中间板的涨缩离散性，也无法准确测量层压板的尺寸稳定性。
[0043] 优选地，在固化阶段中根据层压板的绝缘树脂体系，选择不同的固化溫度和固化 时间，具体为如下：
[0044] (1)当层压板的绝缘树脂体系中含双官能和四官能环氧树脂时，固化溫度为175~ 185°C，固化时间为大于45min;
[004引（2)当层压板的绝缘树脂体系中含多官能和高溫环氧树脂(Tg>150°C)时，固化溫 度为185~195°C，固化时间为大于60min;
[0046] (3)当层压板的绝缘树脂体系中含BT-环氧树脂时，固化溫度为大于195°C，固化时 间为大于90min;
[0047] (4)当层压板的绝缘树脂体系中含聚酷亚胺树脂时，固化溫度为大于220°C，固化 时间为大于120min;
[0048] (5)当层压板的绝缘树脂体系中含氯酸醋树脂时，固化溫度为大于220°C，固化时 间为大于120min;
[0049] 上述技术方案中，测量工具使用X-RAY检测仪。
[0050] S5、量测W上压合后的层压板的祀位点之间的距离并记录；
[0051 ] S6、重复S3~S5步骤1~20次，优选地，重复S3~S5步骤3~8次。
[0052] 上述技术方案中，多次测量压合后的层压板的祀位点之间的距离，并计算每次压 合后祀位点之间的距离相较于初始祀位点之间的距离的变化率及离散性，W此分析层压板 的尺寸稳定性。
[0053] 所述的变化率和离散性根据如下公式计算：
[0054] 变化率=(压合后祀距一初始祀距)/初始祀距；
[0055] 离散性=Max(变化率）一Min(变化率）。
[0056] 上述公式中，祀距为祀位点之间的距离的简称。
[0057] 为了更好的阐述本发明，W下提供层压板的尺寸稳定性测量方法的具体实施例。
[0058] -种玻璃纤维增强层压板的尺寸稳定性测试方法，选取厚度为0.06Τ/Τ(厚度为 0.06mm，铜锥的厚度为12μπι)的层压板（高溫环氧体系，Tgl60,南亚厂商制），样品数量为 5pnl，按照如下步骤进行测量：
[0059] (1)将待测样品裁切成22"(经)X18"(缔），并按照经、缔方向定位刻出初始祀位点 A、B、C、D，具体示意参图2所示；
[0060] 说明：祀位点可根据实际应用要求沿经缔向增加。
[0061] (2)量测W上祀位点AD/BC/AB/DC之间的距离并记录在附表2中；
[0062] (3)对W上层压板样品进行蚀刻；
[0063] (4)对W上蚀刻后的层压板，搭配同型号单张1065粘结片并覆上T铜锥，按照如表1 的压合程式进行压合：
[0064] 附表 1
[0065]
[0066] (5)量测W上压合后的层压板的祀位点之间的距离并记录在附表2中；
[0067] (6)将W上蚀刻后的层压板重复步骤(3巧Ij步骤(5)，分别记录二压、Ξ压、四压、五 压的测试数据于附表2中；
[0068] (7)分别计算经/缔向各边各次压合后祀距相较于初始祀距的变化率Xn，经/缔向 平均变化率Average、W及离散性Range。具体计算方法如下，结果记录于附表3中；
[0069] Xn(AD) = (ADn-AD)/AD，Xn(BC) = (BCn-BC)/BC;
[0070] Xn(AB) = (ABn-AB)/AB，Xn(DC) = (DCn-DC)/DC。
[00巧]η:代表η次压合；
[0076] 结果为代表压合后层压板表现为缩；结果为"+"，代表压合后层压板表现为 涨。
[0077] 附表2:原始数据(单位:inch)
[007 引
[0079]
[0082]
[0083] 由附表3的分析数据可知，厚度为0.06ΤΛ的层压板各次压合后整体表现为收缩， 且经/缔向收缩量随着压合次数的增加而增大；同时，综合离散性Range的变化范围来看，基 于现目前业界多次压合皿I的用料要求，此型号产品的尺寸稳定性Range能够控制在± 5化pm的范围内，表现良好。
[0084] 同时，印刷线路板制造者在使用上述型号规格的层压板进行类似设计时，可参考 上述Average及Range范围进行设计补偿。
