专利名称：布线基板以及制造布线基板的方法
技术领域：
本公开涉及一种具有焊盘的布线基板，该焊盘具有通过布线基 板暴露的金属层，和插入在该金属层和通孔之间的第一金属层，该第 一金属层用以防止包括在通孔中的金属扩散到该金属层中。
背景技术：
图1是现有技术布线基板的截面图。
参考图1，现有技术布线基板100包括树脂层101、 106和111; 焊盘102;通孔103、 107和112;布线线路104、 108和113。布线 基板100为无心基板。
提供了树脂层101以覆盖各个焊盘102的顶面和侧面。树脂层 101具有开口部分115，通过该开口部分暴露焊盘102的顶面(具体 地说，Ni层117的顶面117A)。
焊盘102具有Au层116和Ni层117。 Au层116提供在树脂层 101上。Au层116的底面116A与树脂层101的底面101B基本上齐平。 Ni层117提供在Au层116上。Ni层117的侧面和顶面部分覆盖有树 脂层101。 Ni层117具有防止包括在通孔103中的Cu扩散到Au层 116中的功能。焊盘102是用于与半导体芯片相连的焊盘或者是用作 外部连接端的焊盘。
通孔103提供在开口部分115中。通孔103的每一个都具有覆 盖开口部分115的种子层121和提供在种子层121上的Cu膜122。 通孔103每一个的底端都连接到Ni层117。
布线线路104提供在树脂层101距通孔103的顶端部分的顶面101A上。布线线路104与各个通孔103整体地提供，布线线路104 中的每一个具有提供在树脂层101顶面101A上的种子层121和提供 在通孔103和种子层121上的Cu膜122。
树脂层106提供在树脂层101上以覆盖布线线路104的部分。 树脂层106具有开口部分124，通过该开口部分暴露布线线路104的 顶面部分。
通孔107提供在各个开口部分124中。通孔107的每一个都具 有覆盖开口部分124的种子层126和提供在种子层126上的Cu膜 127。通孔107每一个的底端连接到布线线路104。
布线线路108提供在树脂层106距通孔107的顶端部分的顶面 106A上。布线线路108与各个焊盘107整体地提供，并且布线线路 108的每一个都具有提供在树脂层106顶面106A上的种子层126和 提供在通孔107和种子层126上的Cu膜127。
树脂层111提供在树脂层106上以覆盖布线线路108的部分。 树脂层111具有开口部分131，通过该开口部分暴露布线线路108的 顶面部分。
通孔112提供在各个开口部分131中。通孔112的每一个都具 有覆盖开口部分131的种子层133和提供在种子层133上的Cu膜 134。通孔112每一个的底端都连接到布线线路108。
布线线路113提供在树脂层111距通孔112的顶端部分的顶面 111A上。布线线路113与各个通孔112整体地提供，并且布线线路 113的每一个都具有提供在树脂层111顶面111A上的种子层133和 提供在通孔112和种子层133上的Cu膜134。
图2到12是示出制造现有技术的布线基板的过程的示图。在图 2到12中，对与图1所示的布线基板100相同的结构分配相同的标 号。
首先，在图2所示的处理中制备在形成布线基板100时作为支 撑板的金属板136。随后，在图3所示的处理中，在金属板136上形 成具有开口部分138A的抗蚀膜138。
随后，在图4所示的处理中，在通过开口部分138A暴露的金属板136上通过电镀Cu来依次提供Au层116和Ni层117，从而形成 焊盘102。
接下来，在图5所示的处理中，去除图4所示的抗蚀膜138，并 且在金属板136和焊盘102上形成具有开口部分115的树脂层101。 借助例如对树脂层101进行激光处理来形成开口部分115。
在图6所示的处理中，通过非电镀Cu来形成种子层121以覆盖 树脂层101的顶层IOIA和开口部分115的侧面和底面。在图7所示 的处理中，在种子层121上形成具有开口部分141A的抗蚀膜141。
在图8所示的处理中，借助电解电镀在通过开口部分141A暴露 的种子层121上形成Cu膜122，在电解电镀过程中种子层121被看 作是进给层。因此，在各个开口部分115中形成了通孔103，该通孔 的每一个都由种子层121和Cu膜122形成。
