专利名称：印刷布线基板及对该印刷布线基板安装元件的方法
技术领域：
本发明涉及能够高精度安装电子元件的印刷布线基板及对该印刷布线基板安装元件的方法。
背景技术：
近年来，伴随各种电子装置的高性能化、小型化、轻量化的要求，推进了装于印刷布线基板上的电子元件的小型化。而且出现了各种对应印刷布线基板上图案高密度化要求的电子元件的安装方法。
下面就以往的电子元件在印刷布线基板上的安装方法进行简单的说明。
图7是表示日本特开昭62-214692号公报中公示的电子元件安装装置中的印刷布线基板(后以现有例1说明)的俯视图。在现有例1的电子元件安装装置中，印刷布线基板101上设有为将该印刷布线基板101相对于装置而设于规定位置的定位孔102和安装基准标记103。此安装基准标记103与该印刷布线基板的布线图案同时由蚀刻等方法形成，印刷布线基板101上的布线图案与安装基准标记103的位置关系在各个印刷布线基板101上保持固定不变。
在现有例1的电子元件安装装置的制造方法中，在印刷布线基板101的定位孔102处插入设于电子元件安装装置的针脚(无图示)，印刷布线基板101设于电子元件安装装置的规定位置。而后，对应设于规定位置上的印刷布线基板101，将安装基准标记103用照相机进行拍摄，同时，将完成定心动作及任意方向旋转动作后的要安装的电子元件的引线用另一照相机进行拍摄，根据这些照相机的图像处理的结果，将安装头的移动量等进行校正。通过这种将安装头的移动量等进行校正，实现电子元件104在印刷布线基板101上的安装，消除印刷布线基板101的布线图案与定位孔102的位置偏移及定心动作及任意方向旋转动作的偏移等产生的电子元件安装位置的误差。
如上所述，现有例1的电子元件安装装置的制造方法是，印刷布线基板101相对装置正确地设于规定位置上，在所谓“布线图案与安装基准标记103的位置关系在各印刷布线基板上保持固定不变”的条件下，对安装基准标记103与要安装的电子元件104的引线的偏移进行校正。
图8是表示日本特开昭62-128665号公报中公示的电子元件安装装置中的印刷布线基板(后以现有例2说明)的俯视图。在现有例2的印刷布线基板上在定位孔105的周围以具有宽度的正方形的缘构成的标记106。定位孔105系将印刷布线基板101装于的电子元件安装装置上时的基准孔。因标记106与用于电子元件安装的布线图案的安装连接盘以同一制造工序形成，所以，标记与布线图案安装连接盘的相互位置关系保持固定不变。在现有例2的印刷布线基板的制造方法中，对于正方形的标记106，以目视检测其中心是否配置定位孔105并进行该印刷布线基板良否的判断。
如上所述，在现有例2的印刷布线基板的制造方法中，定位孔105与标记106的位置偏移是由目视进行检测而进行印刷布线基板制造的。因此，在定位孔105与标记106之间要有一定程度的间隔，现有例2是以0.2mm的偏移时为例。这样，在现有例2的印刷布线基板101上要有能进行目视检测程度的间隔。
图9是表示日本实开昭61-123564号公报中公示的印刷布线基板(后以现有例3说明)的局部放大的俯视图。在现有例3的印刷布线基板101上形成由圆型的引导孔107与由具有宽的正方形的缘构成的标记108。引导孔107与插入电子元件连接端子的贯通孔110同时形成，用来作为电子元件自动插入机用的引导。具有正方形缘宽的标记108与布线图案111同时形成于印刷布线基板101上。另外，在现有例3的印刷布线基板101上形成有定位标记109，该定位标记109用来对基板外形、电子元件的连接端子用贯通孔110、引导孔107进行成型加工时的印刷布线基板101进行定位。在这样形成的印刷布线基板101的制造方法中，同所述的现有例2一样，对于正方形的标记108，以目视检测其中心是否设有定位孔107并进行该印刷布线基板101良否的判断。
