专利名称：一种新型pcb板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种PCB板，特别是一种可改善PCB板件层压干枯层及板薄现象， 属于PCB板的制造领域。
背景技术：
PCB板件在层压后会发生干枯层及板边板薄，其是由于内层预浸片在高温高压过 程中树脂胶流失原因造成，尤其是当PCB板件内层线路焊盘很少的情况时，干枯层及板边 板薄问题更严重。目前技术在改善PCB板件干枯层及板边板薄问题，主要是从层压参数及更改材料 两方面进行改善，基本方法如下方法一降低升温速率使树脂胶充分熔融从而达到流胶均勻，但这样会造成有的 空间温度高而先固化，从而导致板厚不一致。方法二选择胶含量高的预浸片作为粘结作用，但胶含量高的预浸片容易导致层 层之间滑动而造成层间错位，并且胶含量高的预浸片成本也高。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可改善PCB板件层压干枯层及板薄 现象的新型PCB板。为了解决上述的技术问题，本实用新型的技术方案是一种新型PCB板，在所述 PCB板的工艺边或PCB板单元内大面积裸露未覆铜位置的板材上设置排列规则的铜点。所述铜点可以设置在板材的内、外层，也可以单独设置在板材的内层。所述铜点的直径为1. 0-1. 5_。本实用新型不会影响生产进度，可以使流胶量均勻且不会流失，从而达到改善层 压干枯层及板薄现象。
以下结合附图
和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。附图为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如附图所示，一种新型PCB板1，在板内布有线路2，在所述PCB板1的工艺边3或 PCB板1单元内大面积裸露未覆铜位置的板材上设置排列规则的铜点4。所述铜点4可以设置在板材的内、外层，也可以单独设置在板材的内层，铜点4的 直径为 1. 0-1. 5mm。上述铜点4改善PCB板1件层压干枯层及板薄现象，避免了采用降低升温速率使 树脂胶充分熔融的方法导致板厚不一致的问题；也避免了选择胶含量高的预浸片作为粘结作用，容易导致层层之间滑动而造成层间错位的问题。 上述实施例不以任何方式限制本实用新型，凡是采用等同替换或等效变换的方式 获得的技术方案均落在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种新型PCB板(1)，其特征在于在所述PCB板(1)的工艺边C3)或PCB板(1)单 元内大面积裸露未覆铜位置的板材上设置排列规则的铜点(4)。
2.根据权利要求1所述的一种新型PCB板(1)，其特征在于所述铜点(4)设置在板材 的内层。
3.根据权利要求1或2所述的一种新型PCB板(1)，其特征在于所述铜点(4)的直径 为 1. 0-1. 5mm。
专利摘要本实用新型公开了一种新型PCB板(1)，在所述PCB板(1)的工艺边(3)或PCB板(1)单元内大面积裸露未覆铜位置的板材上设置排列规则的铜点(4)，铜点(4)的设置不会影响生产进度，可以使流胶量均匀且不会流失，从而达到改善层压干枯层及板薄现象。
文档编号H05K1/02GK201860507SQ201020574189
公开日2011年6月8日 申请日期2010年10月22日 优先权日2010年10月22日
发明者徐健, 王沛强, 蒋旭峰 申请人:春焱电子科技(苏州)有限公司