在图9所示的处理中，去除图8所示的抗蚀膜141。接下来，在 图10所示的处理中，蚀刻掉没有覆盖Cu膜122 (见图9)的种子层 121 (见图9)。从而形成布线线路104。
接下来，在图ll所示的处理中，重复了与图5到10所示的上 述处理有关的类似处理，由此在金属板136上形成了树脂层106和 111、通孔107和112以及布线线路108和113。因此在金属板136 上形成了对应于布线基板100的结构。
在图12所示的处理中，蚀刻掉图ll所示的金属板136。因此制 造出布线基板100(例如见国际申请2003/039219小册(专利文献l))。
然而，由于Ni层117很容易被氧化，所以在图5所示结构的Ni 层117的顶面上形成Ni的氧化物。因此，当其上形成氧化物的Ni 层117连接到通孔103时，产生了这样的问题由于焊盘102和通孔 103之间的粘着力下降，所以不能充分保证焊盘102和通孔103之间 电连接的可靠性。
发明内容
本发明的示范性实施例提供了一种能充分保证焊盘与通孔之间 电连接可靠性的布线基板，还提供了一种制造该布线基板的方法。
根据本发明的一个方面，提供了一种布线基板，包括具有多个 金属层的焊盘和连接到焊盘的通孔，其中多个金属层具有通过布线基 板暴露的金属层和插入在金属层和通孔之间并且防止包括在通孔中 的金属扩散到金属层中的第一金属层，以及与第一金属层相比不易被 氧化并且提供在通孔和第一金属层之间的第二金属层，并且其中通孔 连接到第二金属层。
根据本发明，与第一金属层相比不易被氧化的第二金属层提供 在通孔与第一金属层之间，而通孔连接到第二金属层。因此，通孔并 不连接到第一金属层，从而防止焊盘与通孔之间出现氧化物。因此， 增强了焊盘与通孔之间的粘着力，从而可以足以保证焊盘与通孔之间 电连接的可靠性。
根据本发明的另一方面，提供了一种制造布线基板的方法，包 括形成包括多个金属层的焊盘的焊盘形成过程，多个金属层具有通 过布线基板而暴露的金属层、提供在金属层上并且防止包括在通孔中 的金属扩散到金属层中的第一金属层、和提供在第一金属层上并且与 第一金属层相比不易被氧化的第二金属层；以及用于在第二金属层上 形成通孔的通孔形成过程。
焊盘形成过程可以包括借助电镀方式连续形成第一金属层和第 二金属层的第一和第二金属层形成过程。
根据本发明，借助电镀方式连续形成了第一金属层和与第一金 属层相比不易被氧化的第二金属层，从而减小了氧化第一金属层的时 间。因此，可以增强第一金属层和第二金属层之间的粘着力。
而且，由于通孔和与第一金属层相比不易被氧化的第二金属层 连接在一起，所以增强了焊盘与通孔之间的粘着力。因此，充分保证 了焊盘与通孔之间电连接的可靠性。
根据本发明，充分保证了焊盘与通孔之间电连接的可靠性。
从以下具体描述、附图和权利要求中可以显见其他特征和优势。
图1是现有技术的布线基板的截面图2是制造现有技术的布线基板的处理过程的示图(第一部分)；
图3是制造现有技术的布线基板的处理过程的示图(第二部分)；
图4是制造现有技术的布线基板的处理过程的示图(第三部分)；
图5是制造现有技术的布线基板的处理过程的示图(第四部分)；
图6是制造现有技术的布线基板的处理过程的示图(第五部分)；
图7是制造现有技术的布线基板的处理过程的示图(第六部分)；
图8是制造现有技术的布线基板的处理过程的示图(第七部分)；
图9是制造现有技术的布线基板的处理过程的示图(第八部分)；
图10是制造现有技术的布线基板的处理过程的示图(第九部
分)；
图11是制造现有技术的布线基板的处理过程的示图(第十部
分)；
图12是制造现有技术的布线基板的处理过程的示图(第十一部
分)；
图13是本发明第一实施例的布线基板的截面图14是制造本发明第一实施例的布线基板的处理过程的示图 (第一部分)；
图15是制造本发明第一实施例的布线基板的处理过程的示图 (第二部分)；
图16是制造本发明第一实施例的布线基板的处理过程的示图 (第三部分)；
图17是制造本发明第一实施例的布线基板的处理过程的示图 (第四部分)；
图18是制造本发明第一实施例的布线基板的处理过程的示图 (第五部分)；
