液冷散热装置的制作方法

文档序号:8031494阅读:230来源:国知局
专利名称:液冷散热装置的制作方法
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别涉及一种用于电子元件上的液冷散热装置。
背景技术
中央处理器等高功率电子元件在运行过程中会产生大量的热量,如果这些热量不能被有效地散去,将直接导致温度上升,而严重影响到电子元件的正常运行。为此,需要散热装置来对电子元件进行散热,传统的散热装置为风冷式,一般包括散热器、结合于散热器顶部或侧部的风扇以及用于将散热器扣合在电子元件上的扣具。散热器通常包括基座以及若干从基座顶部延伸出来的散热鳍片。基座用于与电子元件接触,以吸收电子元件产生的热量,并扩散至散热鳍片上。散热鳍片可以增加散热器与环境空气的接触面积,以提高散热效率。风扇用于强制空气流动,以增强散热效率。
然而,随着电子技术的不断发展,电子元件的数据处理速度越来越快,相应地,其产生的热量也越来越多,传统的风冷散热装置的散热效率相对较低。

发明内容本发明所要解决的技术问题在于,提出一种散热效率较高的液冷散热装置。
本发明采用的技术方案如下一种液冷散热装置,包括一中空壳体以及一容置于该中空壳体内的热交换器,所述中空壳体上设有与所述壳体内部连通的入液口和出液口,所述热交换器包括若干上下堆叠在一起的热交换板;每一热交换板上均形成有至少一穿孔,每一热交换板上的至少一穿孔均与至少一相邻热交换板的至少一穿孔连通,形成至少一冷却液流道。
上述液冷散热装置采用热交换板堆叠在一起形成热交换器,并通过热交换板上的穿孔连通形成冷却液流道,可以获得较大的热交换面积。
下面将结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。


