技术编号：8045273
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种多层配线基板，在该多层配线基板中，在两个相邻的树脂质绝缘层之间形成微细的配线图案。背景技术近年来，为了电子设备的小型化和性能改进，需要实现电子部件在配线基板上的高密度安装。为了实现电子部件的高密度安装，非常重要的是采用具有多层结构的配线基板。这种多层配线基板的一个示例是所谓的增层配线基板(build-up wiring board)，该增层配线基板具有芯部基板和增层，其中，所述芯部基板具有通孔等，而在所述增层中，导电层和树脂绝缘层在所述芯部基板的一侧或两侧上交替地层叠在一起。在多层配线基板中，...
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