如上所述，在现有例3的印刷布线基板的制造方法是，根据定位标记109形成引导孔107、贯通孔110，将电子元件连接端子插入对应的贯通孔110。然后将贯通孔110与布线图案的位置偏移通过引导孔107与标记108的位置关系进行确认。
特许文献1特开昭62-214692号公报；特许文献2实开昭62-128665号公报；特许文献3实开昭61-123564号公报。
现有例1、现有例2及现有例3中公示的印刷布线基板具有较大的布线图案，安装的电子元件也是较大的电子元件。因此，现有例1的印刷布线基板101，即使根据与布线图案同时形成的安装基准标记103进行电子元件安装也没有大问题。现有例2的印刷布线基板101是以目视检测将作为装置安装基准的基准孔105和与布线图案同时形成的标记106的位置偏移实现可对应的配置精度。同样，现有例3的印刷布线基板101也是以目视检测将引导孔107与标记108的位置偏移实现可对应的配置精度的印刷布线基板。
近年来的印刷布线基板顺应布线图案的高密度化、微细化的要求，已能安装微小的元件了，例如微小的开关等已能装于印刷布线基板上。这样微小的元件必须相对印刷布线基板在预定的位置上高精度且安装后不发生移动地进行装配。为此便在印刷布线基板上元件安装的位置形成微小的孔，将微小元件的凸起嵌合在其孔处，以防止元件的位移。上述这种在印刷布线基板的微小孔处嵌入元件的凸起、进行元件安装的方式在以下的说明中称作插入安装；这种元件称作插入安装元件。另外，在印刷布线基板上布线图案的安装连接盘连接元件端子进行搭载的操作称作面安装；这种元件称作面安装元件。
对于上述形式的插入安装元件，安装时需要很高的位置精度，因此，做成在微小的孔中嵌入元件的凸起的结构。但即使在布线图案的预定安装连接盘的位置上正确配置了微小的插入安装元件，仍存在着一旦布线图案与微小的孔稍有偏移、插入安装元件的凸起不能插入微小的孔并以这种状态移送到下道工序的问题，有时还存在元件或印刷布线基板被损坏的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种印刷布线基板，它能在对应布线图案的高密度化、微细化的要求及微小元件的可靠安装，并且谋求制造成本的大幅度降低，提供一种能将微小元件可靠配置于正确位置、具有优异的生产性和操作性的印刷布线基板，以及在其印刷布线基板上安装元件的方法。
本发明的印刷布线基板，包括布线图案，其具有与面安装元件连接端子连接的安装连接盘；安装孔，其与形成于插入安装元件的凸起相嵌合，并形成在所述布线图案的区域内；插入安装基准标记，其与所述安装孔实质上同时形成，并具有作为安装所述插入安装元件时的基准的基准孔；及面安装基准标记，其与所述布线图案的安装连接盘实质上同时形成，并作为安装所述面安装元件时的基准。
这样构成的印刷布线基板能够将微小的元件可靠配置于正确的位置，因为具有优异的生产性及操作性，所以能谋求大幅度地降低制造成本。
另外，本发明的印刷布线基板，也可以由在制作布线图案时通过蚀刻形成在基准孔周围的金属箔区域，构成插入安装基准标记。
另外，本发明的印刷布线基板，插入安装基准标记也可用通过对基准孔周围用与透过基准孔的光可识别的色调进行着色而形成。
另外，本发明的印刷布线基板也可以将插入安装基准标记在金属箔区域的实际中心处形成贯通孔而形成。
另外，本发明的印刷布线基板，面安装基准标记及插入安装基准标记也可在印刷布线基板的边缘部分形成的舍弃基板上形成。
