技术编号：8037884
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种在电子部件安装装置中进行粘性导电材料的供 给及回收的装置。背景技术目前，已知用于将IC、 LSI、倒装片、电阻片以及片状电容器等 电子部件搭载至基板的规定位置上的安装装置。这种安装装置具有吸 附头，该吸附头具有真空吸附这些电子部件的吸附嘴，在使该吸附头 (具体地讲是保持吸附头的支架)的X-Y方向的移动(水平驱动)以 及上述吸附嘴的Z方向的移动(铅直驱动)、和上述吸附头自身的绕z轴的旋转(e驱动)组合的同时，将由部件供给器提供的电子部件搭载至基板上。作为电子部件的安装方法，己知在采用软钎焊的情况...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。