一种具有包覆铜层印制电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板生产制作技术领域，尤其涉及一种具有包覆铜层印制电路板的制作方法。
【背景技术】
[0002]目前，具有包覆铜层印制电路板的生产方法如下:普通覆铜板钻通孔后，板电将孔铜与表铜的铜厚镀到一定厚度，用树脂将孔填充，待树脂固化后，打磨多余树脂，控制打磨次数和减铜量，完成包铜制作。这种做法存在以下缺陷:完成制作后的电路板铜厚包括底铜、包覆铜和盖覆铜，电路板的铜厚较厚，不利于精细线路的制作；且打磨树脂过程需控制打磨次数和减铜量，以免打磨过度。
[0003]专利号201310173872.3公布了一种具有包覆铜层的印刷电路板的制作方法制作，提供了一种包覆铜层工艺，其利用溅镀处理、电子束沉积、化学蒸气沉积或其组合形式在无铜基板上沉积一层抗碱蚀层，之后在抗碱蚀层上压合一层铜箔，开窗使用碱性蚀刻液去除需钻孔处的铜箔，露出抗碱蚀层，在开窗处钻穿基板，板电后形成包裹孔壁、抗碱蚀层和铜箔的连续镀铜层，将孔用树脂填充，固化后，经打磨处理使表面平坦，完成包铜制作。这种做法存在以下缺陷:抗碱蚀层的制作需专用设备，一般厂无此条件，实际应用时有一定难度。
【发明内容】
[0004]针对上述制作方法的缺陷，本发明开发了一种较为简易的包覆铜层印制电路板的方法，给树脂打磨留有充足减铜量，同时符合可靠性要求及精细线路制作得要求，具体方案如下:
[0005]—种具有包覆铜层印制电路板的制作方法，包括以下步骤:
[0006]SI提供一表面覆有铜箔的电路板，铜箔表面对应电路板所需钻通孔的位置蚀刻掉部分铜，使其在铜箔表面形成凹槽，所述的凹槽的尺寸大于所述通孔的孔径；
[0007]S2钻出步骤SI中所述的通孔；
[0008]S3全板电镀使电路板表面、所述通孔内壁包覆铜层；
[0009]S4对通孔进行树脂塞孔，并对塞孔的树脂平坦化处理，使包覆铜层的外表面平坦。
[0010]进一步的，所述步骤SI中，凹槽底部的铜厚3 5.5 μπι，若凹槽底部铜厚小于
5.5 μm，铜皮有起泡风险；优选的，所述凹槽为圆形，凹槽比通孔的单边大90 μm，由于钻孔孔位精度和钻孔孔径精度为0.076mm，低于此值时，有钻偏孔和孔径超出开窗大小的风险；凹槽深度为4-6 μπι或7-9 μm，凹槽深度过深会增加电镀镀铜的难度。
[0011]铜箔表面对应电路板所需钻通孔的位置蚀刻掉部分铜的方法为:在铜箔表面贴干膜，经曝光、显影后，使干膜对应需形成凹槽的位置形成窗口，然后用酸性蚀刻液对暴露在窗口位置的铜箔进行蚀刻。
[0012]更进一步的，所述用酸性蚀刻液对暴露在窗口位置的铜箔进行蚀刻的方法为:控制减铜线的蚀刻缸内Cu2+浓度110-150g/L，比重1.23-1.33，酸度1.5-3.8N，温度48-52。。，上压力控制在0.8-2.0kg/cm2，下压力控制在0.8-1.5kg/cm2，蚀刻缸长度为2m ;蚀刻至铜箔凹槽深度值4-6 μ m时，电路板在蚀刻缸内传送速度控制在5.8-6.0m/min ;蚀刻至铜箔凹槽深度值7-9 μπι时，电路板在蚀刻缸内传送速度控制在5.5-5.7m/min。
[0013]进一步的，所述步骤S2中，所述的通孔采用机械钻孔钻出，孔径3 0.2mm;而且需要说明的是，该通孔也可以做成盲埋孔。
[0014]进一步的，所述步骤S4中，树脂平坦化处理的方法为:树脂塞孔后，将电路板150°C烘烤60min，待树脂固化后将电路板按以下所述研磨参数打磨2遍去除多余树脂:砂带目数600目，传送速度3m/min，磨板功率1-1.2kw。按此参数打磨掉的铜厚约4_8 μ m。
[0015]本发明采用开窗方式，将树脂塞孔位置上的铜箔露出，用化学减铜的方式蚀刻掉一部分铜形成凹槽，之后经钻孔、整板电镀、塞孔、平坦处理制作成具有包覆铜层印制电路板。此制作过程中，凹槽的深度、化学减铜蚀刻速度的控制是本发明的关键点，而本发明的工艺可以很好的控制制作过程中凹槽深度；凹槽部分经电镀铜后，铜厚与表铜持平，而平坦化磨板处理会减薄表铜，但凹槽部分的镀铜增大了孔位置包覆铜的厚度，凹槽内的电镀铜为磨板留有减铜余量，因此，镀铜后的凹槽不仅有利于包覆铜的制作，还有利于孔位置的平坦化处理。此外，包覆铜层与电路板表面铜箔接触面积增大，结合强度更强。而相比专利201310173872.3的制作方法，本发明的方法对设备要求不高，现有电路板生产设备上即可制作。
【附图说明】
[0016]图1为本发明实施例的表面覆有铜箔电路板的剖视图。
[0017]图2为图1电路板表面贴干膜后的剖视图。
[0018]图3为图2电路板表面干膜开窗后的剖视图。
[0019]图4为图3电路板蚀刻、退干膜后凹槽位置的剖视图。
[0020]图5为图4中凹槽位置钻通孔后的剖视图。
[0021]图6为电路板电镀后通孔位置的剖视图。
[0022]图7为图6中通孔树脂塞孔后的剖视图。
[0023]图8为图7中塞孔树脂平坦处理后的剖视图。
【具体实施方式】
[0024]为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明。
[0025]实施例
[0026]对多层板采用防皱折方法排版并进行层压处理，得到如图1所示的电路板，电路板包括基板I和位于基板相对两表面的铜箔2 ;
