一种层压板的尺寸稳定性测试方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种层压板的尺寸稳定性的测试方法，具体设及高密度印制线路板， 特别是具有多次压合属性皿I用玻璃纤维增强层压板的尺寸稳定性的评估。
【背景技术】
[0002] 随着目前电子产品朝着轻薄短小方向发展，电子设计在不断提高整机性能的同 时，也在努力缩小其尺寸，由此推动着PCB(P;rinted Circuit Board)也不断的朝着高密度 化、薄型化及多层化的方向发展。高密度集成化igh Density Interconnection)技术可W 使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准，此技术一般采用积层 法(Build-up)制造，目前普通的HDI板基本上是1次积层（即一次压合），高阶HDI采用2次或 W上的积层技术（即多次压合），积层的次数越多，线路设计越精细，对PCB的钻孔对位精度、 外层图形制作精度及后续装配精度的要求也越来越高。为更好的满足此类技术的高要求， 首要前提之一就是需要基板材料具有优异的尺寸稳定性。
[000引现有的IPC-TM-6502.4.39测试玻璃纤维增强薄层压板尺寸稳定性的巧聯方法，仅 考量了样品蚀刻后，在E-240/105和E-120/150两种热态(热烘)处理条件下的尺寸稳定性变 化。而随着印制线路积层技术的发展，压合过程中层压板承受外力及流胶作用的能力也非 常关键，此种忽略压合(特别是"多次蚀刻+多次层压"技术)过程中外力及粘结片流胶作用 影响的测试方法显然已不能很好地评估此块技术领域用材料的尺寸稳定性水平，为此，需 要通过合理方法将此过程的作用引入到测试流程中去评估一款层压板的尺寸稳定性水平 才更有意义。
[0004]专利CN1955734A公开了一种晓性层压板制造过程中的涨缩系数的测量方法及补 偿方法，它通过对晓性层压板制造过程中一些影响比较大的工序，采用测量方向孔距的前 后比较，计算各工序的补偿系数，并根据最后产品的规格要求计算出层压板的最初裁切尺 寸。此专利基于当时的技术水平，仅考虑了单/双面晓性层压板制作的简单工艺，过程中虽 然提到了贴压工艺，但仅仅是基于晓性层压板的制作特点进行贴压覆盖膜和补强，并非传 统意义上的增层(build-up),因此其关注的仅是晓性层压板最初裁切尺寸的合理性及各制 造工序系数的补偿，并未考虑到高密度互联技术的应用，特别是设及到多次压合用层压板 尺寸稳定性水平的评估。由此可见，此技术方案无法全面、准确的表征层压板的应用特性， 特别是具有多次压合属性的高阶皿I用玻璃纤维增强层压板的尺寸稳定性水平。
【发明内容】
[000引本发明的目的在于提供一种更实际有效的评价层压板尺寸稳定性的测试方法，特 别是针对具有多次压合属性HDI用玻璃纤维增强层压板的尺寸稳定性的评估。此种评估方 法能更准确的反应层压板的尺寸稳定性水平，且评估结果对于印刷线路板的生产制造更具 有指导意义。
[0006]其中，所述层压板的尺寸稳定性测量方法，包括W下步骤：
[0007]SI、取待测层压板进行裁剪，并按照测量方向刻出至少2个祀位点；
[0008] S2、量测所述祀位点之间的距离并记录；
[0009 ]S3、蚀刻所述待测层压板；
[0010]S4、将蚀刻后的层压板单面或双面叠配粘结片并覆上金属锥进行压合；
[0011]S5、量测W上压合后的层压板的祀位点之间的距离并记录；
[001引S6、重复S3~S5步骤1~20次。
[0013] 作为本发明的进一步改进，所述测量方向为所述层压板的经向和缔向。
[0014] 作为本发明的进一步改进，所述祀位点在蚀刻后仍然存在。
[0015] 作为本发明的进一步改进，所述祀位点之间的连线构成一矩形，所述矩形的长边 与所述层压板的经向或缔向平行;所述矩形的短边与所述层压板的缔向或经向平行，所述 矩形的长和宽为测量距离。
[0016] 作为本发明的进一步改进，步骤S3中的蚀刻液为酸性蚀刻液。
