专利名称：用于焊接贴片元件的回流炉参数设定方法
技术领域：
本发明涉及一种用于焊接贴片元件的回流炉参数设定方法。
在电子装联技术中，贴片(SMT)工艺越来越多被应用。实际上就是将SMT元器件贴在电路板(PCB板)的焊盘上，然后通过锡膏将元件焊端和PCB焊盘进行焊接后形成焊点。其典型的焊接设备是热风回流炉，它是一种用于电子装联技术中的焊接设备。通过热风将锡膏进行熔化，然后将元器件焊接在PCB上，以达到元器件的电气连接目的。热风回流炉有若干个温区，单板以一定的速度通过各个温区，实现对单板的焊接要求。在电子装联的回流工艺中最关键点是回流曲线的设置，而正确的设置是在加工板上的最冷点及最热点测试的曲线均符合要求。
在实际生产中，需要焊接的单板种类和生产线可能很多，生产工艺参数的管理成为保证生产质量的重点。回流焊接是通过回流炉参数(主要是温度和运输速度)的设定，使单板上的温度满足焊接材料的要求，以达到良好的焊接效果。目前的回流炉参数设定方法是1、采用一种单板的裸板进行测温和温度设定，然后凭借个人经验修正参数的设定；2、对于单板上的具体情况凭经验进行估计，找出可能的最高、最低温度点进行温度测量和设定。
以上两种方法都缺乏准确性和科学性。其他的方法也存在同样的缺点，表现在1)采用一种单板进行所有单板的炉温测量和回流炉参数设定，缺乏准确性。2)对于每种单板，每一台回流炉具有不同的参数设定。有时需要加式的单板可能有千余种，生产线换线频繁，参数设定工作重复性高，使生产效率降低。3)没有参数设定标准，参数设定混乱，单板缺陷原因的定位难度增加。
本发明的目的就是为了解决以上问题，提供一种用于焊接贴片元件的回流炉参数设定方法，简化回流炉的参数设置，提高工作效率；且使设定标准化，提高准确性。
为实现上述目的，本发明提出一种用于焊接贴片元件的回流炉参数设定方法，其特征是包括以下步骤1、定标用不同热容量的物质以相同的参数设定通过回流炉，得到各热容量的物质的回流曲线，该曲线称为定标曲线，从而，物质热容量的大小就可由定标曲线来表征，测量定标曲线时对应的回流炉参数称为定标参数BASE；2、规范分组调整回流炉参数，直到得到一组参数设定STD01时，使得热容量介于一定范围的物质的回流曲线都能符合标准曲线，即符合锡膏性能曲线，则热容量落入该范围的焊点均对应该组参数设置STD01；继续调整回流炉参数，得到另一组参数设定STD02，使得热容量介于另一范围的物质的回流曲线都能符合标准曲线，则热容量落入该范围的焊点均对应该组参数设置STD02，依此类推，根据实际需要焊接的焊点的热容量范围，将整个热容量范围划分成多组小范围，每组均对应一组参数设置STD01、STD02、STD03......STDn；3、找出单板上的最热及最冷点；4、查找分组用上述定标参数BASE设定回流炉，分别测出最热及最冷点的回流曲线；将该二条回流曲线与定标曲线对照，确定应当将该单板分入的热容量分组；5、设定单板回流参数调用该单板所分入的热容量分组所对应的一组参数设置STD01、STD02、STD03......STDn，作为该单板加工时所用的回流炉参数。
由于采用了以上的方案，对每台回流炉，“定标”和“规范分组”只需进行一次，以后在实际加工时，只需确定单板的分组即可，操作非常简单。而“定标”和“规范分组”实际上就是对回流炉进行标准化，提高了准确性和重复加工的一致性。
图1是本发明实施例测试板示意图。
图2是不同质量铜块对应的回流曲线示意图。
图3是本发明实施例确定最热点和最冷点的流程示意图。
图4是本发明实施例整体流程示意图。
下面通过具体的实施例并结合附图对本发明作进一步详细的描述。
本发明的一个重要概念是“热容量”。热容量代表物体温度升高1℃所需要的热量。用热容量的大小区分单板对于加热程度的要求。确定单板上某个位置的热容量是比较复杂的，因此本发明采用了等价替代的方的菌种，具有生产该抗生素的能力。1987年7月从我国广西梧州地区的土壤中分离而得的生黑孢链霉菌广西变种SPRI 98520菌株就具有上述特性，适用于生产本发明所述的长川霉素。SPRI 98520菌株于2001年9月27日在中国微生物菌种保藏管理委员会普通微生物中心保藏，保藏编号为(CGMCC NO.0638)。该菌株的形态特征、培养特征、生理生化特征及菌种分类结果如下1.形态特征在高氏合成一号琼脂，葡萄糖天门冬素琼脂上插片培养7-15天后，SPRI 98520菌种的基内菌丝体无横隔、不断裂、无分生孢子，气生菌丝体分支较多，孢子丝波曲至初级螺旋(1-2圈)时常形成吸水斑，孢子似形成横隔分裂，表面粗糙，有疣状突起物(见图1和图2)。
2.培养特征SPRI 98520菌株在八种培养基上的生长结果(见表1)表1.SPRI 98520菌株的培养特征
