专利名称：改善多层板尺寸稳定性差异的pcb结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种改善多层板尺寸稳定性差 异的PCB结构。
背景技术：
目前行业内印制线路板所有的材料主要是用玻璃纤维布作为增强材料，其经纬 纱数不一样或所用纱的型号不同，导致板材在经、纬方向上的CTE(热膨胀系数)不同， 从而使多层PCB所用内层芯板和半固化片在多层板压合过程中，经、纬向会产生不同的 收缩。而经、纬方向的收缩不同，会直接导致多层板各层之间的对位出现差异，尤其在 高多层，一次压合过程中各层间的准确对位一直是高多层PCB生产控制的重点。随着电子产品向高多层发展，对PCB层间的精确对位提出更高的要求，传统的 玻纤布半固化片所存在的经、纬方向涨缩不一致将难以满足这样的高要求。
实用新型内容本实用新型的目的在于，提供一种改善多层板尺寸稳定性差异的PCB结构，能 大大改善多层PCB尺寸稳定性差异的问题，避免多层PCB制作过程中出现的对位不准的 问题。为了实现上述目的，本实用新型提供一种改善多层板尺寸稳定性差异的PCB结 构，其包括内层芯板、覆合内层芯板两侧的外半固化片及覆合外半固化片上的铜箔， 内层芯板包括数层铜箔及数个间隔设于铜箔间的内半固化片，该内、外半固化片均包括 增强材料、涂设于增强材料两面上的绝缘树脂层，该增强材料为玻纤纸。所述增强材料为25 105g/m2的玻纤纸。所述内、外半固化片的树脂含量均为75 95%。所述内层芯板相对两外侧为铜箔，外半固化片压覆在该两外侧的铜箔上。本实用新型的有益效果本实用新型的改善多层板尺寸稳定性差异的PCB结 构，采用玻纤纸为其增强材料，相较于常规使用的玻纤布，该玻纤纸经、纬向CTE — 致，从而涨缩一致，能大大改善多层PCB因传统半固化片的各向异性差异而导致的尺寸 稳定性问题，有效避免多层PCB制作过程中出现的对位不准的问题，提高加工合格率， 并能大幅降低该类多层PCB的综合成本。为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用 新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限 制。
以下结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述，将使本实用新型 的技术方案及其它有益效果显而易见。[0012]附图中，
图1为本实用新型改善多层板尺寸稳定性差异的PCB结构中内、外半固化片的 结构示意图；图2为本实用新型中增强材料(玻纤纸)的局部平面结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细描述。本实用新型一实施例的改善多层板尺寸稳定性差异的PCB结构，其包括内层 芯板、覆合内层芯板两侧的外半固化片及覆合外半固化片上的铜箔(未图示)，内层芯板 包括数层铜箔及数个间隔设于铜箔间的内半固化片。内层芯板相对两外侧为铜箔，外半 固化片压覆在该两外侧的铜箔上。如图1所示，该内、外半固化片均包括增强材料1、涂 设在增强材料1两面上的绝缘树脂层2，该增强材料1为玻纤纸。所述增强材料1采用25 105g/m2的玻纤纸，如图2所示，所述玻纤纸具有疏 松、无定向性分布的结构特性，用其作为增强材料可消除玻纤布所存在的经、纬向CTE 不同所导致的经、纬向尺寸稳定性的差异，利于制作的多层PCB的层间精确对位。使用 该种玻纤布制成的内、外半固化片的树脂含量为75 95%。本实用新型的内、外半固化片制作时，使用玻纤纸作为增强材料1，在其表面上 涂覆绝缘树脂，然后于烘箱中高温烘烤半固化后，树脂在增强材料1两面上形成绝缘树 脂层2，从而制得树脂含量为75 95%的内、外半固化片。