电子部件安装装置中的粘性导电材料的供给及回收装置的制作方法

专利名称：电子部件安装装置中的粘性导电材料的供给及回收装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种在电子部件安装装置中进行粘性导电材料的供 给及回收的装置。
背景技术：
目前，已知用于将IC、 LSI、倒装片、电阻片以及片状电容器等 电子部件搭载至基板的规定位置上的安装装置。这种安装装置具有吸 附头，该吸附头具有真空吸附这些电子部件的吸附嘴，在使该吸附头 (具体地讲是保持吸附头的支架)的X-Y方向的移动(水平驱动)以 及上述吸附嘴的Z方向的移动(铅直驱动)、和上述吸附头自身的绕
z轴的旋转(e驱动)组合的同时，将由部件供给器提供的电子部件
搭载至基板上。
作为电子部件的安装方法，己知在采用软钎焊的情况下，为了提 高焊锡的接合性，将膏状的粘性导电材料转印至电子部件上的凸起上 的方法。
由于电子部件的凸起的大小根据电子部件的种类而变化，所以附 着在凸起上的粘性导电材料的量(粘性导电材料的必要转印量)必须 按照该凸起的大小而改变。
因此，在专利文献1中提出如图17所示的粘性导电材料供给装 置。该供给装置110,在转印部113上形成多个平坦涂膜面113b 113e， 它们以相对于水平的膜厚基准面113a各不相同的高度设置。在这里， 如果使涂刷器114的滑动部H4c以与涂膜基准面113a接触的状态移 动，则可以在涂膜面113b 113e上形成多个膜厚不同的粘性导电材料 膜。
在切换电子部件种类时，通过将搭载有电子部件的吸附头移动至 该多个粘性导电材料膜中的某一部分上，在此使吸附嘴下降，则可以
转印适当量的粘性导电材料。
专利文献l:特开2003 — 142814号公报

发明内容
近几年的电子部件的安装，少量多品种的倾向越来越强，并且， 对于每一个产品，要求其更高的质量。由于粘性导电材料一般具有腐 蚀性，所以必须与应转印的凸起对应，进行所需的最小限度的转印。 因此为了更精细地转印，希望根据电子部件的种类，变更、调整粘性 导电材料的供给量。
但是，在上述的专利文献1涉及的粘性导电材料供给装置中存在 以下问题，即，由于膜厚的变更范围或每一层的膜厚变化量受到限制， 所以在希望获得多种类的膜厚的情况下，该装置相应地成比例地增大 且变得复杂。
另外，在装置的结构上，必须始终维持将粘性导电材料较薄地涂 敷在大的平面上的状态，存在粘性导电材料本身的质量容易恶化的问 题。
本发明正是针对上述问题而提出的，其目的在于，提供一种粘性 导电材料供给及回收装置，其能够根据电子部件的种类，以简单的构 造可变地供给转印所需的粘性导电材料的量，并且，具有回收功能， 可以将粘性导电材料本身质量的恶化抑制为最低限度，并且在将粘性 导电材料转印至电子部件上时的稳定性优良。
艮卩，本发明的电子部件安装装置中的粘性导电材料供给及回收装
置，其特征在于，具有输送带(12)，其具有可以置载粘性导电材料
的规定宽度，循环地行进；粘性导电材料室(14),其以覆盖该输送带
的表面的方式配置，具有可以与该输送带的表面抵接的刮板，同时可以
存储粘性导电材料；输送带导向机构(16)，其从规定的位置开始，将 上述输送带的行进方向，变更为与上述粘性导电材料室所在一侧相反的 一侧；驱动机构(18)，其使上述粘性导电材料室可以与上述刮板一起 沿上述输送带的表面移动；间隙(60)，其是在转印工序时，使上述粘 性导电材料室与上述刮板一起向上述输送带上的下游侧移动，通过调整上述刮板与上述规定位置的距离而可变地形成的，利用该间隙(60)，
可以向刮板和输送带之间供给粘性导电材料；支承板(40、 42、 43、 44、 45、 46)，其配置于上述输送带的下方，以使得在向电子部件转印粘性 导电材料时，从下方水平地支承上述输送带；以及回收口 (74),其在 上述粘性导电材料室的上游侧形成，转印完成后，通过使上述粘性导电 材料室与上述刮板一起向上述输送带上的上游侧移动，使上述刮板远离 上述规定位置而使该刮板与输送带的表面抵接，同时可以从上述回收口 回收在输送带上残留的粘性导电材料。
