的开口棱边处不保证可靠的绝缘。
对此的原因一方面在于，绝缘漆处于通孔中，并且在通孔的开口棱边处在一定程度上脱落。由此，在相关的棱边处的绝缘漆层的厚度至少非常薄。另一方面，绝缘漆层不是100％密实的，因此存在小的和微小的孔，所述孔使相对于在其下所布置的导电层(在该情况下构成电镀通孔)的电阻小于无穷大。
例如，如果在镀通孔之上例如以另一印制电路的形式或者例如以较大平面的形式布置另一导电层，则这产生不利影响。这里所获得的优点是，更集约地利用印刷电路板或者相应结构的表面。也即也使用这些区域，所述区域否则被允许空闲，以便可靠地防止至镀通孔的短路。
在此，短路不必分别必然地是极低电阻性短路。如果绝缘电阻小于无穷大，使得存在爬电流(Kriechstroeme)流通的可能性，则也存在短路。
本发明的任务是说明一种简单和成本低的方法，用于制造具有在其上实现镀通孔的位置的印刷电路板和/或相应结构，其中至少在所述镀通孔的附近设置其他的印制电路或者类似物。
按照本发明，该任务通过具有在权利要求1中所说明的方法步骤的方法来解决。
该方法具有以下优点，即所述方法在处理时是简单的，并且还确保在镀通孔和至少被布置于所述镀通孔附近的印制电路或者与之对应的类似物之间不产生短路。
该方法在处理时是简单的，并且是成本低的，原因在于尤其节省了花费很大的刷理方法步骤，其中在所述刷理方法步骤中，印刷电路板或者相应结构的表面被刷理。该方法因而也是简单和成本低的，原因在于完全可以使用标准剂，并且因此至少在某些方法步骤中不必要使用专用剂。该方法尤其也在镀通孔之上保证了短路安全性，因为在镀通孔之上实际上涂覆有三层绝缘层。因此，首先实现了总体较厚的整个绝缘层，其次实际上排除了在三层绝缘层的情况下各绝缘层的开孔三次分别正好彼此对准的可能性。
本发明的有利扩展方案是从属权利要求的主题。
据此，在多个方法步骤中可以采用相同的标准剂，在所述方法步骤中，在过去至少部分地需要使用专用剂。
另一优点是，所述标准剂可以是成本低的剂。
另一优点是，可以利用成本低的碳来实现被布置在镀通孔之上的印制电路或者类似物。
最后，有利的是，仍然可以通过简单的铣削从较大的形成物中实现印刷电路板或者相应结构的分离。
接下来，根据附图
详细地描述本发明的实施例。
在该唯一的图中，彼此相对地在左侧提供迄今的方法的流程，在右侧提供按照本发明的方法的流程，所述按照本发明的方法用于制造具有在20μm的数值范围内实现镀通孔的位置的印刷电路板和/或相应的结构，在所述镀通孔附近或者其上布置有另外的印制电路或者相应物。
根据制造印刷电路板的例子，迄今的方法具有以下方法步骤1.为镀通孔而钻出通孔；2.制造镀通孔；3.用耐腐蚀的填充膏(＝专用剂)填充镀通孔的孔；4.刷理表面，以便能够接下来在平坦和干净的平面上产生蚀刻图(印制电路图)；5.对印刷电路板进行蚀刻，对此应该被理解为产生完成的印制电路图所需要的所有措施；6.用阻止漆(Stopplack)对表面上漆，以便涂覆第一漆层，其至少在微小程度上覆盖导电平面和平面部分(印制电路)，并且也至少部分地填充镀通孔的表面、以及进一步填充导电平面部分之间的中间空间；7.涂覆原本的绝缘漆(ISO-漆)，使得总体来说首先又给出平坦的表面，其次就其下所布置的导电平面和平面部分而言存在可靠的绝缘，于是因此可能的是，在该表面上可设置其他的导电平面和平面部分，除了在镀通孔之上以外，因为在那里由于缺少对镀通孔的填充而最后不产生平坦的表面。这里，所述的漆每次至少有一些流入镀通孔中；8.涂覆其他的导电平面和平面部分(例如碳印制电路(1))，其中出于避免短路的原因，尤其在镀通孔的通孔的侧棱(2)处保持比较大的间距，其中在所述侧棱上仅仅形成特别薄的绝缘；9.检验印刷电路板，以及10.通过铣削所述印刷电路板从印刷电路板的复合中对印刷电路板进行分离，在所述印刷电路板的复合中由于经济原因通常制造一块印刷电路板。