采用制得的内半固化片与铜 箔压合制成内层芯板，该内层芯板两外侧为铜箔，将外半固化片压合内层芯板上，再在 外半固化片上压合铜箔，即制得所述改善多层板尺寸稳定性差异的PCB结构。其中内层 芯板可具多层结构，即采用数片内半固化片间隔压合于数层铜箔之间。如加工一款10层PCB板，现有中该款板使用内层芯板为6mil 2/2，配本为 2*1080，玻纤布半固化片是2116，在加工前需要对内层芯板进行补偿，补偿系数是经 向-1.6，纬向-0.9;经过钻孔加工后，依然有一定比例的对位不准现象，需要补做。而 采用本实用新型的改善多层板尺寸稳定性差异的PCB结构制作的10层PCB板，使用1张 25g/m2玻纤纸制作的内半固化片，RC% (树脂含量)为75 95%，可以代替2张1080 玻纤布半固化生产6mil 2/2的内层芯板，避免了经、纬向的CTE的差异，同时，使用1张 50g/m2玻纤纸制作的外半固化片可代替该结构中的2张2116玻纤布半固化片，
75 95%，在多层PCB板成型后，经、纬向的CTE的差异也消除了，即整个多层PCB 板结构中，全部使用玻纤纸代替原所用的玻纤布，彻底消除了多层PCB板的经、纬向的 尺寸稳定性的差异性，内层芯板按原来的补偿系数预先补偿，层压后钻孔加工，层间的 孔位能准确对位，合格率达到100%。且成本较原结构有较大的竞争优势。综上所述，本实用新型的改善多层板尺寸稳定性差异的PCB结构，采用玻纤 纸为其增强材料，相较于常规使用的玻纤布，该玻纤纸经、纬向CTE—致，从而涨缩一 致，能大大改善多层PCB因传统半固化片的各向异性差异而导致的尺寸稳定性问题，有 效避免多层PCB制作过程中出现的对位不准的问题，提高加工合格率，并能大幅降低该 类多层PCB的综合成本。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案
4和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新 型权利要求的保护范围。
权利要求1. 一种改善多层板尺寸稳定性差异的PCB结构，其特征在于，其包括内层芯板、 覆合在内层芯板两侧的外半固化片及覆合在外半固化片上的铜箔，内层芯板包括数层铜 箔及数个间隔设于铜箔间的内半固化片，该内、外半固化片均包括增强材料、涂设于增 强材料两面上的绝缘树脂层，该增强材料为玻纤纸。
2.如权利要求1所述的改善多层板尺寸稳定性差异的PCB结构，其特征在于，所述 增强材料为25 105g/m2的玻纤纸。
3.如权利要求1所述的改善多层板尺寸稳定性差异的PCB结构，其特征在于，所述 内、外半固化片的树脂含量均为75 95%。
4.如权利要求1所述的改善多层板尺寸稳定性差异的PCB结构，其特征在于，所述 内层芯板相对两外侧为铜箔，外半固化片压覆在该两外侧的铜箔上。
专利摘要本实用新型提供一种改善多层板尺寸稳定性差异的PCB结构，其包括内层芯板、覆合在内层芯板两侧的外半固化片及覆合在外半固化片上的铜箔，内层芯板包括数层铜箔及数个间隔设于铜箔间的内半固化片，该内、外半固化片均包括增强材料、涂设于增强材料两面上的绝缘树脂层，该增强材料为玻纤纸。本实用新型的改善多层板尺寸稳定性差异的PCB结构，采用玻纤纸为其增强材料，相较于常规使用的玻纤布，该玻纤纸经纬向CTE一致，从而涨缩一致，能大大改善多层PCB因传统半固化片的各向异性差异而导致的尺寸稳定性问题，有效避免多层PCB制作过程中出现的对位不准的问题，提高加工合格率，并能大幅降低该类多层PCB的综合成本。
文档编号H05K1/03GK201797646SQ20102053961
公开日2011年4月13日 申请日期2010年9月21日 优先权日2010年9月21日
发明者叶锦荣, 吴小连 申请人:广东生益科技股份有限公司