专利名称：Ptfe高频铝基电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及线路板的结构，尤其是涉及PTFE高频铝基电路板。
背景技术：
普通的电子元器件经线路板传输后，信号通常会有较大损耗。因此，科研人员一直 在寻找高频率、低损耗的电路板。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种结构简单、散热性能好、重量轻、价格便宜的PTFE 高频铝基电路板。为了满足上述要求，本实用新型是通过以下技术方案实现的它包括有铝质的基 板，其特征是在铝质的基板表面覆有PTFE绝缘材料层，在PTFE绝缘材料层的表面制有电路。PTFE称聚四氟乙烯具有优良的介电性能，是理想的C级绝缘材料。铝具有良好导 电性和导热性，它比铜重量轻、价格便宜。根据上述结构制成的PTFE高频铝基电路板，具有 高效的散热性、导电性，重量轻，制造成本低的优点。
图1是PTFE高频铝基电路板的剖面放大图。其中1、基板；2、PTFE绝缘材料层；3、电路。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步的描述。图1是PTFE高频铝基电路板结构示意图。从图中看出，它包括有铝质的基板1，在 铝质的基板1表面覆有PTFE绝缘材料层2，在PTFE绝缘材料层2的表面制有电路3。
权利要求1. PTFE高频铝基电路板，它包括有铝质的基板，其特征是在铝质的基板表面覆有PTFE 绝缘材料层，在PTFE绝缘材料层的表面制有电路。
专利摘要本实用新型公开了PTFE高频铝基电路板，旨在提供一种结构简单、散热性能好、重量轻、价格便宜的PTFE高频铝基电路板。它包括有铝质的基板，其特征是在铝质的基板表面覆有PTFE绝缘材料层，在PTFE绝缘材料层的表面制有电路。该实用新型具有高效的散热性、导电性，重量轻，制造成本低的优点。
文档编号H05K1/05GK201888024SQ20102065072
公开日2011年6月29日 申请日期2010年11月30日 优先权日2010年11月30日
发明者金壬海 申请人:金壬海