技术编号：8037850
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种。 背景技术随着集成电路的发展，各样的电子元件已可整合在一电路板上，并应用 于各类的电子产品。此外，随着电子产品朝向轻薄化的迅速发展，电路板亦 需要薄型化，以应用于轻薄化的电子产品。而当电路板因太薄而使得结构强 度不够时，其上的电子元件便容易因使用不当或碰撞而损坏。请参照图1所示， 一种已知的电路板模块1包含电路板11、多个电子元件12及封装胶13。电子元件12及封装胶13设置于电路板11上，其中，封 装胶13用以强化电路板11的强度。然而，利用封装胶来增加电路板模块1的结构强度将衍生许多缺点...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。