图19是制造本发明第一实施例的布线基板的处理过程的示图 (第六部分)；
图20是制造本发明第一实施例的布线基板的处理过程的示图 (第七部分)；
图21是制造本发明第一实施例的布线基板的处理过程的示图
(第八部分)；
图22是制造本发明第一实施例的布线基板的处理过程的示图 (第九部分)；
图23是制造本发明第一实施例的布线基板的处理过程的示图 (第十部分)；
图24是制造本发明第一实施例的布线基板的处理过程的示图
(第十一部分)；以及
图25是本发明第二实施例的布线基板的截面图。
具体实施例方式
现在将参考
本发明的实施例。 (第一实施例)
图13是本发明第一实施例的布线基板的截面图。
参考图13，第一实施例的布线基板IO具有绝缘层11、 16和21; 焊盘；通孔13、 17和22;以及布线线路14、 18和23。
提供绝缘层11以覆盖焊盘12每一个的顶面(不易被氧化的金 属层28的顶面)和侧面。绝缘层11具有开口部分25，通过该开口 部分来暴露焊盘12的顶面(具体地说，不易被氧化的金属层28的顶 面)。树脂层(例如，聚酰亚胺、环氧树脂等)可被用作绝缘层ll。
焊盘12的每一个以顺次提供金属层26、金属层27 (第一金属 层)、和不易被氧化的金属层28 (第二金属层)的方式构成。金属 层26提供在绝缘层11上。金属层26的侧面覆盖有绝缘层11。金属 层26的底面26A与绝缘层11的底面11B基本齐平。通过绝缘层11 暴露了金属层26的底面26A。例如，可以使用Au层、Sn层、SnAg 层(借助电镀方式由Sn和Ag所形成的合金)等。当把Au层用作金 属层26时，金属层26的厚度可以设置为例如0. lpm。
金属层27提供在金属层26上。金属层27的侧面覆盖有绝缘层 11。金属层27是用于防止包括在通孔13中的金属(具体而言是Cu) 扩散到金属层26的一层，并且具有易氧化性。金属层27由下面金属 所形成，由于金属氧化物而转换的每克氧原子中该金属的自由能AF 的变化量为小于-32千卡。例如，Ni层可被用作金属层27。由于Ni 氧化物而转换的每克氧原子中自由能AF的变化量为-46. 1千卡。当 Ni层被用作金属层27时，金属层27的厚度可以设置为例如lOpm。
金属层28是与金属层27相比不易被氧化并且提供在金属层27 上的金属层。金属层28的侧面和顶面部分覆盖有绝缘层11。金属层 28的顶部连接到各个通孔13。由下面金属形成的金属层可被用作金 属层28，由于金属氧化物而转换的每克氧原子中该金属的自由能AF 的变化量为大于-32千卡。例如，Cu (AF=-31. 5千卡)、Ag (AF=+0. 6 千卡)、Au (AF=+10. 5千卡)、Pd等可提供作为适用于这种金属层 的金属。例如，Cu层、Ag层、Au层、Pd层等可被用作不易被氧化的 金属层28。当Cu层被用作金属层28时，金属层28的厚度可设置为 例如10pm。通过堆叠Cu层、Ag层、Au层和Pd层中至少两个所形 成的层也可被用作金属层28。
如上所述，与金属层27相比不易被氧化的金属层28提供在易 氧化的金属层27上，并且金属层28和通孔13连接在一起，从而防 止在焊盘12和通孔13之间出现氧化物。因此，可以充分保证焊盘 12和通孔13之间电连接的可靠性，从而增强焊盘12和通孔13之间 的粘着力。
如上所述的焊盘12是用于与半导体芯片连接的焊盘或者用作外 部连接端。
通孔13提供在形成在绝缘层11中的各个开口部分25中。通孔 13的底端连接到焊盘12的组成元件之一的金属层28。通孔13的每 一个都具有种子层31A和Cu膜32A。提供种子层31A以覆盖位于开 口部分25的侧面和通过开口部分25而暴露的金属层28的顶面处的 绝缘层11。种子层31A是在借助电解电镀方式形成Cu膜32A时所使 用的进给层。借助例如溅射、真空蒸发、非电镀方式等形成的Cu层 可被用作种子层31A。提供Cu膜32A以填充形成了种子层31A的开 口部分25。
提供布线线路14延伸到绝缘层11距各个通孔13的顶端部分的 顶面IIA。布线线路14连接到各个通孔13。布线线路14的每一个都具有种子层31B和Cu膜32B。种子层31B提供在绝缘层11位于开口 部分25周围的顶面IIA上。种子层31B是在借助电解电镀方式形成 Cu膜32B时所使用的进给层。借助例如溅射、真空沉积、非电镀方 式等形成的Cu层可被用作种子层31B。
