专利名称：电路板模块及其结构强化方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板模块及其结构强化方法。
背景技术：
随着集成电路的发展，各样的电子元件已可整合在一电路板上，并应用 于各类的电子产品。此外，随着电子产品朝向轻薄化的迅速发展，电路板亦 需要薄型化，以应用于轻薄化的电子产品。而当电路板因太薄而使得结构强 度不够时，其上的电子元件便容易因使用不当或碰撞而损坏。
请参照图1所示， 一种已知的电路板模块1包含电路板11、多个电子元
件12及封装胶13。电子元件12及封装胶13设置于电路板11上，其中，封 装胶13用以强化电路板11的强度。
然而，利用封装胶来增加电路板模块1的结构强度将衍生许多缺点。首 先，封装胶13需要经过点胶、烘烤及冷却三道工艺才能设置在电路板11上， 此举将增加工艺时间，且额外的点胶及烘烤设备亦造成成本的增加。此外， 点胶容易因为封装胶13的厚度不均，而影响之后的组装及成品率。另外， 业界尚有以射出成型方式，将电路板以胶材封装，然而这亦需要模具及射出 成型机，相同的也会提高成本，且增加工艺时间。并且射出成型方式制成的 电路板若有问题亦无法维修，进而降低成品率。
因此，如何提供一种电路板模块及其结构强化方法，能够简化工艺并提 升成品率，进而缩短工艺时间并降低成本，实为当前重要课题之一。
发明内容
有鉴于上述课题，本发明的目的为提供一种能够简化工艺并提升成品率 的电路板模块及其结构强化方法。
因此，为达上述目的，依据本发明的一种电路板模块包括电路板以及强 化基板。电路板的一表面设置至少一电子元件。强化基板与部分的表面连结， 并环绕电子元件。为达上述目的，依据本发明的一种电路板模块的结构强化方法包括下列
步骤设置导电接着层于电路板的一表面；设置至少一电子元件及强化基板 与表面上的导电接着层接触；以及将电子元件及强化基板表面与电路板的表
面结合。
承上所述，依据本发明的一种电路板模块及其结构强化方法，通过强化 基板表面安装于电路板而强化结构。与已知技术相较，本发明不用封装胶， 故可省去点胶、烘烤及冷却等工艺及设备；反之，强化基板可与电子元件同 时结合于电路板上，进而简化工艺、减少生产时间并降低生产成本。此外， 使用强化基板不会造成厚度不均的问题，进而提升成品率。另外，本发明不 使用射出成型，而是使用板材结合来强化电路板，进而可节省成本、并可进 行维修而提高成品率。
图1为一种已知电路板模块的示意图2为依据本发明优选实施例的一种电路板模块的示意图；以及
图3为依据本发明优选实施例的电路板模块的结构强化方法的流程图。
附图标记i兌明
I、 2:电路板模块
II、 21:电路板 12、 22:电子元件 13:封装胶
211:表面 23:强化基板 231:金属层
S01 S03:结构强化的步骤
具体实施例方式
以下将参照相关图示，说明依据本发明优选实施例的一种电路板模块及 其结构强化方法，其中相同的元件将以相同的参照符号加以说明。
请参照图2所示，本发明优选实施例的一种电路板模块2包括电路板21、至少一电子元件22及强化基板23。本发明的电路板模块并不限于任何种类， 优选者为用以插设于电子装置的插槽而作用的电路板模块，例如存储卡 (memory card )、无线网卡(WLAN card )或全球定位系统卡(GPS card ) 等。其中，存储卡又可为快闪存储(Compact Flash, CF )卡、安全数字(Security Digital, SD )卡、多媒体卡(MultiMedia Card, MMC )或存储棒(Memory stick , MS)等等。
电子元件22设置于电路板21的表面211上。电子元件22可为无源元 件或有源元件。强化基板23与部分的表面211连结，且以表面安装(surface mount technology, SMT)技术设置于电路板21上。本发明不限制强化基板 23的材料及形状，其材料例如但不限于树脂、陶瓷、金属或合金。
在本实施例中，强化基板23沿着电路板21的至少一部分周缘做设置且 环绕至少部分的电子元件22，用以保护电子元件22。在此特别注意的是， 电子元件22的高度必会不高出于强化基板23的高度。此外，强化基板23 还具有金属层231，在此，金属层231为接地金属层，可防制电磁干扰 (l':lectroMagnetic Interference, EMI )。接地金属层231与电路板21的接地点 电性连接。金属层231可通过导线与接地点电性连接，或是经由强化基板23 的导电孔与接地点电性连接。另外，本实施例的强化基板23的材料亦可为 单一金属或合金。
