技术编号：8037025
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种改善多层板尺寸稳定性差 异的PCB结构。背景技术目前行业内印制线路板所有的材料主要是用玻璃纤维布作为增强材料，其经纬 纱数不一样或所用纱的型号不同，导致板材在经、纬方向上的CTE(热膨胀系数)不同， 从而使多层PCB所用内层芯板和半固化片在多层板压合过程中，经、纬向会产生不同的 收缩。而经、纬方向的收缩不同，会直接导致多层板各层之间的对位出现差异，尤其在 高多层，一次压合过程中各层间的准确对位一直是高多层PCB生产控制的重点。随着电子产品向高多层发展，对PCB层...
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