绝缘层16提供在绝缘层11的顶面IIA上以覆盖布线线路14的 部分。绝缘层16具有开口部分34，通过该开口部分暴露布线线路14 的顶面部分。树脂层(例如，聚酰亚胺、环氧树脂等)可被用作绝缘 层16。
通孔17提供在形成在绝缘层16中的各个开口部分34中。通孔 17连接到布线线路14。通孔17的每一个都具有种子层36A和Cu膜 37A。提供种子层36A以覆盖位于各个开口部分34的侧面和通过开口 部分34而暴露的布线线路14的顶面上的绝缘层16。种子层36A是 在借助电解电镀方式形成Cu膜37A时所使用的进给层。借助例如溅 射、真空沉积、非电镀方式等形成的Cu层可被用作种子层36A。提 供Cu膜37A以填充形成在种子层36A中的开口部分34。
提供布线线路18以延伸到绝缘层16距各个通孔17的顶端部分 的顶面16A。布线线路18连接到各个通孔17。布线线路18的每一个 都具有种子层36B和Cu膜37B。种子层36B提供在绝缘层16位于开 口部分34周围的顶面16A上。种子层36B是在借助电解电镀方式形 成Cu膜37B时所使用的进给层。借助例如溅射、真空沉积、非电镀 方式等形成的Cu层可被用作种子层36B。
绝缘层21提供在绝缘层16的顶面16A上以覆盖布线线路18的 部分。绝缘层21具有开口部分39，通过该开口部分来暴露布线线路 18的顶面部分。树脂层(例如，聚酰亚胺、环氧树脂等)可被用作 绝缘层21。
通孔22提供在形成在绝缘层21中的各个开口部分39。通孔22 连接到布线线路18。通孔22的每一个都具有种子层41A和Cu膜42A。 提供种子层41A以覆盖位于各个开口部分39的侧面和通过开口部分 39而暴露的布线线路18的顶面上的绝缘层21。种子层41A是在借助 电解电镀方式形成Cu膜42A时所使用的进给层。借助例如溅射、真
空沉积、非电镀方式等形成的Cu层可被用作种子层41A。提供Cu膜 42A以填充形成在种子层41A中的开口部分39。
提供布线线路23以延伸到绝缘层21距各个通孔22的顶端部分 的顶面21A。布线线路23连接到各个通孔22。布线线路23的每一个 都具有种子层41B和Cu膜42B。种子层41B提供在绝缘层21位于开 口部分39周围的顶面21A上。种子层41B是在借助电解电镀方式形 成Cu膜42B时所使用的进给层。借助例如溅射、真空沉积、非电镀 方式等形成的Cu层可被用作种子层41B。
根据本实施例的布线基板，在易氧化的金属层27上提供与金属 层27相比不易被氧化的金属层28，并且通孔13和作为焊盘12组成 成分的金属层28连接在一起，从而防止在焊盘12和通孔13之间出 现氧化物。因此，增强了焊盘12和通孔13之间的粘着力，并且可以 充分保证焊盘12和通孔13之间电连接的可靠性。
图14到24是制造本发明第一实施例的布线基板的过程的示图。 在图14到24中，对与第一实施例的布线基板IO相同的组成元件分 配了相同的标号。
参考图14到24，将描述制造第一实施例的布线基板10的方法。 首先，在图14所示的处理过程中制备在制造布线基板10时用作支撑 板的金属板46。例如，Cu板可被用作金属板46。金属板的厚度可以 设置为例如O. 3mm。也可用金属箔来代替金属板46。
在图15所示的处理过程中，在金属板46上形成具有开口部分 47A的抗蚀膜47。以金属板46与形成有焊盘12的区域相对应的顶面 46A暴露在外的方式来形成开口部分47A。
在图16所示的处理过程中，借助电解电镀方式在通过开口部分 47A而暴露的金属板46的顶面46A区域上连续形成金属层26、易被 氧化的金属层27、和与金属层27相比不易被氧化的金属层28，在电 解电镀期间金属板46被看作进给层(第一和第二金属层形成过程)。 因此，在金属板46上形成了由金属层26到28所构成的焊盘12。通 过单独的电镀设备来形成金属层26到28。在此情况下，更好的是使 用具有装有用于形成金属层26的电镀溶液的第一电镀槽、装有用于
