技术编号：8035292
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种用于散热的导风装置，可将气流导 向指定的区域。背景技术现有技术中，对于电路中发热量较大的芯片或模块都需要通风散热，为了增强通 风散热的效果，一般在需要散热的区域安装导风装置，如导风板、导风罩，用于改变气流方 向使其按预定的路径流动。例如中国发明专利申请200410048333. 8中公开了一种散热导风罩，指一种方便 组装且一体成型的导风罩体，其为中空，一侧并设有一出风口，可装置一出风风扇，罩体其 上具有一通风导槽开口，贯通导风罩体内部的空间，其外壳适当施力位置处设置有...
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