技术编号：8046598
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及。 背景技术随着电子产品向小型化、数字化、高频化、高可靠性化的方向发展，高频金属基电路板除了拥有普通金属基电路板优良的高耐热性、高散热性、优异的尺寸稳定性外，更具有高频化，绝缘介质层具有良好的强度、柔韧性及耐高的击穿电压。发明内容本发明提供了，它不但制作精度高，有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的高频电路板的性能稳定。本发明采用了以下技术方案，它包括以下步骤 步骤一进行工程、光绘资料制作首先对模板进行图形设计，然后将设计好图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。