技术编号：8033207
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种设备，该设备用于通过排出在相对于一个表面的凹入区中的空气或气体并用一种粘性液体填充物进行取代，而在该凹入区中填入填充物。一般地，这些区是长、窄而且深的。例如，本发明可被应用于实现印刷电路，诸如在汽车中使用的印刷电路。实际上，有这样的应用，其中采用了具有例如铜的导电道并具有大于100微米(通常是400微米的量级)的厚度的基底。在这些应用中，需要用介电物对道间的区进行填充，而这种填充必须没有气泡的以在凹入区获得优化的电特性和厚度。进一步地，这些道间区不一定是封闭的。在这种填充操作之后，所述印刷电路...
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