上述支承板，从使将粘性导电材料转印至电子部件上时的稳定性 进一步提高方面考虑，优选可以上下运动。另外，优选在该支承板上 设置吸引孔。在支承板上设置吸引孔的情况下，也可以由多孔材料形 成与输送带接触的表层部。
在本发明中，使置载粘性导电材料的输送带沿特定的方向运转， 向粘性导电材料转印部供给粘性导电材料。置载于输送带上的粘性导 电材料的厚度，根据在粘性导电材料室所具有的刮板和输送带的表面
之间形成的间隙可变地控制。在本发明中，对于该间隙的控制，并不 是通过一般的"使刮板的前端向粘性导电材料的厚度方向(与输送带 的行进方向垂直的方向，或包含该分量的方向)移动"这样的方法，
而是采用下述方法从规定位置开始将输送带的行进方向变更为,粘
性导电材料室所在方向相反的方向，以改变该规定位置和刮板之间的 相对距离。由此，作为其结果，可以调整刮板与输送带表面之间的间 隙，从而可以以简单的构造实现精密的微调整。
另外，由于在转印时仅将所需的粘性导电材料向粘性导电材料转 印部供给，此外在转印进行后残留的粘性导电材料被回收至粘性导电 材料室内，所以基本上大部分的粘性导电材料存储在粘性导电材料室 内，从而可以将随时间的恶化抑制为最低限度。
此外，由于在输送带的下方具有在向电子部件转印粘性导电材料 时从下方水平地支承输送带的支承板，所以在将粘性导电材料转印至 电子部件上时的稳定性良好。发明的效果
根据本发明，可以按照电子部件的种类，以简单的构造可变地供 给转印所需的粘性导电材料的量，并且具有回收功能，可以将粘性导 电材料本身的质量的恶化抑制为最低限度，此外，在将粘性导电材料 转印至电子部件上时的稳定性优良。


图l是使用了本发明涉及的粘性导电材料供给及回收装置的第1 实施方式的粘性导电材料转印装置的整体概略正视图。
图2是使用了第l实施方式的粘性导电材料转印装置的要部放大
剖面图(图i的n附近)。'
图3是从箭头方向观察使用了第l实施方式的粘性导电材料转印
装置的整体概略正视图(图i)的ni附近的俯视图。
图4是第i实施方式涉及的粘性导电材料供给及回收装置的控制框图。
图5是用于说明使用了第i实施方式的粘性导电材料转印装置中 的粘性导电材料供给及回收作用的工序图。
图6是表示使用了第1实施方式的粘性导电材料转印装置的动作
的流程图。
图7是表示使用了本发明涉及的粘性导电材料供给及回收装置 的第2实施方式的粘性导电材料转印装置的要部的正视图((A)为 支承板上升前的状态，(B)为支承板上升后的状态)。
图8是第2实施方式涉及的粘性导电材料供给及回收装置的控制 框图。
图9是表示使用了第2实施方式的粘性导电材料转印装置的动作 的流程图。
图IO是表示使用了本发明涉及的粘性导电材料供给及回收装置 的第3实施方式的粘性导电材料转印装置的要部的正视图((A)为 吸引开始前的状态，(B)为吸引开始后的状态)。
图11是表示第3实施方式的支承板的一个例子的斜视图(A) 及侧视图(B)。
图12是表示第3实施方式的支承板的另一个例子的斜视图(A) 及侧视图(B)。
图13是表示第3实施方式的支承板的其他例子的斜视图(A) 及侧视图(B)。
图14是第3实施方式涉及的粘性导电材料供给及回收装置的控 制框图。
图15是表示使用了第3实施方式的粘性导电材料转印装置的动 作的流程图。
图16是表示使用了第4实施方式的粘性导电材料转印装置的动 作的流程图。
图17是表示现有的粘性导电材料供给装置的结构的斜视图
具体实施例方式
下面，根据附图对本发明的实施方式进行详细说明。 根据图1、图2及图3进行说明。
该粘性导电材料转印装置10，具有输送带12、粘性导电材料室 14、输送带导向机构16、驱动机构18以及支承板42。