与此相反，根据制造印刷电路板的例子，本发明的方法具有以下方法步骤1.为镀通孔而钻出通孔；2.制造镀通孔；3.对印刷电路板进行蚀刻，对此应该被理解为产生完成的印制电路图所需要的所有措施；4.用标准填充膏(以获得节省效果和简化方法流程的成本低的漆变型(Lackvariante)的形式的标准剂)填充镀通孔的孔，其中在该位置处可以省去对表面的花费大的和昂贵的刷理(这与省去在如前面的方法流程时此外所必要的蚀刻之前对表面的耗费和昂贵的刷理一起来得出进一步的显著的节省效果和对方法流程的进一步简化)；5.用阻止漆对表面上漆，以便涂覆第一漆层，其至少在微小程度上覆盖导电平面和平面部分(印制电路)，并且也至少部分地填充导电平面部分之间的中间空间；6.涂覆原本的绝缘漆(ISO-漆)，使得总体来说首先进一步给出平坦的表面，其次就其下所布置的导电平面和平面部分而言存在可靠的绝缘，于是因此可能的是，在该表面上可设置其他的导电平面和平面部分，而且也可直接设置在镀通孔之上；7.涂覆其他的导电平面和平面部分(例如碳印制电路(3))，其中该导电平面和平面部分目前也可以至少被引导至所述镀通孔并且甚至直接穿过所述镀通孔；8.检验印刷电路板，以及9.通过从与印刷电路板的复合中铣削出印刷电路板来对印刷电路板进行分离，在所述印刷电路板的复合中由于经济原因通常制造一块印刷电路板标准填充膏、阻止漆和绝缘漆分别可以是相同的，也即由甚至唯一的成本低的漆变型组成。
对漆层的涂覆可以借助于所公知的和简单待实现的丝网印刷方法来实现。
权利要求
1.用于制造具有在20μm的数值范围内实现镀通孔的位置的印刷电路板和/或相应结构的方法，至少在所述镀通孔附近设置有其他的印制电路或者导电层，其特征在于，所述方法具有以下重要的方法步骤-为了接下来制造镀通孔而钻出处于20μm的数值范围内的通孔；-通过建立导电的整个层来进行通孔敷镀；-在导电的整个层中蚀刻印制电路图；-用标准剂填充通孔；-对表面上漆，在所述表面上存在镀通孔，至少在所述镀通孔的附近稍后设置印制电路；-在印刷电路板和/或相应结构的表面上涂覆绝缘漆(ISO-漆)，所述绝缘漆是标准剂；-产生位于镀通孔之上的印制电路；-检验印刷电路板或者相应结构；-对印刷电路板或者相应结构进行分离。
2.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，所述标准剂在不同的方法步骤中分别是相同的；
3.按照权利要求1或者2所述的方法，其特征在于，所述标准剂在不同的方法步骤中分别是成本低的漆变型。
4.按照上述权利要求之一所述的方法，其特征在于，利用碳(3)至少实现位于镀通孔之上的印制电路。
5.按照上述权利要求之一所述的方法，其特征在于，通过铣削过程实现对印刷电路板或者相应结构的分离。
全文摘要
建议一种用于制造具有在其上实现镀通孔的位置的印刷电路板和/或相应结构的简化且成本低的方法。这种方法省却成本很高的刷理过程，并且仅仅使用成本低的漆变型。另外还实现以下方面，即其他的印制电路或者相应的层不只是被引导至镀通孔，而是甚至直接穿过该镀通孔。
文档编号H05K1/11GK1951160SQ200580013564
公开日2007年4月18日 申请日期2005年3月2日 优先权日2004年4月29日
发明者G·布施 申请人:西门子公司