专利名称：一种数据卡隔热结构及方法
技术领域：
本发明涉及一种数据卡隔热的结构及其隔热方法。
背景技术：
随着世界上3G技术的大规模商用，移动应用对数据传输的带宽要求也越来越高。 作为移动宽带的主要终端数据卡，运营商也对其带宽提出了越来越高的要求，总体趋势数 据卡的带宽会越来越高。随着带宽的增加，数据卡内部芯片的发热量也会越来越高。若使 用目前的结构方案不做改变，数据卡芯片的热量会很快传到数据卡壳体上，导致数据卡壳 体表面的温度升高并达到烫手的程度，严重影响用户使用。
发明内容
本发明的主要目的是为了解决现有数据卡壳体传热快，导致其壳体温度过高，影 响客户使用的问题，本发明采用在数据卡壳体与壳体内的发热器件之间设置一隔热片，从 而在壳体和发热器件之间制造出一个空气隔热层，以阻隔发热器件将热量过快传给壳体， 导致壳体升温过高。根据本发明的一个方面，本发明提供了一种数据卡隔热结构，包括壳体，在所述壳 体与壳体内发热器件之间安装隔热片，用于在所述壳体与所述隔热片之间形成空气隔热层。其中，隔热片为塑胶片，并热烫到壳体内壁的热烫柱上。或者，隔热片与所述壳体通过中空注塑，形成一体。优选，空气隔热层厚度在0. 5mm-0. 7mm之间。优选，在所述空气隔热层内填充有阻热辅料。根据本发明的另一方面，本发明还提供了一种数据卡隔热方法，通过在数据卡的 壳体与壳体内发热器件之间安装隔热片，在所述壳体与所述隔热片之间形成空气隔热层， 使得所述发热元件产生的热量透过所述发热元件与隔热片之间的空气、隔热片和空气隔热 层到达所述壳体。其中，隔热片为塑胶片，并热烫到壳体内壁的热烫柱上。或者，隔热片与所述壳体通过中空注塑，形成一体。优选，空气隔热层厚度在0. 5mm-0. 7mm之间。优选在所述空气隔热层内填充阻热辅料。与现有技术相比较，本发明的有益效果在于1、本发明通过壳体与壳体内发热器件之间安装隔热片，用于在所述壳体与所述隔 热片之间形成空气隔热层，这样热量要传导到壳体就需要透过两层空气，两层壳体，从而达 到隔热降温的目的。2、本发明中隔热片的制作，无论热烫隔热片还是中空注塑壳体，其操作简单易于 实现，而且，根据壳体内的隔热区域可以灵活控制隔热层大小，区域位置可调；使用的均是常规技术，对成本影响很小。3、因隔热层的空间在0.5-0. 7mm左右，在对隔热要求较高时，也可以在隔热层中 增加隔热、阻热的辅料，在保证数据卡外形尺寸小巧的前提下实现温度降低，提升用户体验度。
图1是本发明实施例一中壳体与隔热片组装前的结构示意图；图2是本发明实施例一中壳体与隔热片组装后的结构示意图；图3是图2中A-A剖视图；图4是本发明实施例一中隔热片的结构示意图；图5是本发明实施例二中壳体与隔热片的结构示意图；图6是图5中B-B剖视图。附图标记说明1、壳体；11、热烫柱；2、隔热片；21、穿孔；3、空气隔热层。
具体实施例方式以下结合附图对本发明的优选实施例进行详细说明，应当理解，以下所说明的优 选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。实施例一本发明中一种数据卡隔热结构，如图1-图3所示，包括壳体1，在所述壳体1与壳 体内发热器件(图中未给出)之间安装隔热片2，用于在所述壳体1与所述隔热片2之间形 成空气隔热层3，隔热片2为塑胶片，并热烫到壳体1内壁的热烫柱11上。其中，先将壳体1和隔热片2分别注塑成型，如图1和图4所示，壳体1内侧有热烫 柱11，隔热片2上有穿孔21，热烫柱11穿过隔热片2上的穿孔21，然后使用热烫工艺将隔 热片2热烫固定在壳体1内部，如图3所示，隔热片2和壳体1内壁之间产生了一个空气隔 热层3，空气隔热层3厚度约为0. 6mm,而且隔热片2与壳体1内的数据卡等发热器件(图 中未给出)之间也留有空气层，这样热量要传导到壳体1就需要透过两层空气，两层壳体， 从而达到隔热降温的目的。为增加隔热片2的隔热效果，通常也会在空气隔热层3内增加隔热、阻热的辅料。