技术编号:8031494
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种散热装置,特别涉及一种用于电子元件上的液冷散热装置。背景技术中央处理器等高功率电子元件在运行过程中会产生大量的热量,如果这些热量不能被有效地散去,将直接导致温度上升,而严重影响到电子元件的正常运行。为此,需要散热装置来对电子元件进行散热,传统的散热装置为风冷式,一般包括散热器、结合于散热器顶部或侧部的风扇以及用于将散热器扣合在电子元件上的扣具。散热器通常包括基座以及若干从基座顶部延伸出来的散热鳍片。基座用于与电子元件接触,以吸收电子元件产生的热量,并扩散至散热鳍片上。散热鳍片可以增加散热器与环...
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