专利名称：在印刷电路板上用粘性物填充道间或凹入区的方法和设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种设备，该设备用于通过排出在相对于一个表面的凹入区中的空气或气体并用一种粘性液体填充物进行取代，而在该凹入区中填入填充物。一般地，这些区是长、窄而且深的。例如，本发明可被应用于实现印刷电路，诸如在汽车中使用的印刷电路。实际上，有这样的应用，其中采用了具有例如铜的导电道并具有大于100微米(通常是400微米的量级)的厚度的基底。在这些应用中，需要用介电物对道间的区进行填充，而这种填充必须没有气泡的以在凹入区获得优化的电特性和厚度。进一步地，这些道间区不一定是封闭的。在这种填充操作之后，所述印刷电路受到加聚合物的处理，然后受到一种刷光处理。
背景技术：
为了进行这种填充，本领域的技术人员采用其所掌握的技术，即借助一个辊的涂覆或借助刮片的丝网印刷。这些方法包括推动在一个辊或倾斜刮片的前方的被转移物，以在该被转移物中产生一个涌动压力以使其填充到凹入区中。这些现有技术的设备有两种问题-第一个问题在于这样的事实，即在某些凹入且在另一面封闭的区中，滞留了空气，且其阻止了填充物将这些区完全填充。为了避免现有技术设备的这种问题，需要使刮片或辊多次通过，但所获得的填充仍然不是真正令人满意的，因为在凹入区的填充物不过厚且总是包含一些空气。显然，这种多次通过的方法的生产周期不符合大规模生产的要求。
-第二种问题与这样的事实相关，即，填充物被填充部件所重新吸取，这有可能带出淀积物，特别是当淀积物尺寸较大或填充物的粘性较大时。这种问题在使用转移辊的情况下特别严重。
以前，已经提出了用于填充被阻塞的孔的设备。同一申请人提交的专利申请PCT/FR00/03494号是一个例子。这种技术包括在所要填充的基底的表面上移动两个缝。第一个缝与一个真空发生器相耦合，而第二个缝包含填充物。第一个缝同时与外部相距并距第二个缝大于基底上的最大开口的一个距离，且该距离是沿着与位移方向平行的方向测量的。在此情况下，该设备必然与基底进行无泄漏的接触。否则，就不能完全实现封闭的孔的填充。该技术只适用于阻塞的腔，该腔的填充表面的周边代表着一个闭合区。进一步地，在可能有表面不规则的大尺寸的基底上，是非常难于获得和保持真空的。
有丝网印刷设备，其允许借助丝网印刷掩膜用糊状物对基底中的通孔进行填充。因此，美国专利第6633162描述了这种类型的设备，其中采用了在掩膜上平移的转动辊，以按照该设备相对于基底的运动，来施加在辊的前方的铜焊膏上的涌动压力，以通过从基底的下表面排出空气而对该孔进行填充。这种设备的一个缺点在于，辊所转移的填充物被辊的后部所重新吸取。在该专利所描述的场合，由于印刷块的存在、小的孔尺寸、以及铜焊膏的流变性，辊的后部对膏的重新吸取是有限的且不会对填充的质量造成危害。相比之下，这种技术不适用于把糊状的液态物填充到在另一侧封闭的、可能延伸比较长的长度的凹入区中，即，这种凹入区有几毫米甚至几厘米或分米，并可能具有小于一的纵横比(被定义为区相对于表面的深度除以孔的最小线度)。实际上，在此情况下，填充物一方面被暴露于周围空气的辊的后部所重新吸取，另一方面它被倾斜的刮片所重新吸取。进一步地，该发明不适用于封闭的凹入区，因为没有提供把凹入区中的气体排出的任何手段。
应该注意的是，在该专利中辊和位于后面的刮片是相继而独立地起作用的。首先，辊按照该设备相对于被保持固定的基底的相对运动而把一个压力加到处于前部的填充物上。随后，倾斜的刮片按照该设备相对于被保持固定的基底的相对运动而把一个第二压力加到处于前部的填充物上，这有保持槽中的气泡和提取淀积物的后果。
