技术编号:8043456
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种。 背景技术电子装置的壳体, 一般都具有一基体及一透明片。传统壳体的制造大多采用先分别单独 成型该基体及该透明片,然后通过采用超声波焊接、热熔焊接或双面胶带粘接等方法使基体 与透明片组合成该壳体。该种方法制造的壳体的基体与透明片之间容易出现密封不严,使外 界的灰尘等杂质容易进入该电子装置内,影响该电子装置的使用,且该种方法的步骤较多, 生产效率低,不利于工业生产的发展。另外,业界也出现一种双色成型技术,即通过先后注 入基体与透明片材料, 一次成型出具有透明片的壳体。为使该壳体美观,再将该已成型...
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