技术编号：8031550
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种可降低气流风阻的散热装置。背景技术 随着集成电路制造技术日新月异的发展，电子元件朝着更快的运算速度迈进。由于电子元件的运算速度越来越快，电子元件在高速运作时伴随产生的热量也越来越多。若电子元件产生的热量不被及时导出，将会导致电子元件的温度持续升高，从而影响其运行的稳定性，甚者会烧毁整个电子元件。为此，业界通常在产生热量较多的电子元件顶面装设一个铝挤型散热器，再通过系统风扇的协助排出热量。请参照图1，现有技术铝挤型散热器10包括一个底座12及若干从所述底座12顶部向上延伸的...
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