技术编号：8037319
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明有关一种可协助涂布锡膏于一工作物的设备，尤指一种可大幅降低涂锡膏失败率的锡膏涂布辅助设备。(2)背景技术基于小型化及多功能化的发展趋势，许多的电路板已大量地搭载表面黏着元件(下称SMT元件)。为了组装这些SMT元件，电路板在形成表面导体图案的同时，需形成多个SMT焊点供对应焊合于该SMT元件的各个端子。在许多的场合中，为了增加焊合的速度及可靠性，通常会在SMT焊点上施予预备焊锡，例如，在BGA的场合，电路板上的SMT焊点便会镀上一层预备焊锡，使得BGA底面的锡球端子经回焊后可以快速且确实地焊合于对应的...
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