进而，本发明的印刷布线基板，具有兼用作插入安装基准标记和面安装基准标记的安装基准标记，该安装基准标记在具有规定形状的金属箔区域内形成贯通孔，并具有所述金属箔区域周围以能识别该金属箔区域的色调被着色的区域。
本发明的在印刷布线基板上安装元件的方法，具有以下工序将用于插入安装元件的安装孔和作为安装所述插入安装元件时的基准的基准孔实质上同时在印刷布线基板的插入安装基准标记区域形成的工序；将所述基准孔作为插入安装基准标记并算出其中心点，再根据算出的该中心点将插入安装元件安装在所述印刷布线基板的规定位置的工序。
这样构成的对印刷布线基板的元件安装方法能够将微小的元件可靠配置于正确的位置，具有优异的生产性及操作性。
其他的在印刷布线基板上的元件安装方法，具有以下工序在印刷布线基板上形成布线图案时，在面安装基准标记区域形成金属箔标记，同时在插入安装基准标记区域形成金属箔标记的工序；将用于插入安装元件的安装孔和作为安装所述插入安装元件时的基准的基准孔实质上同时在所述印刷布线基板的所述插入安装基准标记区域的金属箔内形成的工序；将所述面安装基准标记区域的金属箔标记作为面安装基准标记并算出其中心点，将所述基准孔作为插入安装基准标记并算出其中心点，再根据算出的该中心点将面安装元件安装在所述印刷布线基板的规定位置的工序；将所述基准孔作为插入安装基准标记并算出其中心点，再根据算出的该中心点将插入安装元件安装在所述印刷布线基板的规定位置的工序。
这样构成的在印刷布线基板上的元件安装方法能够适应布线图案的高密度化、微细化的要求及微小元件的确实安装，同时能够谋求制造成本的大幅度降低。
另外，本发明的在印刷布线基板上安装元件的方法，在面安装基准标记及插入安装基准标记也可在印刷布线基板的外侧形成的舍弃基板上形成，在面安装元件及插入安装元件安装之后，去除该舍弃基板的工序的形式。
发明的新的特征在权利要求范围中有详细记载，而关系到结构及内容双方的本发明，将会通过以下结合其他目的及特征并与附图一起所作的详细说明得到更好的理解与评价。
发明的效果本发明的印刷布线基板能够顺应布线图案的高密度化、微细化的要求及微小元件的确实安装，同时还能谋求制造成本的大幅度降低。另外，本发明还能提供一种将微小的元件可靠配置于正确的位置和具有优异的生产性及操作性的印刷布线基板及在其印刷布线基板上安装元件的方法。
图1是表示本发明的实施方式一的印刷布线基板的俯视图；图2是表示实施方式一中的印刷布线基板A部的放大的俯视图；图3是表示实施方式一的印刷布线基板1的局部放大的俯视图；图4是表示插入安装元件具体例的侧面图；图5是表示用于图4所示的具体的插入安装元件的元件安装孔与安装连接盘的俯视图；图6是表示实施方式二的印刷布线基板的安装基准标记附近的俯视图；图7是表示以往电子元件安装装置的印刷布线基板的俯视图；图8是表示以往电子元件安装装置的印刷布线基板的俯视图；图9为以往印刷布线基板的局部放大的俯视图。
符号说明1—印刷布线基板，2—面安装基准标记2a—金属箔3—插入安装基准标记3a—第1插入安装基准标记3b—第2插入安装基准标记4—基板定位孔5a、5b—贯通孔6a、6b—金属箔10—安装连接盘20—元件安装孔30—限位开关31—接触继电器
32—第1凸起33—第2凸起34—端子35—第1元件安装孔36—第2元件安装孔37—安装连接盘40—安装基准标记41—基准孔42—金属箔43—外缘部44—印刷布线基板具体实施方式
以下参照附图对适合本发明的实施方式的印刷布线基板及在其印刷布线基板上安装元件的方法进行说明。