美国专利第3921521描述了在诸如地毯的基底上进行墨的丝网印刷的设备。在此专利中，提到了一个转筒，它使得能够在设备的下部区中产生一个流体静力学涌动压力，其受到流体动力学效应的帮助。该专利的目的，是在转移区中产生一个涌动压力，从而迫使墨通过丝网并通过把空气经底部和侧面驱出而穿入基底。因此，该发明适用于多孔隙的基底，但却不适用于对封闭的凹入区进行填充。实际上，没有提供用于把凹入区中的空气排出的装置。用这种设备对封闭的凹入区进行填充，在该设备对着凹入区并通过时会造成对凹入区中的空气的压缩，但绝对无法形成完全、无气泡的填充。
一般地，流体动力效应似乎是迫使被转移物通过一个丝网印刷掩膜以转移该物的一种已知的手段，但这种手段本身是不足以消除对除去气泡和淀积厚度的需要，而这正好是本发明的目的。
发明内容
本发明的目的是，在不采用丝网或屏网印刷掩膜的情况下，用具有一定粘性的液态或糊状物，直接在印刷电路上严格位于凹入区的位置，进行无气泡的、附加厚度的填充；其中该凹入区是基底的道间凹入区或相对于基底的表面凹入的区，且更具体地说是在相对的面封闭的区，且这些区可以具有非常长的长度和/或具有小于等于1的纵横比，例如是位于铜的道之间的区；所述纵横比被定义为所述区相对于基底的表面的深度除以孔的最小线度。
根据本发明，用粘性填充物在相对于基底或印刷电路的表面的凹入区或道间进行元气泡和附加厚度的直接填充的方法的特征在于其包括-借助移动装置，移动所要填充的区处的所述填充物，以便以气泡的形式排出凹入区中的气体并用填充物取代这些气体；-以及，调节基底的表面处的填充物的厚度。
在移动位于所要填充的区的区域中的填充物的步骤之前，本发明的方法还提出，通过在基底的表面散布所述填充物，以使所要填充的区与该区的外部的气体相隔离，而使所要填充的区的外部的气体不可渗透进该区，并提供该填充物。因此，通过在从填充开始直到刮掉过量的填充物或调节基底的表面的填充物的厚度的时期里把所述区保持在被填充物所掩盖的状态，从而使所要填充的区的区域中的填充物移动并避免了外部气体与所要填充的区的所有随后接触，而保证了不可渗透性。在从填充物的散布至厚度调节的时期里(可至所有过量填充物的刮除)，所要填充的区都不会与来自该所要填充的区之外的气体相接触。
按照决定着填充物取代空气的过程的基本机制，本发明的方法可以被分为3个实施步骤。
第一个步骤包括在一个基底的表面上散布填充物，其散布的方式是一方面使所要填充的区中的气体与外部相隔离且另一方面使得基底的表面上的填充物的供应量充足以备进行填充和可能的填充物的厚度的调节。
第二个步骤包括包括在基底的所要填充的区的位置处移动所述填充物，从而使得能够在所要填充的区的位置处产生填充物的一种强迫流动，以便以气泡的形式排出气体。随着气体排出的进行，相应的空间被原先散布的填充物所取代。填充物的这种移动导致了凹入区中的气体以气泡的形式被排出，从而使该气体被填充物所取代。
第三个步骤包括除去多余的填充物或调节基底的表面处的所希望的厚度，这种厚度可能是零。
根据本发明的另一个特征，所要填充的区的位置处的填充物移动是借助一种流体动力学效应而获得的，且优选地是借助这样的转动辊的流体动力学效应而获得的，即，该辊的轴与基底相对所述设备的运动方向相垂直并与基底相平行从而使辊在所要填充的区处的切向运动与基底相对所述设备的位移的方向相反。以此方式，粘性填充物在辊上的附着通过一种流体动力学效应而产生了填充物的一种移动。这种移动随着距辊的距离的减小而增大。在辊的表面处，填充物的速度等于辊的切向速度。它随着与辊的距离的增大而减小。这种减小取决于填充物的流变性。总之，辊被设置在距基底足够小的距离处，从而使流体动力学效应变得显著，例如使得在所要填充的区的位置处填充物的速度大于等于辊的切向速度的50％。优选地，应该避免辊与基底的接触，以便一方面消除机械摩擦的危险，另一方面避免干扰这种流体动力学效应。