制作这种数据卡隔热结构的方法为，如图1-4所示，通过在数据卡的壳体1与壳体 内发热器件之间安装隔热片2，在所述壳体1与所述隔热片2之间形成空气隔热层3，使得 所述发热元件产生的热量透过所述发热元件与隔热片2之间的空气、隔热片2和空气隔热 层3到达所述壳体1。其中，隔热片2为塑胶片，并热烫到壳体1内壁的热烫柱11上，而且 在空气隔热层3内填充阻热辅料。实施例二一种数据卡隔热结构，如图5和图6所示，包括壳体1，在所述壳体1与壳体1内 发热器件(图中未给出)之间安装隔热片2，用于在所述壳体1与所述隔热片2之间形 成空气隔热层3，隔热片2与所述壳体1通过中空注塑，形成一体，空气隔热层3厚度在 0. 5mm-0. 7mm之间。在所述空气隔热层3内填充有阻热辅料。实施例二中数据卡隔热方法为，如图5和图6所示，通过在数据卡的壳体1与壳体1内发热器件之间安装隔热片2，在所述壳体1与所述隔热片2之间形成空气隔热层3，使得 所述发热元件产生的热量透过所述发热元件与隔热片2之间的空气、隔热片2和空气隔热 层3到达所述壳体1，隔热片2与所述壳体1通过中空注塑，形成一体。空气隔热层3厚度 在0. 5mm-0. 7mm之间。在所述空气隔热层3内填充阻热辅料。 以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定 本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在 不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的 保护范围。
权利要求
1.一种数据卡隔热结构，包括壳体(1)，其特征在于，在所述壳体⑴与壳体⑴内发热器件之间安装隔热片O)，用于在所述壳体(1)与所述隔热片(2)之间形成空气隔热层 ⑶。
2.根据权利要求1所述的数据卡隔热结构，其特征在于，所述隔热片(2)为塑胶片，并 热烫到壳体(1)内壁的热烫柱(11)上。
3.根据权利要求1所述的数据卡隔热结构，其特征在于，所述隔热片(2)与所述壳体 (1)通过中空注塑，形成一体。
4.根据权利要求1-3任一所述的数据卡隔热结构，其特征在于，所述空气隔热层(3)厚 度在0. 5mm-0. 7mm之间。
5.根据权利要求4所述的数据卡隔热结构，其特征在于，在所述空气隔热层(3)内填充 有阻热辅料。
6.一种数据卡隔热方法，其特征在于，通过在数据卡的壳体(1)与壳体(1)内发热器件 之间安装隔热片O)，在所述壳体⑴与所述隔热片⑵之间形成空气隔热层(3)，使得所 述发热元件产生的热量透过所述发热元件与隔热片( 之间的空气、隔热片( 和空气隔 热层( 到达所述壳体(1)。
7.根据权利要求6所述的数据卡隔热方法，其特征在于，所述隔热片(2)为塑胶片，并 热烫到壳体(1)内壁的热烫柱(11)上。
8.根据权利要求6所述的数据卡隔热方法，其特征在于，所述隔热片( 与所述壳体 (1)通过中空注塑，形成一体。
9.根据权利要求6-8任一项所述的数据卡隔热方法，其特征在于，所述空气隔热层(3) 厚度在0. 5mm-0. 7mm之间。
10.根据权利要求8或9所述的数据卡隔热方法，其特征在于，在所述空气隔热层(3) 内填充阻热辅料。
全文摘要
一种数据卡隔热结构及方法，其结构，包括壳体(1)，在壳体(1)与壳体(1)内发热器件之间安装隔热片(2)，用于在所述壳体(1)与所述隔热片(2)之间形成空气隔热层(3)，空气隔热层(3)厚度在0.5mm-0.7mm之间，空气隔热层(3)内填充有阻热辅料；其方法为，通过在数据卡的壳体(1)与壳体(1)内发热器件之间安装隔热片(2)，在所述壳体(1)与所述隔热片(2)之间形成空气隔热层(3)，使得所述发热元件产生的热量透过所述发热元件与隔热片(2)之间的空气、隔热片(2)和空气隔热层(3)到达所述壳体(1)，以达到阻隔发热器件将热量过快传给壳体，导致壳体升温过快。
文档编号H05K7/20GK102131373SQ20111006156
公开日2011年7月20日 申请日期2011年3月15日 优先权日2011年3月15日
发明者刘宁, 顾海兵 申请人:中兴通讯股份有限公司