上述输送带12具有能够置载粘性导电材料F的规定宽度Wl(参 照图3)，可以循环地向规定的方向行进。上述粘性导电材料室14 配置为覆盖输送带12的表面12A，其具有可以与输送带12的表面12A 抵接的刮板20，同时可以存储粘性导电材料F。上述输送带导向机构 16，将输送带12的行进方向向与粘性导电材料室M所在一侧相反的 一侧变更角度a,具体地讲，其由导辊(idlerroller) 22构成。由此， 输送带的12的行进方向在规定的位置P1以后，从图中的X1方向变 更为X2方向(水平方向)。上述驱动机构18，使粘性导电材料室14 连同刮板20—起沿输送带12的表面12A向XI方向或X1的反方向 移动，从而改变刮板20和上述规定位置P1之间的距离L1。支承板 42水平地配置于输送带12的下方，防止在粘性材料转印时输送带12 弯曲，从下方支撑输送带以使其能够保持水平。
下面，对各部分的结构更详细地进行说明。
在框架30上，设置与输送带驱动电动机Ml连结的驱动辊32及
从动辊34。利用从动辊34的旋转，经由导辊36及上述导辊22，输 送带12以大致三角形循环地旋转。输送带12利用附加在导辊36的 轴36A上的张力螺栓38，以恒定的张力展开。输送带12的宽度W1 设定为大于粘性导电材料室14的宽度W2 (参照图3)
在导辊36和22之间的输送带12的内侧配置有支承板40。该支 承板40以导辊36为基点倾斜，其上表面定位于导辊36及22的切线 上。粘性导电材料室14配置于该输送带12的行进方向向XI的方向 (角度)倾斜的部分上。
另外，在位于导辊22和从动辊34之间的输送带12的内侧，水 平地配置支承板42。该支承板42，其上表面定位于导辊22和从动辊 34的切线上，使支承板42的上表面成为水平状态。支承板42防止在 粘性材料转印时输送带12弯曲，从下方支承输送带12以使其能够保 持水平。粘性导电材料转印部A位于利用该导辊22使输送带12的行 进方向变更为水平的X2方向的部分上。
粘性导电材料室14相对于输送带的行进方向XI，具有前面壁 46、上面壁48、右面壁50以及左面壁52这四个面，下面侧与输送带 相对地开口，其中，前面壁46与上述刮板20成为一体，后面壁兼用 作后述的回收门72。粘性导电材料室14下面的开口部，使输送带的 行进方向的下游侧(供给侧)为W3，使上游侧(回收侧)为W4， 以上游侧较宽的方式形成。通过使室铰链54挂在室钩挂部55上，使 粘性导电材料室14相对于框架30定位。
室铰链54穿过设置于室移动框架64上的2个长孔56中，在室 铰链54的两端安装弹簧58。弹簧58具有经由室铰链54及室钩挂部 55将粘性导电材料室14压向经过支承板40上方的输送带12侧的功 能，从而使粘性导电材料室14与粘性导电材料输送带12的表面12A 紧贴。
粘性导电材料室14利用作为上述驱动机构18的主要构成要素的 粘性导电材料室移动电动机M2及室移动螺栓59，沿支承板40的上
表面(连同刮板一起)移动。如果粘性导电材料室14向下游侧移动，
刮板20的前端20A超过上述规定的位置Pl而接近导辊22的半径R 部位，则成为在刮板20的前端20A与输送带12的表面12A之间产 生间隙60的结构。根据粘性导电材料室14的移动量，即刮板20的 前端20A和规定的位置Pl之间的距离(前端20A的从规定的位置Pl 的突出量)Ll，可以任意地调整间隙60的高度S (相当于粘性导电 材料膜Ff的厚度t)。
此外，由于如果输送带12运转，则粘性导电材料室14内的粘性 导电材料F向输送带12附着的同时通过间隙60，所以粘性导电材料 膜Ff由间隙60限制。另外，粘性导电材料膜Ff也由粘性导电材料 供给侧的开口宽度W3限制。因此，向输送带12上，以厚度为与间 隙60的高度S相当的厚度t，宽度由供给侧的开口宽度W3调整后的 薄板状的状态，从粘性导电材料室14供给粘性导电材料膜。
在导辊22的下游侧配置膜厚检测传感器62，其用于检测从间隙 60出来的粘性导电材料膜Ff的厚度t。成为下述结构在利用膜厚检 测传感器62检测的粘性导电材料膜Ff的厚度t未成为最适合于转印 对象凸起的膜厚的情况下，反馈控制粘性导电材料室移动电动机M2， 通过改变凸出长度L1而调整间隙60的高度S。