根据本发明，在基底的相反一面被封闭且可能是很长的凹入区的填充，优选地是借助具有一定粘性的填充物而得到保证的。
根据本发明的另一个特征，所述填充方法包括把使基底平移的一个装置与推动基底并包含填充物的一个填充头的行动相关联，上述填充头可借助用于移动填充物的装置和一个刮片部件的协同作用而在用于移动填充物的装置的下游与上游之间产生一个正的压强差，从而形成一个完全被填充物所占据的受限的下方涌动压力区，且优选地是由包含在一个填充头内的一个辊所形成的所述用于移动填充物的装置使得在所述区位置处的填充物沿着与基底相对于填充头的位移方向相反的方向进行流动，从而形成了一个压强较小的上游区以随着基底的位移而排出所要填充的区中的气体并用填充物取代之。
辊的转动方向使得其在所要填充的区的位置处的切向运动与基底的位移方向相反；一方面，辊的转动方向将通过流体动力学效应而使得填充物向着刮片部件累积，以在辊与位于辊的下游的刮片部件之间产生一个受限的涌动压力区；另一方面，辊的转动方向在所要填充的区的位置处产生填充物从涌动压力区向着位于辊的上游的较小压强区的流动。
在移动部件与刮片部件的协同作用下在下游的受限区中产生的这种涌动压力，能够对刮片部件对填充物的提取和重新吸取的作用进行补偿；这种重新吸取被称为拖拽效应。另外，本发明的另一个有利的特性包括以这样的方式调节或选择用于移动填充物的辊的转动速度和/或直径，即，调节受限的下游涌动压力区相对于上游的较小压强区的压强差，使得能够控制在所要填充的区的位置处的刮片部件之下的填充物的溢出并补偿上述刮片部件的所述拖拽效应，以能够造成厚度与凹入区严格对应的淀积。
根据本发明的另一个特性，为了避免形成移动部件的辊所排出的气泡被重新吸取到所要填充的凹入区中，可以在位于填充头中的辊的表面处设置一个刮片，且优选地是与辊的上部相切地设置。如此，当辊转动时，被填充物的运动所吸取的气泡被该刮片所阻挡并只能由于气体与所述填充物的的密度的不同而升向填充物的表面。实际上，刮片具有阻止流体动力学效应的目的，以局部地消除填充物的移动。应该注意的是，气体是由于按照基底的位移方向在移动部件的下游和上游之间的压强差而被自然排出的。
按照根据本发明的方法的另一特性，填充物的移动可被调节。为此，如果填充物的移动设备包括一个转动辊，该辊的转动方向能够以一种独立于基底相对于所述设备的平移速度的方式得到调节。该转动速度是根据基底相对于所述设备的速度、填充物的流变性和所要填充的凹入区的形式，而得到调节的。如前所述，流体动力学效应可通过改变辊的直径和/或转动速度而得到不同程度的放大。实际上，这种流体动力学效应是辊的切向速度的函数。因此，在转速不变的情况下，辊的直径的增大使流体动力学效应增大。同样，在辊直径不变的情况下，转动速度的增大也使流体动力学效应增大。转动速度和辊直径这一对参数根据填充物的流变性而得到选取。实际上，例如，某些填充物并不支持太大的转动速度所造成的过量的剪切作用。在此情况下，可采用转动速度较小的较大直径的辊。例如，直径10mm转动速度100转/分的辊，对于现在市场上可获得的填充物，能够产生优异的填充结果。基底或者印刷电路相对于填充设备的位移速度也可根据流体动力学效应和所要填充的区的形状而得到改变。对于30mm/s的行进速度，实现了非常肯定的测试。最后，辊与基底的表面之间的距离，基本上根据填充物的流变性和所要填充的区的深度，而得到调节。在此，同样地，对现在可获得的填充物的厚度为400微米的道的0.5mm的距离，获得了非常肯定的结果。显然，以上给出的所有的值都是给出了良好结果的例子，但它们都可在不脱离本发明的前提下得到较大的改变。