图1是本发明第一实施例中的液冷散热装置的立体分解图。
图2是图1所示液冷散热装置的立体组合图。
图3是图2所示液冷散热装置在III-III方向上的剖视图。
图4是图1所示热交换器的局部分解图。
图5是图1所示热交换器在V-V方向上的剖视图。
图6是本发明第二实施例中的液冷散热装置的立体分解图。
图7是本发明第三实施例中的液冷散热装置的热交换器的局部分解图。
具体实施方式图1至图2示出了本发明第一个实施例中的液冷散热装置,该液冷散热装置特别适用于散发微处理器或电脑芯片等电子元件产生的热量,其主要包括一用于吸热的中空壳体以及一容置于该壳体内的热交换器30,壳体上设有与壳体内部连通的入液口27以及出液口28,冷却液可从入液口27进入壳体内部,吸收热交换器30上的热量,然后出液口28流出。
一同参照图3,上述壳体包括一基板10以及一密封地安装在基板10上方的盖体20,盖体20与基板10配合,形成一与入液口27和出液口28连通的密封容置室24。基板10具有一平坦的底面14,用于与一热源(未图示)接触,以吸收热源产生的热量,并将热量传导至容置于壳体内的热交换器30。热交换器30容置于容置室24中,并导热连接于基板10的顶面12上,用于吸收来自基板10的热量,并将热量传递给流经容置室24的冷却液。入液口27和出液口28分别设置在盖体20的两相对侧的中部,使入液口27和出液口28之间的中部冷却液流道较两侧冷液液流道短,从而流经中部冷却液流道的冷却液量大于流经侧部冷却液流道的冷却液量,使中部的冷却效果高于侧部,从而更适合于为热量于中部比较集中的热源进行散热。
基板10大体呈矩形,可由铜、铝等导热性能良好的材料制成。盖体20通过螺钉等常规的方式固定在该基板10上,其包括一顶壁21和一从该顶壁21周缘向下延伸的侧壁22,侧壁22具有一与基板20配合的底缘面23,底缘面23上形成有一环形槽25,环形槽25内容置有一环形密封圈26。可以理解的是,根据用户的需要,盖体20和基板10可以结合成一整体。热交换器30的两端分别形成有一与入液口27连通的第一收集空间241和一与出液口28连通的第二收集空间242。热交换器30内沿液流方向形成有若干冷却液流道32,冷却液流道32将第一收集空间241与第二收集空间242相连通。
如图4及图5所示,热交换器30包括若干上下堆叠在一起的热交换板31,每一热交换板31均包括若干平行布置的长条部311以及分布于相邻长条部311之间的第一、第二穿孔组;第一穿孔组包括第一板部312以及位于第一板部312两端的第一穿孔313;第二穿孔组包括两第二板部314以及介于该两第二板部314之间的第二穿孔315。在本实施例中,第一穿孔313和第二穿孔315均呈矩形,但并不局限于此,其亦可为椭圆形等其它形状。在热交换器30中,每一热交换板31的长条部311均与相邻热交换板31的长条部311对应,并紧密地结合在一起,形成一热量传输路径。每一热交换板31的第一穿孔313均与相邻热交换板31的第二板部314对应,且第一穿孔313在液流方向上的长度大于第二板部314的长度,使该第一穿孔313与该相邻热交换板31的第二穿孔315连通。每一热交换板31的第二穿孔315均与相邻热交换板31的第一板部312对应,且每一热交换板31的第二穿孔315在液流方向上的长度大于相邻热交换板31的第一板部312的长度,使该第二穿孔315与该相邻热交换板的第一穿孔313连通。由此,形成若干连续的冷却液流道32(如图5中箭头所示),且由于这些流道32的尺寸较小,使热交换器30能拥有大量与冷却液接触的热交换面积。在本实施例中,为降低制作难度和成本,全部热交换板31均制成相同的形状,各热交换板31交错地上下堆叠在一起,且每一热交换板31与相邻热交换板31之间的交错角均为180°。
工作过程中,基板10从热源吸收热量,并将热量传导至热交换器30最底端的热交换板31,该热交换板31再通过叠加在一起的条长部311依次将热量传递至其上部的热交换板31。从入液口27进入容置室24的冷却液在第一收集空间241汇集,再穿过热交换器30中的冷却液流道32进入第二收集空间242。冷却液在穿过冷却液流道32的过程中吸收热交换器30的热量后,经过出液口28输送到远端的一散热器(未图示)进行散热,待散热后又被输送至容置室24进行下一个循环,从而实现对热源进行散热的目的。
图6示出了本发明第二实施例中的液冷散热装置,其结构与第一实施例中的液冷散热装置的结构基本相同,其不同点是,第二实施例中的入液口27′和出液口28′设置在盖体20′的两对角位置,入液口27′和出液口28′之间冷却液流道的长度大体相等,从而经过各冷却液流道的冷却液的量大体相等,使该液冷散热装置的整体散热效果更加均匀。
图7示出了本发明第三实施例中的液冷散热装置中的热交换器40,其与第一实施例中的热交换器30的结构类似,包括若干上下堆叠在一起热交换板41,每一热交换板41均包括若干平行布置的长条部411以及介于相邻长条部411之间的第一、第二穿孔组,第一穿孔组包括交替排列的若干穿孔413和板部412,第二穿孔组包括交替排列的若干穿孔415和板部414,穿孔415与穿孔413交错排列。在热交换器40中,每一热交换板41的长条部411均与相邻热交换板41的长条部411对应,并紧密地结合在一起;每一热交换板41的第一穿孔组与相邻热交换板的第二穿孔组对应,使该第一穿孔组的穿孔413均与相邻热交换板41的第二穿孔组的板部414一一对应,并在液流方向的长度大于板部414,从而与该相邻热交换板41的穿孔415连通,形成冷却液流道;每一热交换板41的第二穿孔组与相邻热交换板的第一穿孔组对应,使该第二穿孔组的穿孔415均与相邻热交换板41的第一穿孔组的板部412正对,且在液流方向的长度大于板部412,从而与该相邻热交换板41的穿孔413连通;由此,在热交换器40中形成若干冷却流道。
权利要求
1.一种液冷散热装置,包括一中空壳体以及一容置于该中空壳体内的热交换器,所述中空壳体上设有与所述壳体内部连通的入液口和出液口,其特征在于所述热交换器包括若干上下堆叠在一起的热交换板;每一热交换板上均形成有至少一穿孔,每一热交换板上的至少一穿孔均与至少一相邻热交换板的至少一穿孔连通,形成至少一冷却液流道。
2.如权利要求1所述的液冷散热装置,其特征在于每一热交换板均包括若干与液流方向平行的长条部,每相邻两长条部之间均设有一穿孔组,每一穿孔组均包括交替排列的至少一穿孔部以及至少一板部。
3.如权利要求2所述的液冷散热装置,其特征在于每一热交换板的穿孔组的至少一穿孔均与相邻热交换板的相应穿孔组的至少一板部对应,并与该相应穿孔组的至少一穿孔连通,从而形成若干介于所述长条部之间的冷却液流道。
4.如权利要求2所述的液冷散热装置,其特征在于每一热交换板的长条部均与相邻热交换板的长条部对应,并紧密地结合在一起。
5.如权利要求2所述的液冷散热装置,其特征在于每一穿孔组均包括若干交替排列的穿孔和板部。
6.如权利要求5所述的液冷散热装置,其特征在于每一热交换板的穿孔组的若干穿孔均与相邻热交换板的相应穿孔组的若干板部一一对应,且每一热交换板的穿孔在液流方向上的长度均大于相邻热交换板的相应板部的长度,使每一热交换板上的穿孔均与相邻热交换板上的穿孔连通,从而形成若干冷却液流道。
7.如权利要求1所述的液冷散热装置,其特征在于所述热交换板的形状相同,并交错地堆叠在一起;每一热交换板与相邻热交换板之间的交错角均为180°。
8.如权利要求1所述的液冷散热装置,其特征在于所述中空壳体包括一导热基板以及一盖体;所述盖体与所述导热基板配合,形成一与所述入液口和出液口连通的容置室;所述热交换器容置于该容置室内,并与所述导热基板连接。
9.如权利要求1所述的液冷散热装置,其特征在于所述入液口和出液口分别设置在所述中空壳体的两相对侧中部。
10.如权利要求1所述的液冷散热装置,其特征在于所述入液口和出液口分别设置在所述中空壳体的对角位置。
全文摘要
本发明公开了一种液冷散热装置,用于为电子元件散热,包括一中空壳体以及一容置于该中空壳体内的热交换器,所述中空壳体上设有与所述壳体内部连通的入液口和出液口,所述热交换器包括若干上下堆叠在一起的热交换板;每一热交换板上均形成有至少一穿孔,每一热交换板上的至少一穿孔均与至少一相邻热交换板的至少一穿孔连通,形成至少一冷却液流道。上述液冷散热装置采用热交换板堆叠在一起形成热交换器,并通过热交换板上的穿孔连通形成冷却液流道,可以获得较大的热交换面积。
文档编号G12B15/02GK101060765SQ200610060408
公开日2007年10月24日 申请日期2006年4月21日 优先权日2006年4月21日
发明者赖振田, 周志勇 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司
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