室移动框架64由导轨66导向，由粘性导电材料室移动电动机 M2及室移动螺栓59驱动，与支承板40平行地从待机位置至粘性导 电材料膜形成位置往复运动。其构成为，如果粘性导电材料室14与 该室移动框架64联动而移动至上游侧，则回收门销68抵抗门弹簧69 的预紧力，由回收门开闭凸轮70推上。其结果，与回收门销68—体 的回收门72以门铰链73为中心被推开，经由粘性导电材料回收口 74 将返回的粘性导电材料(转印后残留在输送带上的粘性导电材料)F 回收至粘性导电材料室14内。由于转印后残留在输送带上的粘性导 电材料F回收至粘性导电材料室14内，所以可以将随时间的恶化抑 制为最低限度。
此外，图1的标号78表示吸附头、80表示吸附嘴、82表示电子 部件、84表示凸起。
图4是第1实施方式涉及的粘性导电材料供给及回收装置的控制 框图。控制部200经由输送带驱动电动机驱动器Dl控制输送带驱动
电动机M1，从而控制输送带12的动作。另外，膜厚传感器62的检 测结果输入至控制部200内。为了使膜厚成为规定的厚度，控制部200 根据所输入的测定结果，经由粘性导电材料室移动电动机驱动器D2 控制粘性导电材料室移动电动机M2，从而调整粘性导电材料室14的 XI方向的位置。
下面，利用图5所示的工序图及图6所示的流程图对使用了第1 实施方式涉及的粘性导电材料供给及回收装置的粘性导电材料转印 装置的动作进行说明。
粘性导电材料室H，在图5 (A)中表示的待机位置，间隙60 关闭，另外回收门72也关闭，为了防止粘性导电材料F的干燥而成 为密闭状态。此时，输送带12不运转。如果选择应进行粘性导电材 料转印的电子部件82，则吸附嘴80从部件供给装置(未图示)吸附 该电子部件82，输送至粘性导电材料转印部A中，同时向控制部200 输入与厚度t相关的数据，该厚度t作为对应于电子部件82的凸起 84的大小的粘性导电材料膜Ff的目标(步骤S1)。在粘性导电材料 膜形成部B中，通过室移动电动机M2，粘性导电材料室14移动至图 5 (B)所示的粘性导电材料膜形成位置，如果刮板20的前端20A经 过与导辊22的轴心对应的规定位置P1，则在其与输送带12之间产 生间隙60。与规定位置P1和刮板20的前端20A之间的距离(凸出 长度)L1对应，间隙60的高度发生变化，从而形成的粘性导电材料 膜Ff的厚度改变。根据输入至控制部200的与作为粘性导电材料膜 Ff的目标的厚度t相关的数据，调整粘性导电材料室14的XI方向的 位置，使粘性导电材料室14移动至规定的位置(步骤S2)。在这里， 输送带12开始旋转(步骤S3)。
膜厚检测传感器62测定从粘性导电材料室14出来的粘性导电材 料膜Ff的厚度t，测定结果输入至控制部200。控制部200对该测定 结果与在步骤Sl中输入的作为粘性导电材料膜Ff的目标的厚度t进 行比较，判断膜厚是否适当(步骤S4)。
如果膜厚不适当，则返回步骤S2，使粘性导电材料室14移动，
反馈控制粘性导电材料室14的位置，直至膜厚变得适当。由此，可 以形成具有高精度厚度的粘性导电材料膜Ff。
如果粘性导电材料膜Ff的厚度达到规定的厚度，则输送带12停 止(步骤S5)。然后吸附有电子部件82的吸附嘴80下降，向电子 部件82的凸起84进行粘性导电材料的转印(步骤S6)，然后吸附 嘴80上升，将电子部件82搭载至基板(未图示)上的规定的位置上 (步骤S7)。图5 (B)表示转印完成后粘性导电材料F被转印至凸 起84上的状态。
重复上述的动作直至所有部件的上述动作结束(步骤S8)。
图7是表示使用了本发明涉及的粘性导电材料供给及回收装置 的第2实施方式的粘性导电材料转印装置的要部正视图。在第2实施 方式中，是在第1实施方式中增加驱动装置102。具体地讲，支承板 43被连结保持在配置于下方的驱动装置102的压力缸102A上，经由 压力缸102A进行上下驱动。图7 (A)表示支承板上升之前的状态， 图7 (B)表示支承板上升之后的状态。