本发明还涉及能够实施本发明的填充方法的一种设备。根据本发明，该设备不采用掩膜或丝网印刷屏网，该设备是用于相对于一个基底的表面的、在该基底的另一面上封闭的、且可能具有长的长度的凹入区的，该设备采用具有一定粘性的液态填充物并相对于基底的表面进行平移，且该设备的显著之处在于它沿着该填充设备相对于所述基底的位移的方向顺序地包括-用于在基底的表面处散布填充物的一个散布部件，-用于在所要填充的区的位置处的填充物的一个移动部件，优选地是由一个转动辊构成，-用于调节厚度或刮掉过量的填充物的一个部件，从而使上述填充物从填充开始至过量填充物的刮除的期间里保持与所要填充的区的持续接触。
通过以相对于填充物的移动部件对称的方式设计该设备，该设备能够沿着两个方向运行并能够在一个丝网机上实施。因此，填充物的移动可以根据所述设备相对于基底的行进方向而被反向。
从附图和以下对它们的说明，其他的特性和优点将变得更为显而易见。这些附图代表了本发明的非限定性的实施例。
图1显示了根据本发明的填充设备的剖视图。
图2示意地显示了与图1的填充设备相联系的平移装置。
图3以剖视图的方式显示了根据本发明进行的基底填充。
图4以顶视图的方式显示了一个所要填充的基底的照片。
图5显示了一个所要填充的基底的放大细节。
图6显示了装有移动部件的一个刮片的一个填充头。
图7、8、9和10是立体图，显示了与图1的填充设备相关的一个设备的一种实施方式的不同阶段。
图11a、11b和11c分别是图7的设备的一个完整实施方式的正视、侧视和顶视图。
具体实施例方式
图1和2以剖视图的方式示意显示了-一个填充头12，-以及，用于使基底1平移从而使基底1能够在上述填充头12的下面连续地行进(箭头A)的一个装置11；在此基底1由一个印刷电路构成。
虽然填充头12相对于基底1的相对平移运动可以通过在使基底1保持固定的同时移动填充头12而获得，但也可以通过保持填充头12固定并移动基底1而获得，且后种方式由于更容易实施而得到了采用。
按照与本发明的主要设置相符合的方式实现的填充头12包括-包含填充物2的一个腔13；腔13在下游由一个具有小于等于90°的倾斜角α的刮片7所界定，且在上游由一个沿着同样方向倾斜的、具有大于等于90°的倾斜角β的刮片10所界定-以及，一个辊3，其用于移动被置于刮片7和10之间的填充物2并沿着这样的方式转动，即，使得辊3在所要填充的凹入区4的位置处的切向运动与基底1相对于填充头12的平移运动A的方向相反。
辊3的转动R造成了在所要填充的区4在通过辊3之下时区4处的填充物2发生移动；辊3的转动方向B与基底1相对于填充头12的移动方向A相反。辊3与刮片部件7的协同作用产生出在位于辊3与刮片部件7之间的填充物2中的一个下游的受限涌动压力区C。实际上，辊3产生出一种流体动力学效应并把填充物2推向刮片部件7，而刮片部件7是具有小于90°的倾斜角α的一个壁，且倾斜角α是基底1与刮片部件7的壁之间的夹角。特别要注意的，是借助倾斜的壁7来实现刮操作，而倾斜壁7的倾斜角可以作为填充物2的流变性与基底1相对于填充头12的行进A的速度的函数。因此，角度α越小，辊3与刮片部件之间的受限区C中的涌动压强越大。多余的填充物2的下游刮片部件7的角度α的选取，也是为了限制在上述刮片部件7的后部的填充物重新吸取或拖拽效应。
其结果，当凹入区4中的空气5通过移动或以气泡6的形式被排出时，这些空气被填充物2所取代。如果空气是以气泡6的形式排出的，这些空气由于辊3的下游受限区C与上游区D中的压强差而被从填充物2中驱出。上游部件10使得能够把填充物2包含在封闭的空间13中，且部件10以与下游部件7相同的方向倾斜并与基底1成大于90°的夹角β。优选地，填充头12是封闭的，从而能够在填充头12的部分中形成一定程度的真空，从而使所形成的真空压力促进从所要填充的区4排出的空气的排出。另外，还可以给填充头12设置-用于从一个填充头12切换至另一个的快速固定系统，-在其下部的一个密封部件，以避免包含在填充头12中的填充物2在生产停止或更换填充头时流出，-一个长度调节器，从而使其能够适应基底的宽度，以便能够根据所要处理的印刷电路1的宽度而快速地重新配置本发明的设备，-等等。