[0017] 作为本发明的进一步改进，步骤S4中的所述粘结片与所述待测层压板为同一型号 材料，所述金属锥为电解铜锥。
[0018] 作为本发明的进一步改进，步骤S4中的压合条件具体为：
[0019] 升溫阶段，溫度为80~140°C，溫升速率为1.0~1.8°C/min;
[0020] 最高压力为2〇~25kg/cm2;
[0021 ] 固化阶段，固化溫度为170°C~300°C，固化时间为45~300min;
[0022] 出炉溫度小于50°C。
[0023] 作为本发明的进一步改进，所述待测层压板的厚度为0.020~0.500mm。
[0024] 作为本发明的进一步改进，所述层压板的尺寸稳定性测量方法还包括:多次测量 压合后的层压板的祀位点之间的距离，并计算每次压合后祀位点之间的距离相较于初始祀 位点之间的距离的变化率及离散性，W此分析层压板的尺寸稳定性。
[00巧]作为本发明的进一步改进，步骤S6为，重复S3~S5步骤3~8次。
[0026] 由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
[0027] 1、本发明兼顾了材料多次蚀刻及多次层压过程中的抗变形能力，能更准确的评估 一款材料的尺寸稳定性水平。
[0028] 2、粘结片特性对层压板尺寸稳定性的影响很重要，本发明压合时搭配层压板同型 号粘结片，能更有效的评估此型号层压板尺寸稳定性的综合应用水平，于多次压合属性HDI 用层压板的应用更具有实际意义。
[0029] 3、本发明中的测试方法贴合实际，简单有效，测试结果可直接参考用于皿I制造技 术内层线路设计的补偿应用，可大大节约印刷线路板的制造成本。
【附图说明】
[0030] 图1是本发明一实施方式中层压板的尺寸稳定性测量方法的步骤流程图。
[0031] 图2是本发明一实施方式中待测层压板经裁剪，并按照经、缔方向定位刻出初始祀 位点A、B、C、D的示意图。
【具体实施方式】
[0032] W下将结合附图所示的【具体实施方式】对本发明进行详细描述。但运些实施方式并 不限制本发明，本领域的普通技术人员根据运些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的 变换均包含在本发明的保护范围内。本领域的普通技术人员根据运些实施方式所做的反应 条件、反应物或原料用量上的变换均包含在本发明的保护范围内。
[0033] 参图1所示，在本发明的一实施方式中，层压板的尺寸稳定性测量方法，包括W下 步骤：
[0034] S1、取待测层压板进行裁剪，并按照测量方向刻出至少2个祀位点，该测量方向为 待测层压板的经向和缔向，符合实际应用中印刷线路板设计的布线规则。优选地，待测层压 板的厚度为0.020~0.500mm。
[0035] S2、量测所述祀位点之间的距离并记录。祀位点之间的连线构成一矩形，所述矩形 的长边与所述层压板的经向或缔向平行；所述矩形的短边与所述层压板的缔向或经向平 行，所述矩形的长和宽为测量距离。
[0036] S3、蚀刻所述待测层压板，运里需要说明的是，祀位点在首次蚀刻时不会被去除， W利于后续多次压合后针对层压板祀位点的读数。优选地，蚀刻液为酸性蚀刻液，进一步 地，酸性蚀刻液可W是酸性氯化铜。
[0037] S4、将蚀刻后的层压板单面或双面叠配粘结片并覆上金属锥进行压合，优选地，粘 结片与所述待测层压板为同一型号材料，所述金属锥为电解铜锥。具体地，压合条件为如 下：
[003引升溫阶段:溫度在80~140°C下，溫升速率为1.0~1.8°C/min;
[0039] 最高压力为2〇~25kg/cm2;
[0040] 固化阶段，固化溫度为170°C~300°C，固化时间为45~300min;
[0041 ]出炉溫度需要控制在50°CW下。
[0042] 在压合条件的选择上，如果当升溫速率超过1.8°C/min，或当最高压力高于25kg/ cm2时，会产生流胶过大、层压板出现不规则变形问题，因此无法准确测量层压板的尺寸稳 定性；如果出炉溫度高于50度时，会由于层压板与环境溫度偏差太大，使得表面板瞬间降 溫，增大表面板与