技术编号：8038092
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种PCB板，特别是一种可改善PCB板件层压干枯层及板薄现象， 属于PCB板的制造领域。背景技术PCB板件在层压后会发生干枯层及板边板薄，其是由于内层预浸片在高温高压过 程中树脂胶流失原因造成，尤其是当PCB板件内层线路焊盘很少的情况时，干枯层及板边 板薄问题更严重。目前技术在改善PCB板件干枯层及板边板薄问题，主要是从层压参数及更改材料 两方面进行改善，基本方法如下方法一降低升温速率使树脂胶充分熔融从而达到流胶均勻，但这样会造成有的 空间温度高而先固化，从而导致板厚不一致。方法二选择胶含量高...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。