还需要的是，使所用的填充物2的量能充分地占据辊3与刮片部件7之间的受限空间。这种状态是保证填充物2的加压所必需的。因而可以提供一种设备以保持填充头12中的最低量的填充物2。因此，优选地，是使填充头12中充有使构成填充物2的移动部件的辊3在不动状态下始终被完全覆盖的最小量的填充物。
为了加强填充物2的移动，可以调整辊3的表面的状态，例如在上面形成与辊的轴相平行的脊或在辊3上设置与辊的轴相平行的柔软或刚性的翅。
图2示意地显示了保证在填充头12之下行进的、所要填充的基底沿着方向A的位移的传送器11的一种实现方式。显然，在此显示的是由传送带构成的传送器11可以被驱动筒或任何其他允许电路1在填充头12之下的行进A的设备所取代。
图3是其凹入区4已经根据本发明的方法被填充物2所填充的基底1的剖视图。从中可见，区4的填充是这样的，即，填充物2相对于基底1略微过厚。这是特别有利的，因为可以由此确信完全的填充且在区4上没有留下凹槽。这之成为可能，是由于在移动部件3与下游刮片部件7的协同作用下产生的受限的涌动压力区。实际上，涌动压力C在所要填充的区4中在下游刮片部件7之下产生一种轻微行进。这种行进补偿了刮片的拖拽效应并造成了严格在凹入区4上的过度厚度。
在图4的显示了一个所要填充的基底1的照片上，可以看到凹入区4由能够延伸几厘米的道间区形成。本发明的目的是以完全且没有气泡的方式用介电填充物对区4进行填充。填充的困难，在于区4在相反的一面是封闭的且空气因而被滞留在某些区中。为了填充这些区，增大填充物的压强是不够的，因为这只会在通过填充头12期间压缩凹入区4中滞留的空气。为了实现这种填充，本发明提出了引起在所要填充的区4处的填充物2的流动以使凹入区4中的空气5通过移动或气泡6的形式而被排走，并随着处理的进行而以填充物2取代这些空气。
在图5的照片上显示了所要填充的基底1的细节，在其中可看到所要填充的区4的深度，且该深度在此为约400微米。导电道是铜制成的。
图6以剖视图示意显示了带有一个刮片9的一个填充头；刮片9被沿着切向设置在辊3的上部以阻止流体动力学效应从而局部地消除填充物2的移动并借助刮片9的壁上的阻挡而促进气泡6向着表面的排出，从而使气泡6被排出。
在其中基底1由具有厚的铜层的印刷电路所构成的情况下，填充物2的过量厚度很容易在填充物2被加聚合物之后的一个刷光处理期间被除去。
本发明的填充方法能够以自动的方式执行，例如，辊3的转动R伴随着由一个电子速度改变驱动单元所产生的流体动力学效应，且基底1相对于填充头12的平移运动A由手动或诸如传送器、装配线、或驱动辊的自动驱动设备来保证。
图7用于显示与填充头12相联系的、用于保证基底1的凹入区4的填充的设备的一个例子的实施方式。
从其可见，该设备包括-传送器11，它保证了基底1在填充头12之下的平移A，-沿着行进方向A位于传送器11的上游的一个馈送传送器20，用于把所要填充的基底1向着在所述填充头12之下的传送器11输送，-以及，位于传送器11的下游的一个排出传送器30，用于回收填充头12刚填充过的基底1。
根据本发明，传送器11更具体地由一个无端带110构成，该带110优选地是由不锈钢实现并绕在两个筒111和112上以受到驱动，这两个筒中的至少一个是驱动筒，且带110在入口处与设置在带110上的压筒120a和120b相联系以保持压力并使刚从接收传送器20出来的基底1在该带110上受到驱动。
辊型的馈送传送器20包括由内侧设置有转动辊的两条导轨21a和21b形成的一个定中心装置21，该两条导轨21a和21b以宽度可调节的方式设置并能够在基底1在传送器11上被送入填充头12之下之前对基底1进行适当定位。由于传送器11不可避免地要受到填充物2的污染，在带110的下方设置了无端带110的一个连续清洁装置22，该清洁装置22由一或若干个片构成，这些片形成了压在传送器11之下的带110的外表面上的刮片(该图中显示了两个片22a和22b)。这种清洁装置可以被一个溶剂施加器所代替。