[0085] 应当理解，虽然本说明书按照实施方式加W描述，但并非每个实施方式仅包含一 个独立的技术方案，说明书的运种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说 明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可W经适当组合，形成本领域技术人员可 W理解的其他实施方式。
[0086] 上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说 明，它们并非用W限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式 或变更均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1. 一种层压板的尺寸稳定性测量方法，其特征在于，包括以下步骤： 51、 取待测层压板进行裁剪，并按照测量方向刻出至少2个靶位点； 52、 量测所述靶位点之间的距离并记录； 53、 蚀刻所述待测层压板； 54、 将蚀刻后的层压板单面或双面叠配粘结片并覆上金属箱进行压合； 55、 量测以上压合后的层压板的靶位点之间的距离并记录； 56、 重复S3~S5步骤1~20次。2. 根据权利要求1所述的层压板的尺寸稳定性测量方法，其特征在于，所述测量方向为 所述待测层压板的经向和炜向。3. 根据权利要求1所述的层压板的尺寸稳定性测量方法，其特征在于，所述靶位点在蚀 刻后仍然存在。4. 根据权利要求1所述的层压板的尺寸稳定性测量方法，其特征在于，所述靶位点之间 的连线构成一矩形，所述矩形的长边与所述层压板的经向或炜向平行;所述矩形的短边与 所述层压板的炜向或经向平行，所述矩形的长和宽为测量距离。5. 根据权利要求1所述的层压板的尺寸稳定性测量方法，其特征在于，步骤S3中的蚀刻 液为酸性蚀刻液。6. 根据权利要求1所述的层压板的尺寸稳定性测量方法，其特征在于，步骤S4中的所述 粘结片与所述待测层压板为同一型号材料，所述金属箱为电解铜箱。7. 根据权利要求1所述的层压板的尺寸稳定性测量方法，其特征在于，步骤S4中的压合 条件具体为： 升温阶段，温度为80~140°C，温升速率为1.0~1.8°C/min; 最高压力为20~25kg/cm2; 固化阶段，固化温度为170°C~300°C，固化时间为45~300min; 出炉温度小于50°C。8. 根据权利要求1所述的层压板的尺寸稳定性测量方法，其特征在于，所述待测层压板 的厚度为〇. 020~0.500mm。9. 根据权利要求1所述的层压板的尺寸稳定性测量方法，其特征在于，所述层压板的尺 寸稳定性测量方法还包括：多次测量压合后的层压板的靶位点之间的距离，并计算每次压 合后靶位点之间的距离相较于初始靶位点之间的距离的变化率及离散性，以此分析层压板 的尺寸稳定性。10. 根据权利要求1所述的层压板的尺寸稳定性测量方法，其特征在于，步骤S6为，重复 S3~S5步骤3~8次。
【专利摘要】本发明揭示了一种层压板的尺寸稳定性测量方法，包括以下步骤：S1、取待测层压板进行裁剪，并按照测量方向刻出至少2个靶位点；S2、量测所述靶位点之间的距离并记录；S3、蚀刻所述待测层压板；S4、将蚀刻后的层压板单面或双面叠配粘结片并覆上金属箔进行压合；S5、量测以上压合后的层压板的靶位点之间的距离并记录；S6、重复S3～S5步骤1～20次。与现有技术相比，本发明更实际有效的评价层压板尺寸稳定性的测试方法，特别是针对具有多次压合属性HDI用玻璃纤维增强层压板的尺寸稳定性的评估。此种评估方法能更准确的反应层压板的尺寸稳定性水平，且评估结果对于印刷线路板的生产制造更具有指导意义。
【IPC分类】G01B15/00
【公开号】CN105444705
【申请号】CN201510824226
【发明人】黄琴琴, 张泰林, 黄昕和, 崔春梅, 唐卿珂
【申请人】苏州生益科技有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年11月24日