技术编号:8040423
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及线路板的结构,尤其是涉及环氧树脂玻璃纤维布与陶瓷材料混压 的多层电路板。背景技术通常的多层电路板都有相同组的材质组成,具有相同的物理性能,而有时在同一 块电路板上需要不同的功能要求,如有的除了要求有通常的电性能外,部分电路还要求有 更高的散热性能等,这对普通的电路板就难以办到。实用新型内容本实用新型的目的是提供一种具有体积小,其中部分电路还具有散热性能好的环 氧玻纤布与陶瓷材料混压的多层电路板。为了满足上述要求,本实用新型是通过以下技术方案实现的它包括有环氧玻纤 布的基材,在基材上制有电路,基...
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