带型的排出传送器30使得刚被填充头12所填充的基底1能够被引导向另一个处理单元。
诸如以上描述的用包含在填充头12中的填充物2对电路1进行填充的设备的操作是简单的并如图7、8、9和10所示。
第一步，如图7所示，电路1被置于填充头12之下，同时另一电路1在接收传送器20的定中心装置21的两条轨21a和21b之间受到引导。
第二步，如图8所示，在传送器20上刚被定中心的电路1受到传送器11的压力辊120a和120b的驱动而与被置于填充头12之下的电路1相接触，且被置于填充头12之下的电路1沿着箭头A的方向行进以由填充头12按照本发明的方法对其凹入区4进行填充。
第三步，如图9所示，原先位于填充头12之下的电路1在前述电路1的推动下经过无端带110从填充头12完全退出，在其上由填充头12施加了填充物2。
在第四步，如图10所示，电路1被从传送器11转移到具有辊30的传送器，以被传送到另一处理单元或存储单元。残余在传送器11的带110上的填充物2随后由装置22的片22a和22b所清除和除去。
因此，以此方式，根据本发明的设备使得电路1能够以连续的方式在填充头12之下行进。实际上，由于传送器20和压力辊120a和120b的协同作用，电路1在通过填充头12下方期间彼此接触。这种接触能够使填充物2对辊110的污染被减至最小。
图11a、11b和11c分别以正视图、侧视图和顶视图的形式显示了这样的设备的一种完整的实施方式，并显示了以下部分的工作所需的支撑安装和驱动部件的逻辑结构-传送器11，其无端带110围绕在两个筒111和112的周围，以保证基底1在填充头12之下的平移，-具有辊20的馈送传送器，它具有其定中心装置21的两个导轨21a和21b，且其位于传送器11沿着行进方向A的上游并把所要填充的基底1引导向填充头12下方的传送器11，-以及，具有转动辊的排出传送器30，它位于传送器11的下游并用于回收刚被填充头12所填充的基底1。
应该注意的是，上游和下游馈送传送器20和30相对于中央传送器11的位置是可手动调节的。
权利要求
1.用于用粘性填充物(2)以无气泡的方式直接填充和覆盖相对于一个基底或印刷电路(1)的表面的道间区或凹入区(4)的方法，其特征在于该方法包括借助一种移动装置(3)移动处于所要填充的区(4)处的填充物(2)，以把所述凹入区(4)中的气体以气泡的形式排出并用填充物(2)取代这些气体，以及，调节在基底(1)的表面处的填充物(2)的厚度。
2.根据权利要求1的填充方法，其特征在于该方法包括以下的相继步骤通过在基底(1)的表面上散布所述填充物(2)以使所要填充的区(4)与区(4)以外的气体相隔离并提供所述填充物(2)，使所述所要填充的区(4)之外的气体无法进入所述区(4)，移动在所述所要填充的区处的填充物(2)，以便以气泡(6)的形式排出在所述填充物(2)之下的所要填充的区(4)中的气体，用所述填充物(2)取代以气泡(6)的形式排出的气体(5)，以及，调节在基底的表面处的填充物(2)的厚度。
3.根据权利要求1的方法，其特征在于对在所要填充的区(4)处的所述填充物(2)的移动是借助一种流体动力学效应而获得的。
4.根据权利要求1的方法，其特征在于该方法包括借助刮片装置(9)阻挡由填充物(2)的移动装置(3)排出的气泡(6)，从而使它们不被重新吸取到所要填充的区(4)中。
5.根据权利要求1的方法，其特征在于所述所要填充的区(4)是在基底(1)的另一面上被封闭的并具有长的长度。
6.根据权利要求1的方法，其特征在于填充物(2)的移动运动是可调节的。