[0027]如图2所示，将电路板经超粗化处理后两面贴覆干膜3 ;如图3所示，经曝光、显影后，使干膜对应需形成凹槽的位置形成圆形窗口 31露出底铜，窗口单边比所需钻通孔单边大90 μm(所需钻通孔孔径0.3mm)。
[0028]将经上述处理后的电路板置于减铜线蚀刻一定深度的铜箔；控制蚀刻缸内Cu2+浓度 110-150g/L，比重 1.23-1.33，酸度 1.5-3.8N，温度 48_52°C，上压力控制在 0.8-2.0kg/cm2,下压力控制在0.8-1.5kg/cm2，蚀刻缸长度为2m ;如图4所示，蚀刻至铜箔凹槽21深度值4-6 μπι时，电路板在蚀刻缸内传送速度控制在5.8-6.0m/min ;蚀刻至铜箔凹槽21深度值7-9 μπι时，电路板在蚀刻缸内传送速度控制在5.5-5.7m/min。
[0029]退掉干膜，并利用钻孔资料机械钻孔钻出凹槽位置通孔11 (如图5所示)。
[0030]外层沉铜背光测试需达到9.5级以上；然后全板电镀包覆铜4(如图6所示)，根据wrap copper要求，二级标准彡5 μ m，电镀铜厚12±5 μ m ;三级标准彡12 μ m，电镀铜厚18±5 μ m ;再外层图形电镀，将通孔位开窗，窗口比通孔单边大0.1mm ;将通孔铜电镀到客户要求铜厚(如图6所示)；
[0031]退膜后采用真空树脂塞孔机，将通孔内塞满树脂5(如图7所示);树脂塞孔后，将电路板150°C烘烤60min，待树脂固化后将电路板按以下所述研磨参数打磨2遍去除多余树脂:砂带目数600目，传送速度3m/min，磨板功率1_1.2kw。
[0032]以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
【主权项】
1.一种具有包覆铜层印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤: SI提供一表面覆有铜箔的电路板，铜箔表面对应电路板所需钻通孔的位置蚀刻掉部分铜，使其在铜箔表面形成凹槽，所述的凹槽的尺寸大于所述通孔的孔径； S2钻出步骤SI中所述的通孔； S3全板电镀使电路板表面、所述通孔内壁包覆铜层； S4对通孔进行树脂塞孔，并对塞孔的树脂平坦化处理，使包覆铜层的外表面平坦。2.根据权利要求1所述的具有包覆铜层印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤SI中，凹槽底部的铜厚3 5.5μπι。3.根据权利要求2所述的具有包覆铜层印制电路板的制作方法，其特征在于，所述凹槽为圆形，凹槽比通孔的单边大90 μπι。4.根据权利要求3所述的具有包覆铜层印制电路板的制作方法，其特征在于，所述凹槽的深度为4-6 μ m或7_9 μ m。5.根据权利要求4所述的具有包覆铜层印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤SI中，铜箔表面对应电路板所需钻通孔的位置蚀刻掉部分铜的方法为:在铜箔表面贴干膜，经曝光、显影后，使干膜对应需形成凹槽的位置形成窗口，然后用酸性蚀刻液对暴露在窗口位置的铜箔进行蚀刻。6.根据权利要求5所述的具有包覆铜层印制电路板的制作方法，其特征在于，所述用酸性蚀刻液对暴露在窗口位置的铜箔进行蚀刻的方法为:控制减铜线的蚀刻缸内Cu2+浓度 110-150g/L，比重 1.23-1.33，酸度 1.5-3.8N，温度 48_52°C，上压力控制在 0.8-2.0kg/cm2，下压力控制在0.8-1.5kg/cm2，蚀刻缸长度为2m，电路板在蚀刻缸内传送速度控制在5.5-6.0m/mino7.根据权利要求1所述的具有包覆铜层印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述的通孔采用机械钻孔钻出，孔径3 0.2mm。8.根据权利要求1所述的具有包覆铜层印制电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，树脂平坦化处理的方法为:树脂塞孔后，将电路板150°C烘烤60min，待树脂固化后将电路板按以下所述研磨参数打磨2遍去除多余树脂:砂带目数600目，传送速度3m/min，磨板功率1-1.2kw。
【专利摘要】本发明公开了一种具有包覆铜层印制电路板的制作方法，涉及电路板生产制作技术领域。所述的制作方法包括以下步骤：S1提供一表面覆有铜箔的电路板，铜箔表面对应电路板所需钻通孔的位置蚀刻掉部分铜，使其在铜箔表面形成凹槽，所述的凹槽的尺寸大于所述通孔的孔径；S2钻出步骤S1中所述的通孔；S3全板电镀使电路板表面、所述通孔内壁包覆铜层；S4对通孔进行树脂塞孔，并对塞孔的树脂平坦化处理，使包覆铜层的外表面平坦。本发明的制作方法有利于对密集孔处塞孔树脂的去除，包裹铜的制作在凹槽部分经电镀铜后，凹槽内的电镀铜为磨板留有减铜余量，有利于孔位置的平坦化处理；而且，包覆铜层与电路板表面铜箔接触面积增大，结合强度更强。
【IPC分类】H05K3/02
【公开号】CN105050327
【申请号】CN201510392098
【发明人】苗国厚, 曾璇, 刘克敢, 张军杰
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年7月6日