专利名称：环氧玻纤布与ptfe混压的多层电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及线路板的结构，尤其是涉及环氧树脂玻璃纤维布与PTFE混压的 多层电路板。
背景技术：
通常的多层电路板都有相同组的材质组成，具有相同的电性能，而有时在同一块 电路板上需要不同的电性能，如有的除了要求有通常的电性能外，部分电路还要求有较低 的电信号损失或高散热或低功耗等特殊的要求电路板，这对普通的电路板就难以办到。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种具有多种电性能的环氧玻纤布与PTFE混压的多层 电路板。为了满足上述要求，本实用新型是通过以下技术方案实现的它包括有环氧玻纤 布的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成环氧玻纤布的多层电路板， 在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是在多层电路板的 表面压制有PTFE的板材，在PTFE的板材表面制有电路。PTFE称聚四氟乙烯具有优良的介电性能，是理想的C级绝缘材料。根据上述方案 制造的环氧玻纤布与PTFE混压的多层电路板，在由PTFE与电路组成的该层电路板具有电 信号损耗小，PTFE表面布设的电路可以满足超过800MHz的高频电性能的使用要求，而由环 氧玻纤布组成的电路板成本低，可用于常规的要求，整块电路板可满足不同的功能要求，经 济性好。
图1是环氧玻纤布与PTFE混压的多层电路板的剖面放大图。其中1、基材；2、电路；3、金属化孔；4、PTFE的板材。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步的描述。图1是环氧玻纤布与PTFE混压的多层电路板结构示意图。从图中看出，它包括有 环氧玻纤布的基材1，在基材1上制有电路2，基材1与电路2相互间隔层叠，组成环氧玻纤 布的多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔3，在内层的电路2与金属化孔3连通，而在 多层电路板的表面压制有PTFE的板材4，在PTFE的板材4表面制有电路2。
权利要求1.环氧玻纤布与PTFE混压的多层电路板，它包括有环氧玻纤布的基材，在基材上制有 电路，基材与电路相互间隔层叠，组成环氧玻纤布的多层电路板，在多层电路板上制有金属 化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是在多层电路板的表面压制有PTFE的板材， 在PTFE的板材表面制有电路。
专利摘要本实用新型公开了环氧玻纤布与PTFE混压的多层电路板，旨在提供一种具有多种电性能的环氧玻纤布与PTFE混压的多层电路板。它包括有环氧玻纤布的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成环氧玻纤布的多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是在多层电路板的表面压制有PTFE的板材，在PTFE的板材表面制有电路。该实用新型在由PTFE与电路组成的该层电路板具有电信号损耗小，PTFE表面布设的电路可以满足超过800MHz的高频电性能的使用要求，而由环氧玻纤布组成的电路板成本低，可用于常规的要求，整块电路板可满足不同的功能要求，经济性好。
文档编号H05K1/11GK201888013SQ20102065114
公开日2011年6月29日 申请日期2010年11月30日 优先权日2010年11月30日
发明者金壬海 申请人:金壬海