7.根据权利要求1的方法，其特征在于在所要填充的区(4)处的填充物(2)的移动是借助一个转动辊(3)的一种流体动力学效应而获得的，该转动辊(3)的轴与基底相对于设备的运动方向相垂直并与基底相平行，并按照使得所述辊在所述所要填充的区处的切向运动与基底(1)的位移方向相反的方向。
8.根据权利要求1的方法，其特征在于它使一个用于平移基底(1)的位移装置(11)与位于基底(1)上并包含填充物(2)的一个填充头(12)相关，上述填充头12(12)使得能够通过用于移动填充物(2)的装置(3)和一个刮片部件(7)的协同作用而产生上述用于移动填充物(2)的装置(3)之间的一个正的压强差，从而形成被所述填充物所完全占据的一个受限的下游涌动压力区，且所述用于移动的装置(3)造成在所要填充的区处的填充物沿着与基底相对于填充头(12)的位移方向相反的方向的流动从而形成一个压强较小的上游区(D)以在基底被移动时排出所述所要填充的区(4)中的气体(5)并用填充物(2)取代这些气体。
9.根据权利要求1、7或8的方法，其特征在于保证了填充物(2)的移动的所述辊(3)被包含在上述填充头(12)中。
10.根据权利要求8或9的方法，其特征在于填充头(12)中所包含的所述辊(3)的直径和/或转动速度可受到调节以调节所述受限的涌动压力区(C)与所述压强较小的区(D)的所述压强差，从而能够控制在所要填充的区(4)出的在刮片部件(7)之下的填充物(2)的行进并补偿上述刮片部件(7)的拖拽效应。
11.用于在不用掩膜或丝网的情况下用具有一定的粘性的液体填充物填充相对于基底(1)的表面的凹入区(4)的填充设备，该凹入区(4)在基底(1)的另一面上是封闭的并可具有长的长度，所述设备相对于基底(1)的表面平移并用于实施根据权利要求1至11中的任何一项的填充方法，其特征在于所述填充设备包括按照所述填充设备相对于所述基底(1)的位移的方向而顺序地设置的一个散布部件(10)，用于在所述基底(1)的所述表面上散布填充物(2)；一个移动部件(3)，用于移动在所要填充的区(4)处的填充物(2)；一个调节部件(7)，用于调节所述填充物(2)的厚度或刮掉过量的填充物(2)，其中在从填充开始至过量填充物的刮掉的期间里使所述填充物(2)持续地保持在与所述所要填充的区(4)相接触的状态。
12.根据权利要求11的填充设备，其特征在于所述移动部件包括一个转动辊(3)。
13.根据权利要求11的填充设备，其特征在于所述设备是对称的从而能够沿着两个方向运行和在一个丝网机上实施。
14.根据权利要求11的填充设备，其特征在于填充设备相对于所述基底(1)的所述表面的上述相对平移是通过使填充物(2)的填充设备保持固定并使所述基底(1)移动而实现的。
15.根据权利要求11或12的填充设备，其特征在于它包括一个刮片(9)，用于阻挡由上述移动部件(3)所排出的气泡(6)。
16.根据权利要求11至15中的任何一项的填充设备，其特征在于它包括-一个填充头(12)，该填充头(12)包括a)一个包含填充物(2)的腔(13)，所述腔(13)的下游侧由以小于等于90°的一个角度α倾斜的一个刮片(7)界定且所述腔(13)的上游侧由沿着同样的方向以大于等于90°的一个角度β倾斜的一个刮片(10)界定，b)被设置在所述刮片(7)和(10)之间的一个辊(3)，用于移动所述填充物(2)并沿着使所述辊(3)在所要填充的区处的切向运动与所述基底相对于所述填充设备的平移运动(箭头A)相反的方向转动，-以及，用于使所述基底(1)平移从而使所述基底能够连续地在所述填充头(12)之下行进的装置(11)。
17.根据权利要求11的填充设备，其特征在于上述用于使所述基底(1)平移的装置(11)是传送带。
18.根据权利要求16的填充设备，其特征在于所述填充头(12)带有设置在其下部的一个密封部件。