如果支承板43上升适当的髙度，则输送带12的张力变大，与沿 支承板43的水平面对应地，可靠地保持输送带12的水平面。其结果， 更准确地控制向电子部件82的凸起84转印的粘性导电材料的量。
图8是本发明涉及的粘性导电材料供给及回收装置的第2实施方 式的控制框图。对与第1实施方式的控制框图(图4)相同的构成要 素标注相同的标号，省略说明。
在第2实施方式中，如上所述，支承板43可以通过驱动装置102 上下移动，在第2实施方式的控制框图(图8)中，增加支承板移动 电动机驱动器D3和支承板移动电动机M3。控制部200经由支承板 移动电动机驱动器D3控制支承板移动电动机M3，在上下方向上驱 动驱动装置102的压力缸102A，调整支承板43的高度位置。此外， 在上下驱动支承板时，也可以取代电动机而使用压力缸，在该情况下， 也可以取代支承板移动电动机驱动器D3，而使用支承板移动压力缸 切换阀，取代支承板移动电动机M3而使用支承板移动压力缸。
下面，使用图9所示的流程图，对使用了第2实施方式涉及的粘 性导电材料供给及回收装置的粘性导电材料转印装置的动作进行说 明。
步骤S11 S15，由于与第1实施方式的步骤S1 S5相同，所以省 略详细说明。膜厚检测传感器62对形成的粘性导电材料膜Ff的厚度 t进行测量，并将测量结果输送至控制部200内。如果控制部200根 据该测量结果，确认形成的粘性导电材料膜Ff的厚度t稳定为规定的 值(步骤S14)，则控制部200使输送带12停止(步骤S15)，通过 驱动装置102使支承板43上升预先设定的距离(步骤S16,图7(B))。 输送带12的张力变大，对应于输送带12的水平面，可靠地保持支承 板43的水平面，随后控制部200使吸附嘴80下降，下降至使电子部 件82的凸起84与输送带12接触，进行粘性导电材料的转印(步骤 S17)。由于在粘性导电材料转印部A中的输送带12由支承板43水 平地支承，所以即使在电子部件82相对于吸附嘴80有少许倾斜地被 吸附的情况下，也因受到来自该支承板43侧的反作用力，可以以电 子部件82正确地矫正为水平的状态，接受粘性导电材料F的转印。
如果转印结束，则吸附嘴80上升，凸起84从输送带12离开， 将电子部件82搭载至基板(未图示)上的规定的位置上(步骤S18)。 如果支承板43下降至输送带12可以旋转的位置(步骤S19)，则输 送带12开始旋转，连续地形成新的粘性材料膜Ff，可以连续进行粘 性导电材料的转印。另外，即使应转印的电子部件发生变化，应形成 的粘性导电材料膜Ff的厚度t改变，也可以利用粘性导电材料室移动 电动机M2的驱动变更凸出长度L1，改变间隙60的高度S，从而容 易地对应。
重复上述的动作，直至所有部件的上述动作结束(步骤20) 图IO是表示使用了本发明涉及的粘性导电材料供给及回收装置 的第3实施方式的粘性导电材料转印装置的要部的正视图，图10(A) 表示吸引之前的状态，图10 (B)表示吸引之后的状态。图11 (A) 是第3实施方式的支承板的斜视图，图11 (B)是第3实施方式的支 承板的侧视图。在该实施方式中，支承板44具有多个垂直连结孔44A。
这些垂直连结孔44A的下部与水平连结孔44B连结，经由连接接头 104A及连接管104B与真空发生装置104连接。输送带12经由多个 垂直连结孔44A由真空发生装置104吸引，与支承板44紧贴，由此， 输送带12沿支承板44的水平面紧贴，可靠地保持输送带12的水平 面。其结果，可以更准确地控制向电子部件82的凸起84转印的粘性 导电材料的量。
此外，水平连结孔44B可以利用钻孔等形成，该情况下，优选 在一侧面不贯通而保留，在开孔侧安装塞子44C (参照图11 (B))。