实施方式一图1是表示本发明的实施方式一的印刷布线基板的俯视图。如图1所示，这里所示的印刷布线基板1是4个印刷布线基板A、B、C、D的集合体，各印刷布线基板A、B、C、D具有相同的形状及结构。图2是表示印刷布线基板A部的放大的俯视图。图3是表示印刷布线基板1的局部放大的俯视图，表示了实施方式一的印刷布线基板1的面安装基准标记2和插入安装基准标记3。
如图1所示，印刷布线基板1由多道沟槽分划出4个印刷布线基板A、B、C、D的外缘，各印刷布线基板A、B、C、D上形成有带有布线图案的多个安装连接盘10和元件安装孔20等。在实施方式一中的各印刷布线基板A、B、C、D上，全面形成有安装连接盘和元件安装孔等，而图1及图2中仅表示了部分安装连接盘10和元件安装孔20。
在实施方式一的印刷布线基板1的外缘部分等，形成有面安装基准标记2、插入安装基准标记3及基板定位孔4。此外缘部分是从印刷布线基板1上取下各印刷布线基板A、B、C、D后变为舍弃基板的部分。
基板定位孔4是用于将印刷布线基板1相对元件安装装置进行定位的基准孔，可与设于元件安装装置上的针(无图示)配合，将该印刷布线基板1设置于装置中的预期位置。
如图1及图2所示，面安装基准标记2形成在印刷布线基板1上的多个位置，如形成于印刷布线基板1的大致对角线上的角部附近及在面安装元件的周围大致对角线的位置。通过这样将面安装基准标记2在该面安装元件的对角线上形成一组，能够根据位于该面安装元件附近的面安装基准标记2进行相对该面安装元件的印刷布线基板1的X轴方向及Y轴方向的定位。这里，所谓X轴方向是印刷布线基板1的印刷电路面的横方向(图1所示的印刷布线基板1的长方向)，所谓Y轴方向是印刷布线基板1的印刷电路面的纵方向。
面安装基准标记2可在与制造印刷布线基板1上的布线图案相同的工序(如图案印刷工序和蚀刻工序)中形成。如图3所示，面安装基准标记2由金属箔2a、如铜金属膜及其周边的外缘部2b构成。而金属箔2a的中心即成为面安装基准标记2的基准点。因此，作为面安装基准标记2的基准点的金属箔2a与布线图案的位置关系不能出现偏差。面安装基准标记2上，在表示基准点的金属箔2a的周围形成的外缘部2b处，由形成与金属箔2a不同色调的颜色如着黑色构成，以便在用照相机拍摄金属箔2a的中心点后易于进行图像处理。虽然实施方式一的金属箔2a的形状呈正方形，但也可是呈圆形金属箔。
如图2所示，插入安装基准标记3形成在印刷布线基板1的大致对角线上的角部附近、与面安装基准标记2相邻。实施方式一的印刷布线基板1上形成有2种插入安装基准标记3。
如图3所示，第1插入安装基准标记3a由贯通孔5a及其周围的外缘部6a构成。第1插入安装基准标记3a的外缘部6a有正方形的金属箔6a、如铜薄膜构成，并与布线图案同时以同样的金属箔形成。第2插入安装基准标记3b由贯通孔5b及其周围的外缘部6b构成。第1插入安装基准标记3b的外缘部6b着为黑色。
作为上述结构的第1插入安装基准标记3a及第2插入安装基准标记3b的基准孔的贯通孔5a、5b，在对印刷布线基板1的孔加工工序(NC孔加工)、如在加工用于安装电子元件的安装孔时同时形成。因此，贯通孔5a、5b在形成时与印刷布线基板1上的电子元件的安装孔的位置关系不出现偏差。在实施方式一中，贯通孔5a、5b的直径为1.0mm，金属箔6a一边为3.0mm的正方形形成。贯通孔5a、5b的圆周部分最好呈便于图像识别的形状，其直径最好在0.5mm以上。
实施方式一中表示了在印刷布线基板1上形成2种插入安装基准标记3a、3b的实例，但最好对应印刷布线基板1的制造方法的下述2种标记识别方法，设置1种插入安装基准标记。