19.根据权利要求16的填充设备，其特征在于所述填充头(12)的长度可以根据所要处理的基底(1)的宽度而得到调节。
20.根据权利要求16的填充设备，其特征在于所述填充头(12)适配于所要处理的基底(1)的宽度且一个快速固定系统使得能够从一个填充头切换成另一个填充头。
21.根据权利要求16的填充设备，其特征在于所述辊(3)包括与所述辊的轴相平行的翅，以加强所述填充物(2)的移动。
22.根据权利要求15或16的填充设备，其特征在于所述刮片(9)以造成气泡(6)的排出的方式被沿着切向设置在所述移动部件(3)的上部。
23.根据权利要求12至22中的任何一项的填充设备，其特征在于所述基底(1)是一个印刷电路。
24.根据权利要求12至23中的任何一项的填充设备，其特征在于包含所述填充物(2)的所述填充头(12)是封闭的。
25.根据权利要求12至23中的任何一项的填充设备，其特征在于包含所述填充物(2)的填充头(12)是封闭的并在其位于所述填充物(2)之上的部分中产生了一定程度的真空以促进从基底(1)的所要填充的区(4)中排出的空气的排放。
26.与根据权利要求12至25中的任何一项的填充设备相关的一种设备，其特征在于该设备包括传送器(11)，它保证了基底(1)在填充头(12)之下的平移(A)，位于所述传送器(11)的上游的一个馈送传送器(20)，用于把所要填充的基底(1)输送至在所述填充头(12)下方的所述传送器(11)，以及，位于传送器(11)的下游的一个排出传送器(30)，用于回收刚被填充头(12)所填充的基底(1)。
27.根据权利要求26的设备，其特征在于传送器(11)包括绕在两个筒(111和112)上的一条无端带(110)，这两个筒中的至少一个是驱动筒，且所述设备包括在入口处的设置在所述带(110)上方的用于保持压力的加压筒(120a和120b)，所述加压筒(120a和120b)用于把从接收传送器(20)送出的基底(1)驱动到填充头(12)之下的带(110)上。
28.根据权利要求26的设备，其特征在于馈送传送器(20)是辊型的并包括一个定中心装置(21)，所述定中心装置(21)包括两个导轨(21a和21b)，所述两个导轨(21a和21b)的内侧连接转动辊，且所述两个导轨(21a和21b)的间距是可调节的，从而能够在基底(1)被接收到填充头(12)下方的传送器(11)上之前对所述基底(1)进行适当的定位。
29.根据权利要求26的设备，其特征在于所述设备包括用于所述无端带(110)的连续清洁装置(22)，所述连续清洁装置(22)包括至少一个片(22a或22b)，该片(22a或22b)用于被推到在所述传送器(11)之下的所述带(110)的外表面上以形成刮片。
30.根据权利要求26的设备，其特征在于所述排出传送器(30)是带型的并使得刚被所述填充头(12)所填充的基底(1)能够被输送到另一处理单元。
全文摘要
本发明涉及不采用掩膜或丝网对基底(1)表面上的非贯通的凹入区(4)进行填充的方法和设备。根据本发明，所述方法包括沿着填充物(2)的填充头(12)相对于所述基底的位移的方向顺序地包括用于基底的表面处的填充物的一个散布部件，用于移动所要填充的区(4)的位置处的填充物(2)的一个移动部件(3)，用于调节厚度或刮掉过量的填充物(2)的一个部件(7)，从而使上述填充物(2)从填充开始至过量填充物的刮除的期间里保持与所要填充的区(4)的持续接触。
文档编号H05K3/00GK1857041SQ200480027388
公开日2006年11月1日 申请日期2004年7月29日 优先权日2003年7月30日
发明者法朗西斯·博瑞尔瑞斯, 克莱门特·凯撒, 安托尼奥·西塞罗, 奥斯瓦尔多·诺维罗 申请人:诺瓦泰克股份有限公司