支承板44设置多个垂直连结孔44A，但也可以取代设置多个垂 直连结孔44A，而是如图12 (A)的斜视图、图12 (B)的侧视图所 示，由金属板45B形成海锦状的多孔材料45A的下方部及周边部， 作为支承板45。另外，也可以使用烧结金属作为支承板46，具体地 讲，如图13 (A)的斜视图，图13 (B)的侧视图所示，可以成为由 烧结金属形成支承板46，其对吸附部46A之外的下方部及周边部进 行精整(sizing)处理，成为将孔部填充的精整处理部46B。
图14是本发明涉及的粘性导电材料供给及回收装置的第3实施 方式的控制框图。对与第1实施方式的控制框图(图4)相同的构成 要素标注相同的标号，省略说明。
在第3实施方式中，如上所述，由于输送带12经由支承板44 的多个垂直连结孔44A，由真空发生装置104吸引，与支承板44紧 贴，所以在第3实施方式的控制框图(图14)中，增加真空发生装置 切换阀VI和真空发生装置104。控制部200经由真空发生装置切换 阀Vl控制由真空发生装置104进行的吸引，使输送带12与支承板 44紧贴。
下面，使用图15所示的流程图，对使用了第3实施方式涉及的 粘性导电材料供给及回收装置的粘性导电材料转印装置的动作进行 说明。
步骤S21 S25，由于与第1实施方式的步骤S1 S5相同，所以省 略详细说明。膜厚检测传感器62对形成的粘性导电材料膜Ff的厚度 t进行测量，并将测量结果输送至控制部200。如果控制部200根据
该测量结果确认形成的粘性导电材料膜Ff的厚度t稳定为规定的值
(步骤S24)，则控制部200使输送带12停止(步骤S25)，开始进 行由真空发生装置104进行的吸引(步骤S26，图10 (B))。输送 带12沿支承板44的水平面紧贴，可靠地保持输送带12的水平面。 然后控制部200使吸附嘴80下降，下降至使电子部件82的凸起84 与输送带12接触，进行粘性导电材料的转印(步骤S27)。由于粘 性导电材料转印部A中的输送带12由支承板44水平地支承，所以即 使在电子部件82相对于吸附嘴80有少许倾斜地被吸附的情况下，也 因受到来自该支承板44侧的反作用力，可以以电子部件82正确地被 矫正为水平的状态接受粘性导电材料F的转印。
如果转印完成，则吸附嘴80上升，凸起84从输送带12离开， 将电子部件82搭载至基板(未图示)上的规定位置上(步骤S28)。 如果由真空发生装置104进行的吸引解除(步骤S29)，则输送带12 开始旋转，连续地形成新的粘性材料膜Ff ，从而连续地进行粘性导 电材料的转印。另外，即使应转印的电子部件发生变化，应形成的粘 性导电材料膜Ff的厚度t改变，也可以利用粘性导电材料室移动电动 机M2的驱动而变更凸出长度L1，改变间隙60的高度S，从而容易 地应对。
重复上述的动作直至所有部件的上述动作结束(步骤30) 此外，也可以将第2实施方式和第3实施方式组合，使支承板可 以上下移动，且可以进行吸引(第4实施方式)。该情况下，动作如 图16的流程图所示，支承板上升(步骤S36)后，开始吸引(步骤 S37)。然后吸附搭载头78下降，转印粘性导电材料(步骤S38)， 吸附搭载头78上升(步骤S39)后，解除吸引(步骤S40)，使支承 板下降(步骤S41)。
在第l至4的任一实施方式中，如果一系列的转印工序结束，则 粘性导电材料室14移动至图5 (C)所示的粘性导电材料回收位置， 关闭间隙60。因此，新的粘性导电材料膜Ff的形成在这里中止。另 一方面，在该位置上，由于回收门销68通过回收门开闭凸轮70成为 被推上的状态，所以回收门72以回收门铰链73为中心打开，维持粘
性导电材料回收口 74打开的状态，返回的粘性导电材料F回收至粘 性导电材料室14内。
如果输送带12运转一周以上而完成粘性导电材料F的回收，则 粘性导电材料室M返回如图5 (A)所示的待机状态，粘性导电材料 回收口 74通过门弹簧69的作用而关闭，粘性导电材料室14被密封。 这样，粘性导电材料室14内的粘性导电材料F，基本上仅在必要的 时候置载于输送带12上，而每运转一周都回收至粘性导电材料室14 内，如果转印工序结束，则以完全封闭的状态被保存。因此，可以将 质量恶化抑制为最低限度。