第1标记识别方法例的方法是，从印刷布线基板1的上方对插入安装基准标记3进行照射，再由上方的照相机拍摄其反射光、获取图像，最后根据其获取的图像算出贯通孔5a的中心位置。第2标记识别方法例的方法是，从印刷布线基板1的下方对插入安装基准标记3进行照射，再由上方的照相机拍摄其穿过贯通孔5b的光、获取图像，最后根据其获取的图像算出贯通孔5b的中心位置。因此，第1标记识别方法中，使用第1插入安装基准标记3a，利用反射光算出贯通孔5a的中心位置；第2标记识别方法中，使用第2插入安装基准标记3b，利用贯通光算出贯通孔5b的中心位置。当在第2标记识别方法中使用了第1插入安装基准标记3a时，存在着无法识别贯通光与金属箔6a的边界、无法算出贯通孔5a的中心位置的问题，因此可对应其识别方法选择印刷布线基板预期的插入安装基准标记3。
关于在上述结构的印刷布线基板1上具体安装微小的插入安装元件时的说明如下。
图4是表示作为插入元件一例的微小的异形元件的限位开关30的侧面图。图5是表示装有图4的限位开关30的印刷布线基板1的安装部的俯视图。
如图4所示，限位开关30上设有执行电路通断而可移动的接触继电器31；连接于布线图案的安装连接盘37上的多个端子34；以及2种凸起32、33。如图5所示，在装有限位开关30的印刷布线基板1的安装部，形成有对应2种凸起32、33的2种元件安装孔35、36，在其两侧设有安装连接盘37。本实施方式一中使用的限位开关30的第1凸起32的直径为0.75mm；第2凸起33的直径为0.55mm。另外，第1元件安装孔35的直径为0.85mm；第2元件安装孔36的直径为0.65mm。因此，本是实施方式一中，第1凸起32(直径为0.75mm)与第1元件安装孔35(直径为0.85mm)之间的间隙仅设于第1凸起32两侧的0.05mm处。第2凸起33(直径为0.55mm)与第2元件安装孔36(直径为0.65mm)之间的间隙也为同样的值。
实施方式一的印刷布线基板1被送到元件安装装置，然后通过基板定位孔4设于元件安装装置的规定位置。但由于印刷布线基板1上的基板定位孔4与布线图案的安装连接盘10(如图5的符号37)不是由同一制造工序制成，各自的位置关系有可能出现位移。
于是，实施方式一的印刷布线基板1的元件安装方法中，关于面安装元件，先由照相机拍摄面安装基准标记2，再通过其图像处理算出金属箔2a的中心点，并将算出的中心点作为面安装的基准点。最后由元件安装装置根据此面安装的基准点在印刷布线基板1上的规定位置进行面安装元件的安装。
另一方面，关于插入安装元件，先由照相机拍摄插入安装基准标记3，再通过其图像处理算出作为基准孔的贯通孔5a或5b的中心点。将算出的中心点作为插入安装的基准点。最后由元件安装装置根据此插入安装的基准点在印刷布线基板1上的规定位置进行面安装元件。
实施方式一的印刷布线基板1中，作为插入安装基准标记3的基准孔的贯通孔(5a或5b)与插入安装元件的元件安装孔20(35，36)在同一制造工序如由NC机床制成，因此相互的位置关系不存在在各自的印刷布线基板1上的位移，而保持着相同的距离，所以在安装工序中插入安装元件的凸起能确实地插入预定的元件安装孔20(35，36)，并能稳固地安装该插入安装元件。
据发明人的试验，实施方式一的印刷布线基板1的元件安装方法的废品率为0.001％以下。而另一方面，只是用面安装基准标记进行面安装元件和插入安装元件安装的以往的元件安装方法的批量生产的废品率则大不一样，有时废品率超过1.0％。可以断定，这是因为不能对应布线图案的安装连接盘10与元件安装孔20的位置关系出现大的位移、实验时位移为在0.15mm以上所致。以往的印刷布线基板上，插入安装元件的凸起与元件安装孔的间隙设为0.2mm以上，因此不成为问题。而在本发明中，要实现布线图案的高密度化、微细化、元件微小化，将上述间隙设定得非常小，因此，废品率不高。