形成金属层27的电镀溶液的第二电镀槽、和装有用于形成金属层28 的电镀溶液的第三电解槽的电镀设备。
如上所述，由于使用具有装有不同电镀溶液的第一到第三电解 槽的电镀设备来连续形成金属层26到28，所以可以在刚好形成易被 氧化的金属层27之后形成与金属层27相比不易被氧化的金属层28。 因此，减小了在金属层27形成氧化物的时间，从而可以充分保证金 属层27与金属层28之间足够的粘着力。
例如，Au层、Sn层、SnAg层(借助电镀方式由Sn和Ag形成的 合金)等可被用作金属层26。当Au层用作金属层26时，金属层26 的厚度可以被设置为例如0. lpm。
金属层27由下面金属所形成，由于金属氧化物而转换的每克氧 原子中该金属的自由能AF的变化量为小于-32千卡。例如，Ni层可 被用作金属层27。由于Ni氧化物而转换的每克氧原子中自由能AF 的变化量为-46. 1千卡。当Ni层被用作金属层27时，金属层27的
厚度可以设置为例如10nm。
由下面金属形成的金属层可被用作不易被氧化的金属层28，由
于金属氧化物而转换的每克氧原子中该金属的自由能AF的变化量为 大于-32千卡。例如，Cu (AF=-31.5千卡)、Ag (AF二+0.6千卡)、 Au (AF=+10. 5千卡)、Pd等可提供作为这种金属层。例如，Cu层、 Ag层、Au层、Pd层等可被用作金属层28。当Cu层被用作金属层28 时，金属层28的厚度可设置为例如10pm。通过堆叠Cu层、Ag层、 Au层和Pd层中至少两个所形成的层也可被用作金属层28。
接下来，在图n所示的处理中去除图16所示的抗蚀膜47，并 且在金属板46和焊盘12上形成具有开口部分25的绝缘层11。通过 对绝缘层11进行激光处理来形成开口部分25。此时，以暴露金属层 28的顶面的方式来形成开口部分25。树脂层(例如，环氧树脂、聚 酰亚胺等)可被用作绝缘层11。
接下来，在图18所示的处理中，同时形成覆盖了绝缘层11与 各个开口部分25的侧面相对应的表面以及通过开口部分25而暴露的 金属层28的顶面区域的种子层31A、覆盖了绝缘层11的顶面11A的
种子层31B。可以借助例如溅射、真空沉积、非电镀方式等形成种子
层31A和31B。例如，Cu层可被用作种子层31A和31B。种子层31A 和31B的厚度可以设置为例如3pm。
在图19所示的处理过程中，在种子层31B上形成具有幵口部分 49A的抗蚀膜49。以种子层31A和31B与形成有通孔13和布线线路 14的区域相对应的区域暴露在外的方式来形成该开口部分49A。
在图20所示的处理过程中，借助电解电镀方式在通过开口部分 49A而暴露的种子层31A和31B上同时形成Cu膜32A和32B，在电解 电镀期间把种子层31A和31B看作进给层。因此，在各个开口部分 25中形成了多个通孔13，通孔13中的每一个都由种子层31A和Cu 膜32所形成(通孔形成过程)。通孔13连接到不易被氧化的金属层 28。
如上所述，与金属层27相比不易被氧化的金属层28与通孔13 连接在一起，从而防止在焊盘12和通孔13之间出现氧化物。因此， 增强了焊盘12与通孔13之间的粘着力，并且可以充分保证焊盘12 与通孔13之间电连接的可靠性。
接下来，在图21所示的处理过程中，去除图20所示的抗蚀膜 49。接着，在图22所示的处理过程中，蚀刻掉没有覆盖Cu膜32B(见 图21)的种子层31B (见图21)。因此，形成了布线线路14，该布 线线路14的每一个都由种子层31B和Cii膜32B所形成。
接着，在图23所示的处理中，重复与图17到22所示前述处理 类似的处理，由此在金属板46上形成树脂层16和21、通孔17和22、 以及布线线路18和23。因此，在金属板46上形成了与布线基板10 相对应的结构。
在图24所示的处理过程中，蚀刻掉图23中所示的金属板46， 由此制造成布线基板10。
根据制造本实施例的布线基板的方法，借助电镀方式连续形成 了组成了焊盘的金属层26、金属层27、以及与金属层27相比不易被 氧化的金属层28。因此，减小了在金属层27上形成氧化物的时间， 从而可以充分保证金属层27和金属层28之间足够的粘着力。
