专利名称：环氧玻纤布与陶瓷材料混压的多层电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及线路板的结构，尤其是涉及环氧树脂玻璃纤维布与陶瓷材料混压 的多层电路板。
背景技术：
通常的多层电路板都有相同组的材质组成，具有相同的物理性能，而有时在同一 块电路板上需要不同的功能要求，如有的除了要求有通常的电性能外，部分电路还要求有 更高的散热性能等，这对普通的电路板就难以办到。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种具有体积小，其中部分电路还具有散热性能好的环 氧玻纤布与陶瓷材料混压的多层电路板。为了满足上述要求，本实用新型是通过以下技术方案实现的它包括有环氧玻纤 布的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成环氧玻纤布的多层电路板， 在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是在多层电路板的 表面压制有陶瓷材料的板材，在陶瓷材料的板材表面制有电路。陶瓷有很好的热传导性和散热性，能够将电路上的热量经陶瓷材料释放。根据上 述方案制造的环氧玻纤布与陶瓷材料混压的多层电路板，具有良好的散热性，可用于与高 发热的电子元器件的连接使用。而由环氧玻纤布组成的电路板成本低，可用于常规的要求， 整块电路板可满足不同的功能要求，经济性好。
图1是环氧玻纤布与陶瓷材料混压的多层电路板的剖面放大图。其中1、基材；2、电路；3、金属化孔；4、陶瓷材料的板材。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步的描述。图1是环氧玻纤布与陶瓷材料混压的多层电路板结构示意图。从图中看出，它包 括有环氧玻纤布的基材1，在基材1上制有电路2，基材1与电路2相互间隔层叠，组成环氧 玻纤布的多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔3，在内层的电路2与金属化孔3连通， 而在多层电路板的表面压制有陶瓷材料的板材4，在陶瓷材料的板材4表面制有电路2。
权利要求1.环氧玻纤布与陶瓷材料混压的多层电路板，它包括有环氧玻纤布的基材，在基材上 制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成环氧玻纤布的多层电路板，在多层电路板上制有 金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是在多层电路板的表面压制有陶瓷材料 的板材，在陶瓷材料的板材表面制有电路。
专利摘要本实用新型公开了环氧玻纤布与陶瓷材料混压的多层电路板，旨在提供一种具有多种电性能的环氧玻纤布与陶瓷材料混压的多层电路板。它包括有环氧玻纤布的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成环氧玻纤布的多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是在多层电路板的表面压制有陶瓷材料的板材，在陶瓷材料的板材表面制有电路。该实用新型具有良好的散热性，可用于与高发热的电子元器件的连接使用。而由环氧玻纤布组成的电路板成本低，可用于常规的要求，整块电路板可满足不同的功能要求，经济性好。
文档编号H05K1/03GK201888012SQ20102065113
公开日2011年6月29日 申请日期2010年11月30日 优先权日2010年11月30日
发明者金壬海 申请人:金壬海