然而，实施方式一的印刷布线基板的元件安装方法中，因为根据插入安装基准标记3的基准孔的中心点进行插入安装元件的安装，所以，即使插入安装元件的凸起32、33与元件安装孔35、36的间隙为0.05mm，插入安装元件也能正确的配置并安装在印刷布线基板1的预期位置上。
另外，实施方式一的印刷布线基板1中以插入安装基准标记3在基板边缘部的对角线上形成1组为例进行了说明，而本发明不仅限于此实施例，也可在印刷布线基板内侧的空隙处形成多组或在该插入安装元件附近的对角线上形成。
实施方式一中以面安装基准标记2及插入安装基准标记3在印刷布线基板1的舍弃基板上形成为例进行了说明，也可根据印刷布线基板的结构，将面安装基准标记2及/或插入安装基准标记3在与布线图案相同的区域内形成。
另外，实施方式一中所示基准孔为圆形的贯通孔，而基准孔不仅限于此形状，只要是能以与插入安装元件的元件安装孔同时加工的形状由图像识别算出基准点的形状即可。例如，第1标记识别方法中无须贯通孔，有底孔也可以。另外，基准孔可以是能算出中心点的形状，也可以是多角形状。
如上所述，实施方式一的印刷布线基板上的元件安装方法能够谋求在以布线图案的高密度化、微细化、元件的微小化为目的的印刷布线基板上，即使改变印刷布线基板的制造批次、布线图案与元件安装孔的位置关系出现偏差，插入安装元件也能确实地安装在预期的位置，大幅度降低生产成本。因此，实施方式一的印刷布线基板上的元件安装方法能够将微小的部件确实地配置在正确的位置，具有优异的生产性及操作性。另外，实施方式一的印刷布线基板能大幅度降低制造成本，实现产品的低价格化。
实施方式二图6是表示实施方式二的印刷布线基板的安装基准标记附近的俯视图。实施方式二的印刷布线基板上设有将前述实施方式一的印刷布线基板1上设置的面安装基准标记2和插入安装基准标记3组合后的安装基准标记40。实施方式二的印刷布线基板的安装基准标记之外的结构与实施方式一的印刷布线基板相同。
如图6所示，安装基准标记40由成为插入安装元件的安装基准的基准孔41和在此基准孔41周围形成的金属箔42以及在此金属箔42周围由与金属箔42色调不同如黑色的外缘部43构成。基准孔41可以嵌入插入安装元件的凸起的元件安装孔在同样制造工序形成，并能在基准孔41和元件安装孔之间不出现位移地保持预定的位置关系。因此，基准孔41的中心点可由图像处理算出并成为插入安装的基准点，插入安装元件可正确地配置并安装在印刷布线基板50的规定位置上。
实施方式二的印刷布线基板50上，圆形的金属箔42如铜薄膜与布线图案在同一制造工序中形成，布线图案与金属箔42可不出现位移地保持预定的位置关系。另外，金属箔42的周围形成有色调不同的外缘部43，形成能够将圆形的金属箔42的外围部分通过图像识别确认的结构。
实施方式二的印刷布线基板50的元件安装工序中，安装基准标记40被照射后由照相机拍摄其反射光再由图像处理算出基准孔41的中心点。此中心点成为插入安装的基准点。另外，通过对来自安装基准标记40的反射光的图像处理，能够识别金属箔42与外缘部43的边界部分并算出圆形金属箔42的中心点。此中心点成为面安装的基准点。于是，插入安装的基准点与面安装的基准点的偏差便成为插入安装元件的元件安装孔与布线图案的安装连接盘的位移距离。当此位移距离超过了预定的预定值时，该印刷布线基板便作为废品自动排除到制造工序之外。
综上所述，实施方式二的印刷布线基板通过将具有组合了面安装基准标记和插入安装基准标记功能的1个安装基准标记40，能够进行元件安装，因此，即使有小型化要求的印刷布线基板所限定的安装面上，也能形成安装基准标记。另外，实施方式二的印刷布线基板上的元件安装方法能够将安装部件确实地安装在正确的位置，并能谋求大幅度降低制造成本。
