专利名称：锡膏涂布辅助设备的制作方法
技术领域：
本发明有关一种可协助涂布锡膏于一工作物的设备，尤指一种可大幅降低涂锡膏失败率的锡膏涂布辅助设备。
(2)背景技术基于小型化及多功能化的发展趋势，许多的电路板已大量地搭载表面黏着元件(下称SMT元件)。为了组装这些SMT元件，电路板在形成表面导体图案的同时，需形成多个SMT焊点供对应焊合于该SMT元件的各个端子。在许多的场合中，为了增加焊合的速度及可靠性，通常会在SMT焊点上施予预备焊锡，例如，在BGA的场合，电路板上的SMT焊点便会镀上一层预备焊锡，使得BGA底面的锡球端子经回焊后可以快速且确实地焊合于对应的SMT焊点。
尽管目前的表面组装技术相当的发达，但在测试或实用的过程中，仍会发现有损坏或虚焊的情形，此时，便需对该SMT元件进行重焊或更换的作业。无论是要重焊或更换，都需先实施拆焊作业以拆下原来的SMT元件。由于拆焊的过程中，必需除掉电路板上的各个SMT焊点上的焊锡，因此，每一个SMT焊点必需再涂上一层锡膏作为预备焊锡，才能在最后的步骤中快速且确实地将SMT元件焊合于该SMT焊点上。简言之，无论是重焊SMT元件或是焊合新的SMT元件，都需于该SMT元件所对应的SMT焊点上涂予一层锡膏作为预备焊锡。
请参阅图7，在习知技术中，欲于一电路板8的每一个SMT焊点80施予一层预备焊锡，是以一手持拿一植锡板9、另一手持拿一刮板的方式进行。其中，该植锡板9包括一底板90及多个矗立在该底板90周边的壁板91，且该底板90上并贯穿地设置多个植锡孔901。开始进行涂锡膏作业时，需先施予一些锡膏92于该植锡板9的底板90上，然后，以目视的方式将该植锡板9准确地置放于该电路板8上需要涂锡膏92的位置即植锡区，最后，一手扶持该植锡板9的壁板91、一手拿刮板刮刷该锡膏92，以使该锡膏92可以穿过每一个植锡孔901地涂附于该植锡区中的每一个SMT焊点80。
然而，这种一手扶持植锡板9、一手拿刮板的涂锡膏方式，很容易因为手的不自觉抖动或是其它事物碰触而使该植锡板9偏离该植锡区，以致于该锡膏92并没有准确地涂附在该SMT焊点80上。换言的，这种涂锡膏方式的失败率相当的高，以致于作业效率大幅降低，且还造成该锡膏92无谓的浪费。
(3)发明内容本发明的主要目的在于提供一种锡膏涂布辅助设备，藉以大幅降低涂锡膏的失败率。具体而言，该锡膏涂布辅助设备包括一移动装置，提供供接收一工作物及调整该工作物的二维位置；一升降装置，设于该移动装置的一侧；以及一植锡装置，设于该升降装置及由该升降装置控制其高度位置，且该植锡装置设有一植锡板供延伸至该工作物上方。
因此，可利用该移动装置将该工作物欲涂上锡膏的植锡区移至该植锡板的正下方，然后，藉由升降装置驱使该植锡装置下移，使得该植锡板可以准确且稳定的压靠于该植锡区，且植锡孔对准于SMT焊点。由于该植锡板是以机械控制的方式而稳固于该植锡区，因此，在后续的刮刷锡膏作业中，完全不会有植锡板位置偏移的顾虑，使得锡膏可以准确地涂覆于植锡区中的每一个SMT焊点。
相对于过去一手扶持植锡板、一手刮刷锡膏的方式，本发明显然可以大幅降低涂锡膏的失败率，进而提升涂锡膏的作业效率及有效地减少锡膏的浪费。
(4)
图1是本发明的立体分解图。
图2是本发明的座体底部的立体图。
图3是本发明的立体组合外观图。
图4是本发明的局部组合剖面示意图。
图5是本发明齿轮与齿条的平面配合示意图。
图6是本发明的动作示意图。
图7是揭示过去供涂锡膏作业利用的植锡板的外观。
(5)具体实施方式
在图1所示的较佳实施例中，是显示一锡膏涂布辅助设备的立体外观，其大体上包括一移动装置1，是提供接收一工作物A及调整该工作物A的二维位置。其中，该工作物A在本实施例中是一电路板。
一升降装置3，是设于该移动装置1的一侧。
一植锡装置60，是设于该升降装置3上并可由该升降装置3控制其高度位置，且该植锡装置60并设有一植锡板7供延伸至该工作物A上方。其中，该植锡板7是相仿于图7所示的植锡板，其底板同样具有多个贯通的植锡孔及多片壁板。
由于可利用该移动装置1将该工作物A欲涂上锡膏的植锡区移至该植锡板7的正下方，然后，藉由升降装置3驱使该植锡装置60下移，使得该植锡板7可以准确且稳定的压靠于该植锡区。因此，在后续的刮刷锡膏作业中，该植锡板7完全不会有位置偏移的情形发生，使得锡膏可以准确地涂覆于植锡区中的每一个SMT焊点上。