请参照图3所示，本发明优选实施例的一种电路板模块结构强化方法包 括步骤SOl至步骤S03。请同时参照图2及图3以说明结构强化方法。
在步骤S01中，设置一导电接着层于电路板21的表面211。其中，导电 接着层例如为锡膏。
在步骤S02中，设置至少一电子元件22及强化基板23于电路板21的 表面211上。
在步骤S03中，将电子元件22及强化基板23与电路板21的表面211 结合。在此，电子元件22及强化基板23通过回焊(reflow)工艺与电路板 21的表面211结合。即，本实施例的电子元件22及强化基板23以表面安装 技术同时结合于电路板21上。另外，强化基板23的主要特征及其与电^f各板 21的相对位置已于上述实施例详述，故不再赘述。
综上所述，依据本发明的一种电路板模块及其结构强化方法，通过强化 基板表面安装于电路板而强化结构。与已知技术相较，本发明不用封装胶，故可省去点胶、烘烤及冷却等工艺及设备；反之，强化基板可与电子元件同 时结合于电路板上，进而简化工艺、减少生产时间并降低生产成本。此外， 使用强化基板不会造成厚度不均的问题，进而提升成品率。再者，由于强化 基板具有接地金属层，故可有接地防制电磁干扰。另外，本发明不使用射出 成型，而是使用板材结合来强化电路板，进而可节省成本，并方便维修。
以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本发明的精神与范 畴，而对其进行的等同修改或变更，均应包含于所附的权利要求中。
权利要求
1、一种电路板模块，包括电路板，其表面设置有至少一电子元件；以及强化基板，与部分的该电路板的该表面连结，且该强化基板环绕该电子元件。
2、 如权利要求1所述的电路板模块，其中该强化基板以一表面安装技 术与该电路板连结。
3、 如权利要求1所述的电路板模块，其中该强化基板沿着该电路板的 至少一部分周缘设置。
4、 如权利要求1所述的电路板模块，其中该电子元件的高度不高出于 该强化基板的高度。
5、 如权利要求1所述的电路板模块，其中该强化基板的材料包括树脂、 陶瓷、金属或合金。
6、 如权利要求1所述的电路板模块，其中该强化基板还具有一金属层， 且该金属层为接地金属层。
7、 如权利要求6所述的电路板模块，其中该强化基板具有一导电孔， 该导电孔分别与该金属层及该电路板的接地点电性连接。
8、 如权利要求1所述的电路板模块，其为存储卡、无线网卡或全球定 位系统卡，而该存储卡应用于快闪存储卡、安全数字卡、多媒体卡或存储棒。
9、 一种电路板模块的结构强化方法，包括下列步骤 提供电路板；设置至少一电子元件于该电路板的一表面上； 提供强化基板；以及将该电子元件及该强化基板与该电鴻4反的该表面结合，且该强化基板与 部分的该电路板的该表面连结并环绕该电子元件。
10、 如权利要求9所述的结构强化方法，其中在该强化基板与该电路板 的该表面之间还设置有一导电接着层，且该电子元件及该强化基板与该导电接着层直接接触。
11、 如权利要求IO所述的结构强化方法，其中该导电接着层为一锡膏，且该电子元件及该强化基板通过回焊与该电路板结合。
12、 如权利要求9所述的结构强化方法，其中该强化基板以一表面安装技术与该电路板连结，且该强化基板沿着该电路板的至少一部分周缘设置。
13、 如权利要求9所述的结构强化方法，其中该电子元件的高度不高出 于该强化基板的高度。
14、 如权利要求9所述的结构强化方法，还包括一步骤 形成金属层于该强化基板上；以及 使该金属层接地。
15、 如权利要求14所述的结构强化方法，其中该金属层通过导电孔与 该电路板的接地点电性连接而接地。
16、 如权利要求9所述的结构强化方法，其中该强化基板的材料包括树 脂、陶瓷、金属或合金。
全文摘要
一种电路板模块包括电路板以及强化基板。电路板的一表面设置至少一电子元件。强化基板与部分的表面连结，环绕电子元件。本发明亦披露一种电路板模块的结构强化方法。
文档编号H05K3/34GK101437356SQ20071018633
公开日2009年5月20日 申请日期2007年11月12日 优先权日2007年11月12日
发明者谢世忠 申请人:台达电子工业股份有限公司