产业应用的可能性本发明能够在对应布线图案的高密度化、微细化的要求及微小元件的确实安装的同时谋求制造成本的大幅度降低，因此是在印刷布线基板方面具有通用性的技术。
权利要求
1.一种印刷布线基板，具有布线图案，其具有与面安装元件连接端子连接的安装连接盘；形成在所述布线图案的区域内的安装孔，其与插入安装元件上所形成的凸起相嵌合；插入安装基准标记，其与所述安装孔实质上同时形成，并具有作为安装所述插入安装元件时的基准的基准孔；及面安装基准标记，其与所述布线图案的安装连接盘实质上同时形成，并作为安装所述面安装元件时的基准。
2.根据权利要求1所述的印刷布线基板，其特征是，由在制作布线图案时通过蚀刻形成在基准孔周围的金属箔区域，构成插入安装基准标记。
3.根据权利要求1所述的印刷布线基板，其特征是，通过对基准孔周围用与透过基准孔的光可识别的色调进行着色来构成插入安装基准标记。
4.根据权利要求2所述的印刷布线基板，其特征是，在金属箔区域的实际中心形成贯通孔来构成插入安装基准标记。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的印刷布线基板，其特征是，在印刷布线基板的边缘部分所形成的舍弃基板上，形成面安装基准标记和插入安装基准标记。
6.根据权利要求2所述的印刷布线基板，其特征是，具有兼用作插入安装基准标记和面安装基准标记的安装基准标记，该安装基准标记在具有规定形状的金属箔区域内形成贯通孔，并具有所述金属箔区域周围以能识别该金属箔区域的色调被着色的区域。
7.一种对印刷布线基板的元件安装方法，包括在印刷布线基板的插入安装基准标记区域，实质上同时地形成用于插入安装元件的安装孔和作为安装所述插入安装元件时的基准的基准孔的工序；将所述基准孔作为插入安装基准标记并算出其中心点，根据算出的该中心点，将插入安装元件安装在所述印刷布线基板的规定位置的工序。
8.一种对印刷布线基板的元件安装方法，具有在印刷布线基板上形成布线图案时，在面安装基准标记区域形成金属箔标记，同时在插入安装基准标记区域形成金属箔标记的工序；在所述印刷布线基板的所述插入安装基准标记区域的金属箔内，同时形成用于插入安装元件的安装孔和作为安装所述插入安装元件时的基准的基准孔的工序；将所述面安装基准标记区域的金属箔标记作为面安装基准标记并算出其中心点，根据算出的该中心点，将面安装元件安装在所述印刷布线基板的规定位置的工序；将所述基准孔作为插入安装基准标记并算出其中心点，根据算出的该中心点，将插入安装元件安装在所述印刷布线基板的规定位置的工序。
9.根据权利要求7或8所述的对印刷布线基板的元件安装方法，其特征是，具有在印刷布线基板的外侧所形成的舍弃基板上，形成面安装基准标记及插入安装基准标记，在安装面安装元件及插入安装元件之后，去除该舍弃基板的工序。
全文摘要
提供一种能够在对应布线图案的高密度化、微细化的要求及微小元件的确实安装的同时谋求制造成本的大幅度降低的印刷布线基板，在该布线基板上预先形成有面安装基准标记、插入安装基准标记，面安装基准标记在制造布线图案时形成，作为在安装连接盘上安装元件的定位基准；插入安装基准标记为插入该基板上形成的元件安装孔的插入安装元件的定位基准，插入安装基准标记的基准孔与插入安装元件安装位置的元件安装孔同时加工。
文档编号H05K13/04GK1965617SQ20058001332
公开日2007年5月16日 申请日期2005年4月25日 优先权日2004年4月28日
发明者佐久间阳也, 佐久间富雄, 宍户浩, 佐佐木纯二, 林正夫, 斋藤昌孝 申请人:松下电器产业株式会社