在更进一步的说明中，请参图1至图3所示，该移动装置1包括一二维工作台10，包括一基座11、一可滑移地设于该基座11上的第一座台12、以及一可滑移地设于该一第一座台12上的第二座台13，其中，该第一座台12可于该基座11上作第一方向的位移，该第二座台13于该第一座台12上作第二方向的位移，且该第二座台13上搭载一定位平台14，该定位平台14上设有多个定位槽孔140。
一座体20，其底部设有多个定位销21供对应插置于该定位平台14的定位槽孔140中，且该座体20的顶面是依该工作物A的轮廓设嵌槽220，以供接收该工作物A；另外，该嵌槽220内并凹陷形成一容槽22，且于该容槽22的底部更设有多道滑沟221；
一支撑座23，设有多根螺栓230供穿入该滑沟221内，使得该支撑座23可于该容槽22内沿着该滑沟221地滑移；此外，于该支撑座23上并设有一长槽孔231，以及于该长槽孔231内并又设有一支撑块232，该支撑块232是可沿着长槽孔231滑移，以使该支撑块232可移至该工作物A的植锡区的下方，以于涂锡膏时对该工作物A的植锡区提供一支撑力，藉以避免该工作物A因刮刷锡膏而发生跳动现象。
请参阅图1、4及5所示，该升降装置3包括一杆体30，设于移动装置1的二维工作台10一侧，且该杆体30上设有一纵向的定位沟31，并于该杆体30上又套设有一限位环32，该限位环32是以一迫紧螺丝33将其固定于该杆体30的适当高度处。
一滑座40，设有一纵向的通孔41可供套设于该杆体30上，且于该滑座40一侧又设有一限制螺丝42穿设至该杆体30的定位沟31中，以限制该滑座40仅能于该杆体30上作升降位移，而无法作旋转位移，另于该滑座40上又设有一定位旋钮43，该定位旋钮43设有一定位螺杆430螺设过该滑座40而使端部顶压于该杆体30上，以供将该滑座40固定于该杆体30的适当高度处，另于该滑座40的另外一侧则是又纵向设有一齿条44，该齿条44两侧是向外扩张以形成一鸠尾状。
一移动块50，其一侧设有一鸠尾状的沟槽51，以供齿条44滑嵌，且于该移动块50中另枢设有一齿轮52，该齿轮52是与该滑座40一侧的齿条44啮合，且该齿轮52的轮轴延伸至移动块50外部，而可由一调整钮53驱动其旋转，另于该移动块50的一侧并又设有一套孔54，于该套孔54的上缘是向外延伸设有一横向且断面呈ㄇ字型的固定杆55，且于该固定杆55上并设有一固定螺丝56。
请参阅图1及5，该植锡装置60包含一横杆61，该横杆61一端是插设于该套孔54中，且于横杆61上并设有一螺孔610可供该固定杆55上的固定螺丝56螺设固定，而该横杆61的另一端则是另设有一凹槽611；一立杆62，其一端设有一凸块620供嵌设于凹槽611中，且该端并以一螺丝将其与横杆61螺锁固定，而该立杆62的另一端则是两侧各设有一座片621；一植锡板7，是利用若干螺丝而固定于该两座片621之间。
请参阅图5、6所示，当工作物A置设于该座体20的嵌槽220中时，便可藉由该二维工作台10而移动该座体20，以使工作物A上的植锡区处于植锡板7的正下方，然后便可旋松该定位旋钮43而使该滑座40可于该杆体30上作大幅度的位移，而当该滑座40位移至适当高度时，便可再旋紧该定位旋钮43以将该滑座40固定于该杆体30上，之后可再旋动该调整钮53以藉由该齿轮52与齿条44的作用，而使该移动块50可于该滑座40上向下作微量的位移，以使该植锡板7底面可抵靠于工作物A的植锡区，并使植锡孔可对准于某些SMT焊点。然后，将锡膏涂设于该植锡板7内，再刮片执行刮刷锡膏的作业，以使锡膏穿过该植锡板地涂覆于植锡区中的每一个SMT焊点上。最后，反向旋动该调整钮53，以使该植锡板7向上移离该工作物A。
由于本发明无论是移动工作物A或是将植锡板7向下移靠于工作物A的动作，都是利用机械式的控制达到，所以不会发生抖动而不稳定的情形，因此植锡板7上的植锡孔较易对准植锡区的SMT焊点，同时，在该植锡板7移靠至该工作物A的植锡区执行刮刷锡膏的过程中，以及移离该植锡板7的过程中，均不会发生抖动现象而造成涂锡膏失败的情形，因此可大幅减少失败率及避免作业时间的浪费，且亦可减少锡膏的浪费。
