技术编号：8034484
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种。在电子装联技术中，贴片(SMT)工艺越来越多被应用。实际上就是将SMT元器件贴在电路板(PCB板)的焊盘上，然后通过锡膏将元件焊端和PCB焊盘进行焊接后形成焊点。其典型的焊接设备是热风回流炉，它是一种用于电子装联技术中的焊接设备。通过热风将锡膏进行熔化，然后将元器件焊接在PCB上，以达到元器件的电气连接目的。热风回流炉有若干个温区，单板以一定的速度通过各个温区，实现对单板的焊接要求。在电子装联的回流工艺中最关键点是回流曲线的设置，而正确的设置是在加工板上的最冷点及最热点测试的曲线均符合要求。...
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