技术编号:8040167
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本公开涉及一种具有焊盘的布线基板,该焊盘具有通过布线基 板暴露的金属层,和插入在该金属层和通孔之间的第一金属层,该第 一金属层用以防止包括在通孔中的金属扩散到该金属层中。背景技术图1是现有技术布线基板的截面图。参考图1,现有技术布线基板100包括树脂层101、 106和111; 焊盘102;通孔103、 107和112;布线线路104、 108和113。布线 基板100为无心基板。提供了树脂层101以覆盖各个焊盘102的顶面和侧面。树脂层 101具有开口部分115,通过该开口部分暴露焊盘102的顶面(具体 ...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。