技术编号：8035466
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。背景技术金属涂覆底材包括，由通过粘合剂焊接在一起的聚酰亚胺膜和金属箔组成的三层铜聚酰亚胺底材，以及由聚酰亚胺膜和直接形成在它上面的金属层构成的双层铜聚酰亚胺底材。另外，双层铜聚酰亚胺底材包括，通过向膜组成中加入商品铜箔而制成的铸造底材，以及通过电镀包括用溅射和电镀或化学镀或几种方法共用在商品聚酰亚胺膜上直接层压金属而制成的双层铜聚酰亚胺底材。近年来，特别是随着便携电子仪器的小型化或薄化，上述TAB和COF也要求实现小型化或薄化，即高密度化，它们的布线间距(布线宽度/间隔宽度)也变得越来越窄。因此期待出现能把导电层(...
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