相对于过去一手扶持植锡板、一手刮刷锡膏的方式，本发明利用移动装置1移动工作物、及利用升降装置移动植锡板的方式，显然可避免因手的不自觉抖动所衍生的问题，进而大幅降低涂锡膏的失败率，藉以提升涂锡膏的作业效率及有效地减少锡膏的浪费。
权利要求
1.一种锡膏涂布辅助设备，用以对一工作物上的表面黏着焊点涂布锡膏，该锡膏涂布辅助设备包括一移动装置，提供接收该工作物及调整该工作物的二维位置；一升降装置，是设于该移动装置的一侧；以及一植锡装置，是设于该升降装置上，并由该升降装置控制其高度位置，且该植锡装置并设有一植锡板供延伸至该工作物上方。
2.如权利要求1所述的锡膏涂布辅助设备，其特征在于，该植锡装置包含多个植锡孔，用以对准该表面黏着焊点。
3.如权利要求1所述的锡膏涂布辅助设备，其特征在于，该移动装置包括一座体，具有一嵌槽供接收该工作物；一二维工作台，供搭载该座体及控制该座体作二维方向的移动。
4.如权利要求3所述的锡膏涂布辅助设备，其特征在于，该二维工作台包括一基座；一第一座台，设于该基座上，而可于该基座上作第一方向位移；一第二座台，设于该第一座台上，而可于该第一座台上作第二方向的位移，且该第二座台上设有一定位平台供安置该座体。
5.如权利要求4所述的锡膏涂布辅助设备，其特征在于，该定位平台上设有多个定位槽孔，而该座体底部是设有多个定位销供对应插入该定位槽孔。
6.如权利要求3所述的锡膏涂布辅助设备，其特征在于，该座体的嵌槽内是凹陷形成一容槽，且于该容槽内可滑动地设置一支撑座供支撑该工作物。
7.如权利要求6所述的锡膏涂布辅助设备，其特征在于，该容槽的底部设有若干滑沟，而该支撑座设有螺栓供穿入该滑沟内，使得该支撑座可沿着该滑沟位移。
8.如权利要求6所述的锡膏涂布辅助设备，其特征在于，该支撑座上设有一长槽孔，于长槽孔内并可移动地设一支撑块提供支撑于该工作物欲涂锡膏的位置。
9.如权利要求1所述的锡膏涂布辅助设备，其特征在于，该升降装置包括一杆体，设于移动装置的一侧；一滑座，套设于该杆体上，且一侧设有一齿条，于该滑座一侧并设有一定位旋钮可供将该滑座定位于该杆体上；一移动块，设有一沟槽供滑嵌于该滑座的齿条，且该移动块内并设一齿轮供啮合于该滑座的齿条，该齿轮并可由一调整钮驱动旋转，另于该移动块一侧又设有一套孔供插置该植锡装置，且该套孔一侧并向外延伸一固定杆，于固定杆上设有一固定螺丝供固定该植锡装置。
10.如权利要求9所述的锡膏涂布辅助设备，其特征在于，该杆体上套设有一限位环，且该限位环是以一迫紧螺丝将其固定于该杆体的适当高度处。
11.如权利要求9所述的锡膏涂布辅助设备，该杆体上设有一纵向的定位沟，而该滑座一侧设有一限制螺丝穿设至该杆体的定位沟中。
12.如权利要求9所述锡膏涂布辅助设备，其特征在于，该植锡装置包括一横杆，其一端插置于该套孔、另端形成一凹槽，且该横杆上设有一螺孔供螺入该固定杆上的固定螺丝；一立杆，其一端形成一凸块以供锁固于该横杆的凹槽内，而其另端则设有两座片供固定该植锡板。
13.一种锡膏涂布辅助设备，用以对一工作物上的表面黏着焊点涂布锡膏，该锡膏涂布辅助设备至少包括一移动装置，提供接收该工作物及调整该工作物的二维位置，还包含一基座；一第一座台，设于该基座上，而可于该基座上作第一方向的位移；一第二座台，设于该第一座台上，而可于该第一座台上作第二方向的位移；一升降装置，设于该移动装置的一侧；以及一植锡装置，设于该升降装置上，并由该升降装置控制其高度位置，该植锡装置设有一植锡板供延伸至该工作物上方，且该植锡装置包含多个植锡孔，用以对准该表面黏着焊点。
全文摘要
本发明是一种锡膏涂布辅助设备，其包括一移动装置、一升降装置及一植锡装置。由于该移动装置可提供接收一工作物及调整该工作物的二维位置，该升降装置可供控制该植锡装置的高度。因此，藉由该移动装置及该升降装置的调整，可使该植锡装置上的植锡板能准确且稳定的压靠于该工作物上的植锡区，这使得在后续刮刷锡膏的过程中，完全不会有植锡板位置偏移的顾虑，进而使得锡膏能准确地涂覆于植锡区中的每一个SMT焊点。简言之，本发明是能大幅降低涂锡膏的失败率，进而提升涂锡膏的作业效率及有效地减少锡膏的浪费。
文档编号H05K3/00GK1585592SQ03155170
公开日2005年2月23日 申请日期2003年8月22日 优先权日2003年8月22日
发明者朱其全 申请人:华硕电脑股份有限公司