此外，在上述实施方式中，将粘性导电材料室14配置于输送带 12倾斜的部分上，使导辊22兼具有作为循环旋转机构的一部分而构 成输送带12的功能，以及用于改变输送带12的行进方向的输送带导 向机构的功能，以实现结构的简单化，但本发明涉及的粘性导电材料 供给及回收装置，不一定必须将粘性导电材料室配置于倾斜的部分 上。
另外，在上述实施方式中，利用导辊22进行输送带12的行进方 向的变更，但在本发明中，关于将输送带的行进方向变更为与粘性导 电材料室所在一侧相反的一侧的结构，并不限于此。例如，也可以取 代图1的导辊22，将由摩擦系数小的材料以所希望的形状形成的支承 板(未图示)，在该位置从输送带12的背面侧抵接而改变行进方向。 特别地，由于该方法可以使间隙60附近的输送带12的动作稳定，所 以可以更准确且波动少地进行间隙60的高度调整。
另外，在上述实施方式中，在转印时使输送带12停止，但也可 以不使其停止，而是使吸附头78与输送带12的行进同步， 一边在水 平方向上移动一边使吸附嘴80下降。
此外，在取代粘性导电材料而使用用于硅片搭载时的电动膏 (paste)的情况下，也可以利用本发明。将粘性导电材料及电动膏统 称为粘性导电材料。
工业实用性 本发明可适用于在电子部件安装装置中，向该电子部件的凸起 转印粘性导电材料的装置。
权利要求
1.一种电子部件安装装置中的粘性导电材料供给及回收装置，其特征在于，具有输送带，其具有可以置载粘性导电材料的规定宽度，循环地行进；粘性导电材料室，其以覆盖该输送带的表面的方式配置，具有可以与该输送带的表面抵接的刮板，同时可以存储粘性导电材料；输送带导向机构，其从规定的位置开始，将上述输送带的行进方向，变更为与上述粘性导电材料室所在一侧相反的一侧；驱动机构，其使上述粘性导电材料室可以与上述刮板一起沿上述输送带的表面移动；间隙，其是在转印工序时，使上述粘性导电材料室与上述刮板一起向上述输送带上的下游侧移动，调整上述刮板与上述规定位置的距离而可变地形成的，利用该间隙，可以向刮板和输送带之间供给粘性导电材料；支承板，其配置于上述输送带的下方，以使得在向电子部件转印粘性导电材料时，从下方水平地支承上述输送带；以及回收口，其在上述粘性导电材料室的上游侧形成，转印完成后，通过使上述粘性导电材料室与上述刮板一起向上述输送带上的上游侧移动，使上述刮板远离上述规定位置而使该刮板与输送带的表面抵接，同时可以从上述回收口回收在输送带上残留的粘性导电材料。
2. 根据权利要求1所述的电子部件安装装置中的粘性导电材料供 给及回收装置，其特征在于，上述支承板上下运动。
3. 根据权利要求1或2所述的电子部件安装装置中的粘性导电材 料供给及回收装置，其特征在于，上述支承板具有吸引孔。 .
4.根据权利要求3所述的电子部件安装装置中的粘性导电材料供 给及回收装置，其特征在于，上述支承板，至少与上述输送带接触的表层部由多孔材料构成。
全文摘要
本发明提供一种粘性导电材料供给及回收装置，其可以根据电子部件的种类，以简单的构造可变地供给转印所需的粘性导电材料的量，且具有回收功能，可以将粘性导电材料本身的质量恶化抑制为最低限度，并且在将粘性导电材料转印至电子部件上时的稳定性良好。其具有输送带，其可以置载粘性导电材料，并沿恒定方向行进；粘性导电材料室，其具有可以与输送带的表面抵接的刮板，同时可以存储粘性导电材料；输送带导向机构，其从规定的位置P1开始，将输送带的行进方向从X1变更为X2；以及驱动机构，其改变刮板和上述规定位置之间的距离L1，同时在输送带的下方具有支承板，其在向电子部件转印粘性导电材料时，从下方水平地支承输送带。
文档编号H05K13/04GK101188930SQ20071018755
公开日2008年5月28日 申请日期2007年11月26日 优先权日2006年11月24日
发明者相良大策 申请人:Juki株式会社