一种电子产品用陶瓷材料的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电子产品材料技术领域，具体涉及一种电子产品用陶瓷材料。
【背景技术】
[0002]陶瓷种类很多，现已被广泛用于化工领域、电子领域等。陶瓷材料是电学领域常用的材料之一。结构陶瓷作为结构材料用来制造结构零部件。主要使用其力学性能。加强度、韧性、硬度、模量、耐磨性、耐高温性能(高温强度、抗热震性、耐烧蚀性)等。功能陶瓷作为功能材料用来制造功能器件，主要使用其物理性队如电磁性能、热性能、光性能、生物性能等。例如铁氧体、铁电陶瓷主要使用其电磁性能用来制造电磁元件。介电陶瓷用来制造电容器，压电陶瓷用来制作位移或压力传感器。固体电解质陶瓷利用其离子传身特性可以制作氧探测器.生物陶瓷用来制造人工骨骼和人工牙齿等。超导材料和光导纤维也属于功能陶瓷的范畴。碳化硅等新型陶瓷还可用来制造发动机的叶片、切削刀具、机械密封件、轴承、火箭喷嘴、炉子管道等，具有非常广泛的用途。
[0003]因此，针对上述问题，本发明提出了一种新的技术方案。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提供一种力学特性好，耐腐蚀性强、绝缘效果好的电子产品用陶瓷材料。
[0005]本发明是通过以下技术方案来实现的:
一种电子产品用陶瓷材料，包括以下重量份数的原料组成:碳化硅30~80份，钛酸钡15-30份，纳米二氧化娃6~15份，二氧化钛5~10份，氧化祕3~10份，氮化招8-12份，硼酸钙1~8份，氧化钨0.3~1份。
[0006]优选地，一种电子产品用陶瓷材料，包括以下重量份数的原料组成:碳化硅30~60份，钛酸钡15~30份，纳米二氧化娃6~12份，二氧化钛5~8份，氧化祕3~7份，氮化铝8~12份，硼酸钙1~5份，氧化钨0.3~1份。
[0007]优选地，还包括3~10份的硅藻土。
[0008]本发明的有益效果是:本发明所提出的陶瓷材料具有优异的绝缘和耐磨性能，同时，具有良好的耐腐蚀效果，热膨胀系数小，成本低，而且，力学性能好，韧性高，制备方法简单。
【具体实施方式】
[0009]下面结合实施例对本发明做进一步地说明。
[0010]实施例1
一种电子产品用陶瓷材料，包括以下重量份数的原料组成:碳化硅30份，钛酸钡15份，纳米二氧化硅6份，二氧化钛5份，氧化铋3份，氮化铝8份，硼酸钙1份，氧化钨0.3份和娃藻土 3份。
[0011]实施例2
一种电子产品用陶瓷材料，包括以下重量份数的原料组成:碳化硅60份，钛酸钡25份，纳米二氧化娃10份，二氧化钛8份，氧化祕5份，氮化铝10份，硼酸|丐5份，氧化妈0.5份和娃藻土 6份。
[0012]实施例3
一种电子产品用陶瓷材料，包括以下重量份数的原料组成:碳化硅80份，钛酸钡30份，纳米二氧化硅15份，二氧化钛10份，氧化铋10份，氮化铝12份，硼酸钙8份，氧化钨1份和娃藻土 10份。
[0013]本发明所提出的陶瓷材料具有优异的绝缘和耐磨性能，同时，具有良好的耐腐蚀效果，热膨胀系数小，成本低，而且，力学性能好，韧性高，制备方法简单。
[0014]以上所述，仅是本发明的实施例而已，并非是对本发明作任何其他形式的限制，而依据本发明所提出的实施例所作的任何修改或等同变化，仍属于本发明所要求保护的范围。
【主权项】
1.一种电子产品用陶瓷材料，其特征在于:包括以下重量份数的原料组成:碳化硅30-80份，钛酸钡15~30份，纳米二氧化娃6~15份，二氧化钛5~10份，氧化祕3~10份，氮化招8~12份，硼酸I丐1~8份，氧化妈0.3~1份。2.根据权利要求1所述一种电子产品用陶瓷材料，其特征在于:包括以下重量份数的原料组成:碳化硅30~60份，钛酸钡15~30份，纳米二氧化硅6~12份，二氧化钛5~8份，氧化铋3~7份，氮化铝8~12份，硼酸钙1~5份，氧化钨0.3~1份。3.根据权利要求1所述一种电子产品用陶瓷材料，其特征在于:还包括3~10份的硅藻土。
【专利摘要】本发明提出了一种电子产品用陶瓷材料，包括以下重量份数的原料组成：碳化硅30~80份，钛酸钡15~30份，纳米二氧化硅6~15份，二氧化钛5~10份，氧化铋3~10份，氮化铝8~12份，硼酸钙1~8份，氧化钨0.3~1份。本发明所提出的陶瓷材料具有优异的绝缘和耐磨性能，同时，具有良好的耐腐蚀效果，热膨胀系数小，成本低，而且，力学性能好，韧性高，制备方法简单。
【IPC分类】C04B35/565
【公开号】CN105399424
【申请号】CN201510774590
【发明人】符建豪
【申请人】太仓荣中机电科技有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年11月13日