技术编号:8044922
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种数据卡隔热的结构及其隔热方法。 背景技术随着世界上3G技术的大规模商用,移动应用对数据传输的带宽要求也越来越高。 作为移动宽带的主要终端数据卡,运营商也对其带宽提出了越来越高的要求,总体趋势数 据卡的带宽会越来越高。随着带宽的增加,数据卡内部芯片的发热量也会越来越高。若使 用目前的结构方案不做改变,数据卡芯片的热量会很快传到数据卡壳体上,导致数据卡壳 体表面的温度升高并达到烫手的程度,严重影响用户使用。发明内容本发明的主要目的是为了解决现有数据卡壳体传热快,导致其壳体温度过高,影 响客户使用的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。