专利名称：一种高频超厚电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种高频超厚电路板的制作方法。
背景技术：
随着电子产品向小型化、数字化、高频化、高可靠性化的方向发展，高频金属基电路板除了拥有普通金属基电路板优良的高耐热性、高散热性、优异的尺寸稳定性外，更具有高频化，绝缘介质层具有良好的强度、柔韧性及耐高的击穿电压。
发明内容
本发明提供了一种高频超厚电路板的制作方法，它不但制作精度高，有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的高频电路板的性能稳定。本发明采用了以下技术方案一种高频超厚电路板的制作方法，它包括以下步骤 步骤一进行工程、光绘资料制作首先对模板进行图形设计，然后将设计好图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片， 对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；步骤二 开料、钻孔的制作首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的5. Omm高频超厚覆铜板；开好板料后，先将板料在180°C条件下以0. 2kg/cm2的重力压烘2_4小时，然后根据板厚进行包板形成组合板，包好后在组合板的短边位置打出销钉孔；将打好销钉孔的组合板固定在数控钻床工作台面上，然后进行数控钻孔，钻完孔后再对表面的毛刺及批锋进行处理，最后进行检查；步骤三表面图形的制作首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；最后采用 0. 9-1.0%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；步骤四对电镀、蚀刻的制作将图形转移完成的组合板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀金；再将处理后的板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板；步骤五成型制作首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，然后采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用高压清洗机进行清洁、烘干、检查，最后得到5. Omm厚的高频超厚电路板。所述步骤一中采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片，使用100倍放大镜对底片进行检查，使用3KW曝光机拷贝重氮片；所述步骤二中的钻孔时为单片钻孔，在组合板的短边位置钻出孔径为3. 5mm的销钉孔，数控钻床采用110度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于800孔，使用2000目以上的砂纸对高频超厚电路板表面的毛刺、批锋进行处理；所述步骤三中采用800目的辊轮磨刷机进行磨刷处理；使用5KW曝光机进行图形曝光；所述步骤四中的电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸；镀金后退膜前使用1-3%的氨水浸泡处理；所述步骤五中数控铣床的数控铣刀是顶角为110度的铣刀。本发明具有以下有益效果本发明不但能制作出精度高的产品，有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的高频电路板的性能稳定同时能有效解决电路板边缘毛刺现象的发生。
图1为本发明的工艺流程图
具体实施例方式在图1中，一种高频超厚电路板的制作方法，它包括以下步骤步骤一进行工程、 光绘资料制作首先对模板进行图形设计，然后将设计好图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再使用 100倍放大镜对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本使用3KW曝光机进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查。步骤二 开料、钻孔的制作首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的5. Omm高频超厚覆铜板；开好板料后，先将板料在180°C条件下以0. 2kg/cm2的重力压烘2_4小时，然后根据板厚进行包板形成组合板， 包好后在组合板的短边位置打出销孔径为3. 5mm的销钉孔；将打好销钉孔的组合板固定在数控钻床工作台面上，然后进行数控钻孔，数控钻床采用110度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于800孔，钻完孔后使用2000目以上的砂纸再对高频超厚电路板表面的毛刺及批锋进行处理，最后进行检查。步骤三表面图形的制作首先采用800目的辊轮磨刷机对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、使用5KW曝光机进行图形曝光；最后采用0. 9-1. 0%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修。步骤四对电镀、蚀刻的制作将图形转移完成的组合板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀金；电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸；镀金后退膜前使用 1-3%的氨水浸泡处理；再将处理后的板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板。步骤五成型制作首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，然后采用数控铣床进行成型制作，数控铣床的数控铣刀是顶角为110度的铣刀；成型完成后使用高压清洗机进行清洁、烘干、检查，最后得到5. Omm厚的高频超厚电路板。
权利要求
1.一种高频超厚电路板的制作方法，它包括以下步骤步骤一进行工程、光绘资料制作首先对模板进行图形设计，然后将设计好图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，然后根据生产条件对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；步骤二 开料、钻孔的制作首先用电动剪板机按流程单要求尺寸开出生产所需要的 5. Omm高频超厚覆铜板；开好板料后，先将板料在180°C条件下以0. 2kg/cm2的重力压烘 2-4小时，然后根据板厚进行包板形成组合板，包好后在组合板的短边位置打出销钉孔；将打好销钉孔的组合板固定在数控钻床工作台面上，然后进行数控钻孔，钻完孔后再对表面的毛刺及批锋进行处理，最后进行检查；步骤三表面图形的制作首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；最后采用0. 9-1.0%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；步骤四对电镀、蚀刻的制作将图形转移完成的组合板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀金；再将处理后的板表面抗电镀油墨退除，然后依据设计的图形将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的组合板进行检查、修板；步骤五成型制作首先采用数控铣软件对组合板的外形制作进行编程，并对编程后的外形路径进行模拟测试，然后采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用高压清洗机进行清洁、烘干、检查，最后得到5. Omm厚的高频超厚电路板。
2.根据权利要求1所述的一种高频超厚电路板的制作方法，其特征是所述步骤一中采用分辨率为20M0dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片，使用100倍放大镜对底片进行检查，使用3KW曝光机拷贝重氮片。
3.根据权利要求1所述的超长微波高频电路板的制作方法，其特征是所述步骤二中的钻孔时为单片钻孔，在组合板的短边位置钻出孔径为3. 5mm的销钉孔，数控钻床采用110度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于800孔，使用2000目以上的砂纸对高频超厚电路板表面的毛刺、批锋进行处理。
4.根据权利要求1所述的一种高频超厚电路板的制作方法，其特征是所述步骤三中采用800目的辊轮磨刷机进行磨刷处理；使用5KW曝光机进行图形曝光。
5.根据权利要求1所述的一种高频超厚电路板的制作方法，其特征是所述步骤四中的电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸；镀金后退膜前使用1-3%的氨水浸泡处理。
6.根据权利要求1所述的一种高频超厚电路板的制作方法，其特征是所述步骤五中数控铣床的数控铣刀是顶角为110度的铣刀。
全文摘要
本发明公开了一种高频超厚电路板的制作方法，它包括以下步骤步骤一进行工程、光绘资料制作；步骤二开料、钻孔的制作；步骤三表面图形的制作；步骤四对电镀、蚀刻的制作；步骤五成型制作。本发明不但能制作出精度高的产品，有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的高频电路板的性能稳定同时能有效解决电路板边缘毛刺现象的发生。
文档编号H05K3/22GK102281716SQ20111014312
公开日2011年12月14日 申请日期2011年5月31日 优先权日2011年5月31日
发明者蔡新民 申请人:蔡新民