技术编号：8033725
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及陶瓷衬底中的导电过孔。更具体地说，本发明涉及用热膨胀系数接近硅的导电材料填充硅中盲孔或通孔的悬浮液和方法。背景技术 集成电路的封装要求电气互连、热学控制、以及IC的机械完整性。可以使用多种电子封装。高端封装的两种普遍的形式是多层陶瓷(MLC)衬底和多层有机衬底。这两种封装技术各有利弊地用于大部分高端应用中。陶瓷封装的主要优点包括1)衬底与IC匹配的接近的热膨胀；2)辅助IC热耗散的良好热传导；以及3)允许复杂布线方案的高级集成。陶瓷封装的一些普遍的局限性与陶瓷的差的介电性质有关，例如相比于有机封装...
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