3.生理生化特征(见表2)生长温度范围 17-36℃最适生长温度 24-36℃STD01；继续调整回流炉参数，得到另一组参数设定STD02，使得热容量介于另一范围的物质的回流曲线都能符合标准曲线，则热容量落入该范围的焊点均对应该组参数设置STD02，依此类推，根据实际需要焊接的焊点的热容量范围，将整个热容量范围(十几个或几十个级)划分成多组小范围(每组小范围包含几个级)，每组均对应一组参数设置STD01、STD02、STD03......STDn，如第一组为1到5级，对应参数设置STD01，如第二组为2到6级，对应参数设置STD02，……依此类推。
此步仍用铜块来进行，分组时将尽量大的热容量范围的铜块的温度曲线调节到合理的峰值温度范围内，以增强回流炉的加工能力(适应能力)。
用以上方法设定过一个回流炉后，再用同样的方法设置另一个炉子。针对每一种加热能力不同的炉子进行相同的测温和温度设置过程后，即可针对每一组相同能力的炉子形成一系列适用于不同热容量范围的炉温设置参数。
3)找出单板上的最热及最冷点。
此步只在某一单板首次加工时才需要，它是在单板正常的印刷、贴片完成后进行。可用如下方法将单板先用最大速度通过回流炉，看有无熔化的点，如无则降低速度再过回流炉，直到找到最先熔化的点，此点则为最热点；继续降低速度，找出最后熔化的点，即为最冷点。其流程图如图3所示。当然也可用其他方法，如在每个焊点接热电偶等，但本方法是最为方便的。
4)查找分组用上述定标参数BASE设定回流炉，分别测出最热及最冷点的回流曲线；将该二条回流曲线与定标曲线对照，确定应当将该单板分入的热容量分组。
5)设定单板回流参数调用该单板所分入的热容量分组所对应的一组参数设置STD01、STD02、STD03......STDn，作为该单板加工时所用的回流炉参数。
上述步骤可用图4概括。
在步骤4)5)中，如果出现没有适合的范围的情况，则保证单板上最冷点的焊接，选择相应的回流曲线。但在上述第1)、2)步调整中，可以根据实际情况，使每一组参数设置尽量适应较多的热容量级，尽量避免这一情况的出现。在电路板设计时，尽量注意使各焊点的热容量差别控制在一定范围，也可以帮助避免此种情况。
采用本方法后，在单板转换到其他线生产时，不必重新测量和设定，只须将该回流炉的相应的参数设置STD01或STD02或STD03或…或STDn调出使用即可，从而使我们的工作进入规范化、流程化阶段。
实验证明，本发明可以达到满意的效果。
权利要求
1.用于焊接贴片元件的回流炉参数设定方法，其特征是包括以下步骤1)定标用不同热容量的物质以相同的参数设定通过回流炉，得到各热容量的物质的回流曲线，该曲线称为定标曲线，从而，物质热容量的大小就可由定标曲线来表征，测量定标曲线时对应的回流炉参数称为定标参数(BASE)；2)规范分组调整回流炉参数，直到得到一组参数设定(STD01)时，使得热容量介于一定范围的物质的回流曲线都能符合标准曲线，即符合锡膏性能曲线，则热容量落入该范围的焊点均对应该组参数设置(STD01)；继续调整回流炉参数，得到另一组参数设定(STD02)，使得热容量介于另一范围的物质的回流曲线都能符合标准曲线，则热容量落入该范围的焊点均对应该组参数设置(STD02)，依此类推，根据实际需要焊接的焊点的热容量范围，将整个热容量范围划分成多组小范围，每组均对应一组参数设置(STD01、STD02、STD03……STDn)；3)找出单板上的最热及最冷点；4)查找分组用上述定标参数(BASE)设定回流炉，分别测出最热及最冷点的回流曲线；将该二条回流曲线与定标曲线对照，确定应当将该单板分入的热容量分组；5)设定单板回流参数调用该单板所分入的热容量分组所对应的一组参数设置(STD01或STD02或STD03……或STDn)，作为该单板加工时所用的回流炉参数。
2.如权利要求1所述的回流炉参数设定方法，其特征是在定标时，所用的不同热容量的物质是不同质量的金属块。
3.如权利要求1或2所述的回流炉参数设定方法，其特征是在测量回流曲线时，温度的测量是用热电偶进行的。
4.如权利要求1或2所述的回流炉参数设定方法，其特征是找出单板上最热点及最冷点的方法是将单板先用最大速度通过回流炉，看有无熔化的点，如无则降低速度再过回流炉，直到找到最先熔化的点，此点则为最热点；继续降低速度，找出最后熔化的点，即为最冷点。
5.如权利要求3所述的回流炉参数设定方法，其特征是找出单板上最热点及最冷点的方法是将单板先用最大速度通过回流炉，看有无熔化的点，如无则降低速度再过回流炉，直到找到最先熔化的点，此点则为最热点；继续降低速度，找出最后熔化的点，即为最冷点。
全文摘要
本发明公开一种用于焊接贴片元件的回流炉参数设定方法,包括以下步骤,1)定标,确定定标曲线来表征热容量大小;2)规范分组:将整个热容量范围划分成多组小范围,每组均对应一组参数设置;3)找出单板上的最热及最冷点;4)查找分组:确定应当将该单板分入的热容量分组;5)设定单板回流参数:调用该单板所分入的热容量分组所对应的一组参数设置。本发明将参数的设定简单化、标准化,便于工艺调试和管制。
文档编号H05K3/34GK1364677SQ0110141
公开日2002年8月21日 申请日期2001年1月9日 优先权日2001年1月9日
发明者习炳涛, 郑冠群 申请人:华为技术有限公司