与金属层27相比不易被氧化的金属层28与通孔13连接在一起， 从而防止在焊盘12与通孔13之间出现氧化物。因此，增强了焊盘 12与通孔13之间的粘着力，并且可以充分保证焊盘12与通孔13之 间的电连接的可靠性。
还可以在图16所示处理过程与图17所示处理过程之间提供使 得金属层28的顶面变粗糙的处理过程。这样，由于金属层28的顶面 变得粗糙，所以可以增强焊盘12与通孔13之间的粘着力。可以通过 借助蚀刻剂来使得金属层28的顶面变得粗糙来进行粗加工。在现有 技术的焊盘102中(见图1)，在每个焊盘102的最顶层中提供易氧 化的Ni层117。因此，当把Ni层117变粗糙时，在Ni层117上形 成了氧化膜。然而，在本实施例中，使得不易被氧化的金属层28变 得粗糙，从而防止在金属层28上形成氧化物。因此，可以增强焊盘 12与通孔13之间的粘着力。 (第二实施例)
图25是本发明第二实施例的布线基板的截面图。在图25中， 对与第一实施例的布线基板10相同的组成元件分配了相同的标号。
参考图25，除了提供焊盘61来代替第一实施例的布线基板10 中提供的焊盘12之外，与布线基板IO类似地形成第二实施例的布线 基板60。
以顺次提供金属层26、金属层63、金属层27、以及与金属层 27相比不易被氧化的金属层28的方式来构成每一个焊盘61。简而言 之，除了在关于第一实施例所述的焊盘12中在金属层26与金属层 27之间提供金属层63之外，形成类似于焊盘12的焊盘61。
金属层63具有防止金属层26氧化的功能。例如，Pd层可被用 作金属层63。金属层63的厚度可被设置为例如0. lpm。
根据本实施例的布线基板，在金属层26和易氧化的金属层27 之间提供了具有防止金属层26氧化的功能的金属层63，从而可以防 止金属层26的氧化。而且，本实施例的布线基板60可以获得与第一 实施例的布线基板IO相同的优点。
借助与第一实施例的布线基板10相同的处理过程可以制造出本 实施例的布线基板60。
尽管至此详述了本发明的优选实施例，但是本发明并不限于特 定实施例，并且在所述权利要求范围内所述的本发明的要旨的范围内 容易做出各种修改或者替代。
本发明可以利用于以下布线基板和制造该布线基板的方法，该 布线基板具有焊盘，该焊盘包括通过布线基板而暴露的金属层、以及 插入在该金属层与通孔之间用于防止包括在通孔中的金属扩散到金 属层中的第一金属层。
权利要求
1.一种布线基板，包括焊盘，其包括多个金属层；以及通孔，其连接到焊盘，其中所述多个金属层具有通过布线基板暴露的金属层、插入在所述金属层和通孔之间并且防止包括在通孔中的金属扩散到所述金属层中的第一金属层、以及与第一金属层相比不易被氧化并且提供在通孔和第一金属层之间的第二金属层，并且其中通孔连接到第二金属层。
2. 如权利要求1所述的布线基板，其中第二金属层由Cu层、 Ag层、Au层和Pd层中至少之一所形成。
3. —种制造布线基板的方法，包括步骤焊盘形成过程，用于形成包括多个金属层的焊盘，所述多个金 属层具有通过布线基板而暴露的金属层、提供在金属层上并且防止包括在通孔中的金属扩散到金属层中的第一金属层、以及提供在第一金 属层上并且与第一金属层相比不易被氧化的第二金属层；以及 通孔形成过程，用于在第二金属层上形成通孔。
4. 如权利要求3所述的制造布线基板的方法，其中所述焊盘形 成过程包括借助电镀方式连续形成第一金属层和第二金属层的第一 和第二金属层形成过程。
5. 如权利要求3所述的制造布线基板的方法，其中所述第二金 属层由Cu层、Ag层、Au层和Pd层中至少之一所形成。
全文摘要
本发明提供了一种布线基板以及制造布线基板的方法。布线基板具有由多个金属层形成的焊盘和连接到焊盘的通孔。多个金属层具有通过布线基板暴露的金属层、和插入在金属层和通孔之间并且防止包括在通孔中的金属扩散到金属层中的第一金属层。与第一金属层相比不易被氧化的第二金属层提供在通孔和第一金属层之间，并且通孔连接到第二金属层。
文档编号H05K1/11GK101198213SQ20071019592
公开日2008年6月11日 申请日期2007年12月4日 优先权日2006年12月4日
发明者中村顺一, 小林和弘, 小谷幸太郎, 金子健太郎 申请人:新光电气工业株式会社